- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质
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PCB 机械 方法 钻孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 电路板
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称
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PCB 覆铜箔层 压板
- 一、引言
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、
最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB 测试技术 分析
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
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PCB 背板 检测
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技术 过程
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素
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PCB 电路板 散热
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
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PCB 电路 加工 蚀刻
- 1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常
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PCB 设计问答
- 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板...
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PCB 芯片封装 焊接 工艺流程 COB
- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如
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PCB 防焊膜
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
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PCB 敷铜 工艺
- 3 季度以弱旺季数据收官。8 月台湾电子数据欠佳,被动元件、PCB 制造、LED等出现了环比下降,主要受PC 和TFT 面板库存调整影响;9 月市场预期多数领域将有小幅环比回升,但最终LED、被动元件、IC 封测试、PCB 材料均出现环比下降,低于预期。3 季度历史环比增长均值17%,而本年度仅触摸屏和太阳能保持强劲增长,PCB 制造、IC 封测、LED、被动元件的环比增幅小于5%,TFT 领域出现下降。
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电子元器件 PCB LED
- 利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性,针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题，提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析，并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明，归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法，具有实际的参考价值。
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PCB 信号 完整性 系统 嵌入式 布线 技巧 提高 利用
- 近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用LED照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。LED是发光二极管，它不是节能灯，也不是荧光灯管，但其亮度却是普通灯的5～6倍。正因为如此，LED照明正成为节能照明的大势所趋。
欧盟规定，从2009年9月1日起，所有超市不许卖白炽灯泡，也不许卖高压的荧光灯灯泡，只能卖LED灯。那么，下一步我国如何发展?是仍然大力推行节能灯，还是积极发展LED照明?说实在话，节能灯和LED相比，算不上节能，而且节能灯制造过程中使用大量的汞，众所周知，汞对人体、环境的
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LED PCB
印刷电路板(pcb)介绍
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