- 拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
- 日前，美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。
值得注意的是，该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，
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半导体 芯片
- 美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
与此同时，受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势，国内封装市场快速
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半导体 封测
- 在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…
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半导体 NXP
- 导读：2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。
上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力
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半导体 芯片
- 中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光
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晶圆 半导体
- ST-BUS(SerialTelecomBUS，串行通信总线)是卓联半导体公司根据电信应用的需要而定义的一种重要的通信设备内部总线通信协议，它可以将多
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ST-BUS总线协
- 中国半导体的根基薄弱，但是中国又是一个庞大的半导体消费市场，庞大的贸易逆差，加上国外供应商和政府的时不时限制，终于令国内业界自上而下加快建设半导体。在国家和多地基金的推动下，外收内发展，中国半导体也终于初具规模。也给中国半导体的未来种下了一个希望。
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半导体 集成电路
- 在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…
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- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出，至此封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
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半导体 封测
- 美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件，在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。
传统的半导体器件受到材料本身的限制，在频率、功耗等方面存在极限，而利用自由电子替代半导体材料通常需要高电压、大功率激光或高温激发。该团队在硅片上用金加工出一种类似蘑菇形状的纳米结构(称为“超材料”结构)，在10伏以下的直流电压和低功率红外激光
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微电子器件 半导体
- 从历史回忆，全球半导体业的发源地在美国，在上个世纪未美国半导体业再次达到顶峰，然而当进入移动时代后，产业的形态发生很大的改变，众多IDM厂开始拥抱代工，而芯片业老大的英特尔显得有些迟缓，它的增长远不如从前，再加上近年来台积电，三星等的来势汹汹，投资巨大，全球半导体三强鼎立己经成形，似乎英特尔己经不再称霸。
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半导体 芯片
- 不论2016年中国半导体增速如何，中国半导体在全球半导体行业中的地位都进一步增强。
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半导体 传感器
- 随着近几年智能产品、VR、大数据领域全面爆发，英特尔正在向大数据、云服务、5G通信、人工智能等面向未来的多领域发力，让我们期待英特尔在新的“战略拐点”转型成功。
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