针对业内传闻EVD联盟已终止与美国芯片商的合作，EVD联盟昨天书面予以否认。此前，业界传出消息称，为应对日本高清影碟机与碟片标准大举进入中国现状，EVD产业联盟决定放弃与EVD芯片提供商美国LSI公司合作，转而与上海晶晨半导体合作，今后所有EVD影碟机将采用上海晶晨的HVD芯片，从而使整机成本降低一半，加速产业化普及。 EVD联盟昨天给本报发来的书面函件称，上海晶晨的加入解决了EVD芯片“中国芯”问题，且确实可将EVD芯片成本下降50%以上。但这是为碟机企业提供多种选择，而非终止与美国
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Avago Technologies（安华高科技）连续第八年蝉联Celestica颁发的全球供应商奖 Avago Technologies（安华高科技）宣布荣获全球电子制造服务(EMS)领导企业 － Celestica公司颁发的“优秀业绩合作伙伴”奖。Avago Technologies（安华高科技）是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。今年也是Avago Technologies（安华高科技）连续第八次荣获这一
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“中国在国际上的竞争力排名为什么低于经济实力的排名？主要原因是创新能力不足。”一位国内知名的大学校长如是说。作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商，Microchip认为自己有能力协助中国企业更好地进行产品创新及应用，而即将于11月8日在上海波特曼丽嘉酒店举行的2006 Microchip技术高峰论坛，就是基于这样的一个考虑。 此次技术高峰论坛的主题将围绕“嵌入式应用随处见，创新无止境” 展开，内容涵盖嵌入式控制的应用与创新、嵌入式控制的产业市场发展趋势及价值链和商业运作模式、蓝牙技术
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业内领先的商业嵌入式软件开放共享源核心组件 整合Visual Studio 2005同步登场 微软公司宣布其最新的嵌入式平台Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作为业内领先的软件工具，Windows Embedded CE 6.0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机顶盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 在Windows
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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SLE的服务，可协助客户降低前期费用，缩短设计和开发时间 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系统设计的高端ASIC设计公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服务中新增高端FPGA设计服务。Silicon Logic Engineering是系统互连领域的领导厂商Tundra半导体公司（TSX代码：TUN）旗下的设计服务分公司。 技术产品公司可运
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针对价格敏感的消费电子市场量身度做
全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC（实时时钟）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV)&nbs
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“美国东部时间10月12日消息，英特尔 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了业界，英特尔此次WiMAX双模芯片的闪亮登场为移动WiMAX的商用化进程拉开了崭新篇章。 WiMAX市场呼唤移动芯片 据In-Stat的调研结果显示，到2009年，WiMAX网络设备市场有望达到20亿美元，其主要贡献来自移动WiMAX而非固定WiMAX。 事实上，如今，随着笔记本电脑、手机等移动智能终端的日益普及，用户对于宽带无线化
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前一段，Skype遭遇中国电信封杀一事闹得沸沸扬扬，最后似乎也不了了之。中国电信的无奈反映了一个事实：在全球发展得风风火火的VoIP业务在中国的发展也将具有很大潜力。从全球来看，VoIP在企业的应用远远超过民用领域，三大VoIP平台发展呈现不同方向，芯片公司也为VoIP的发展摇旗呐喊。 企业应用远多于民用 市场分析公司AMI Partners的调查显示，今年亚洲中小型公司预计在网络电话上的花费
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Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV) 等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。 关于FM313
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意法半导体\宣布，该公司完成了小型硬盘驱动器知识产权（IP）的开发，现在能够设计、制造、提供笔记本电脑及音乐随身听等移动设备的小型硬盘驱动器的全部IC。 ST最新的自主知识产权T90LP（低功耗）读通道宏单元使ST能够利用90nm工艺制造系统芯片(SoC)，该技术是为功耗极低的笔记本电脑和消费电子产品的硬盘驱动器优化的。新的90nm T90LP是在ST成功的台式机和高端‘Tintoretto’读写通道架构上设计出来的，该架构在实现高速数据传输速率的同时，还能保持非常低的功耗。
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微软公司宣布其最新的嵌入式平台Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作为业内领先的软件工具，Windows Embedded CE 6.0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机顶盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 在Windows Embedded诞生十周年之际，微软将首次在“共享源计划（Microsoft®&nb
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摘要： 本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略，介绍公司如何为客户降低生产和计划风险，并同时从根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。关键词： 65nm；FPGA；功耗
引言Altera在65nm半导体制造工艺上的发展策略是充分利用先进的技术和方法，以最低的成本为客户提供性能最好的器件，同时降低客户风险，保证产品尽快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市场份额表明，有效控制高端半导体技术中存在的风险，能够提高FPGA体系结构在市场上的受欢迎程度。因此，早自2003
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摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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