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半导体 文章 进入半导体技术社区

意法半导体推出集成共模滤波器和ESD抑制功能的 新汽车通信保护器件

  • 近日,意法半导体的经过车规认证的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器(CMF)集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管,可用于保护接口芯片。作为市场上首批获得车规级认证和汽车浪涌合规保证的共模滤波器,这两款产品不仅根据AEC-Q101要求进行生产并通过认证,而且还针对汽车浪涌特性(例如ISO10605)进行了设计和测试。这两款滤波器可以替代分立共模扼流圈或者不具备ESD 保护功能且体积较大的LTCC(低温共烧陶瓷)集成器件。它们对于发挥先进驾驶辅助系统(
  • 关键字: 半导体  CMF  

安森美半导体扩充应用于工业电机驱动的产品阵容

  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),继续扩充用于 工业电机驱动应用 的产品阵容,以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。电机驱动系统正随着工业自动化及 机械人 激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体,需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料,以及高质量和可靠性标准。安森美半导体推出NXH25C120L2C2,NXH35C120L2C2
  • 关键字: 半导体  阵容  

意法半导体公布2020年第一季度财报

  • ●   第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%;营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 ●   第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元●   业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元;毛利率34.6%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含
  • 关键字: 半导体  ST  ADG  AMS  MDG  

多国“禁令”延期,半导体供应链再添变数?!

  • 2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球,半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会 (SIA) 数据显示,今年2月,全球半导体销售额比1月减少2.4%,其中中国减幅为 7.5%;资本市场上,近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测;全球逾60国采取“封城”、“封国”的举措全力抗击疫情,消费需求下滑;几十家半导体企业工厂停工停产……这场疫情在怎样改变着全球电子供应链?其中的危与机又是什么?图:抗疫防控“禁令”举措。疫情反映的供应链问题今年一月中下旬,疫情开始在湖北武汉爆发后,紧急的“封城
  • 关键字: 半导体  禁令  

助力“新基建”提速,第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

  • “新基建”是近期热词之一。国家发改委近日首次明确新型基础设施的范围———新型基础设施是以新发展理念为引领,以技术创新为驱动,以信息网络为基础,面向高质量发展需要,提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。“在以5G、物联网、工业互联网等为代表的新基建主要领域中,第三代半导体均可发挥重要作用。” 北京大学宽禁带半导体研究中心沈波教授介绍道,第三代半导体即宽禁带半导体,以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道
  • 关键字: 新基建,半导体  

力成今年获利拼新高

  • 力成董事长蔡笃恭近日表示,尽管新冠肺炎冲击全球经济,但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近,客户本季、甚至下半年订单都很强劲,力成受新冠肺炎冲击相对小,预期今年营收、获利创新高仍值得期待。
  • 关键字: 力成  获利  半导体  

2019年全球半导体市场排名出炉:英特尔从三星手里夺回头把交椅

  • 据国外媒体报道,市场研究机构Gartner的数据显示,2019年,英特尔超过三星,重新夺回全球半导体市场的头把交椅。排在英特尔和三星之后的是SK海力士(SK Hynix)、美光科技、博通、高通、德州仪器、ST Microelectronics、NXP半导体和苹果。在过去27年中,英特尔在半导体市场中只有两次被三星超越,即在2017年和2018年。按营收计算,三星在2017年和2018年都是市场第一的供应商。2019年,英特尔的半导体业务营收为677.54亿美元,与2018年的662.90亿美元相比,增长2
  • 关键字: 半导体  英特尔  三星  

助力“新基建”提速 第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

  • “新基础设施”是最近的热门词汇之一。国家发展和改革委员会最近首次明确了新基础设施——的范围。新基础设施是以新的发展理念为指导、以技术创新为动力、以信息网络为基础、面向高质量发展需求的基础设施系统,提供数字转换、智能升级和集成创新等服务。“在以5G、物联网、工业互联网等为代表的‘新基础设施’主要领域进行自主创新、开发、改造和升级的关键核心材料和电子元件。沈波解释说,与仍然是功率半导体领域主流的传统硅基器件相比,第三代半导体功率电子器件可以进一步提高电子电气设备的效率、小型化和智能化。例如,基于碳化硅的抗高电
  • 关键字: 新基建,半导体  

“新基建”或将成为疫后重建最大动力,半导体产业迎来新机遇(上)

  • 抗击疫情的硬仗还在持续的同时,疫后重建的硬仗也拉开了帷幕。与海外相比,中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾......
  • 关键字: 新基建  半导体  

趋势不改,高市盈率的A股半导体企业将再掀产业整合热潮?

  • 近期,不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流,共同探讨新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响,寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比,包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源,一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段,将自主创新的有机增长和产业整合的跨越式发展相结合,快速成为高质量的世界级玩家。快速发展的中国半导体产业2014年6月
  • 关键字: 半导体  指数  

第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林

  • 日前,高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。
  • 关键字: 氮化镓  半导体  广西桂林  

Gartner:受疫情影响 2020年全球半导体收入将降0.9%

  • 据外媒报道,Gartner公司预测,由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响,2020年全球半导体收入预计将下降0.9%,低于上一季度12.5%的增长预期。Gartner研究业务副总裁理查德·戈登(Richard Gordon)表示:“COVID-19在全球范围内的广泛传播,以及各国政府为遏制疫情扩散而采取的强有力行动,对半导体行业需求产生了比此前预期更为严重的影响。今年的预测可能会更糟,但内存业务的增长可能会在一定程度上减缓业务的急剧下降。”总体而言,2020年全球半导体营收较上个季度预期减少5
  • 关键字: Gartner  半导体  

贸泽最新推出价格和供货情况查询助手 让报价和采购更轻松

  • 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics )  日前宣布推出 价格和供货情况查询助手 , 以方便客户轻松查询数百万半导体和电子元器件的价格和供货情况。客户只需拖放、手动填写、加载(复制和粘贴)包含所需数量的元器件清单,即可快速查到元器件价格和供货情况。使用这个新工具,客户可以拖放电子表格文件或复制粘贴订单数据,每个表格最多可包含200个零件编号,每个零件编号最多可以有三个不同的数量。该工具返
  • 关键字: 元器件  半导体  

靖江先锋半导体有限公司:新厂区预计6月建成投产

  • 为高新技术企业,靖江先锋半导体科技有限公司自成立以来,始终瞄准大规模集成电路关键零部件国产化目标,不断加大研发投入力度,实施智能车间改造,提升生产工艺水平,在激烈的市场竞争中成功突围。为了满足不断增长的市场需求,企业于2019年启动了新厂区建设,目前基建工程主体已经完工,预计6月份投产。
  • 关键字: 半导体  靖江先锋  投产  

安森美半导体Quantenna的Wi-Fi 6 和Wi-Fi 6E 技术与方案使联接更快、更广、更高效

  • 如今,Wi-Fi已成为人们生活中不可或缺的一部分,联接着人们的工作、学习和娱乐。随着Wi-Fi标准演变到Wi-Fi 6甚至未来的Wi-Fi 6E,联接速度在不断地提升,Wi-Fi方案的全球领袖之一安森美半导体旗下的Quantenna也与时俱进,不断推出更先进的Wi-Fi方案和技术如波束成形、8x8多用户多入多出(MU-MIMO)等,使宽带网关、Wi-Fi信号增强器、Mesh节点、视频客户端机顶盒、零售路由器、视频桥等应用联接更快,吞吐量更大,覆盖范围更广,先进的Spartan参考设计还帮助设计人员缩短开发
  • 关键字: Wi-Fi  半导体  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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