- 上回我们分析了中国半导体行业的"头尖、腿粗、腰极细"的畸形发展的特征，以及生产能力和需求完全脱节的现象，并通过数据分析了中国半导体行业发展的瓶颈在前道工序的晶圆加工，这回让我们看一下中国晶圆加工的老大中芯国际(SMIC)这一典型的例子，推测一下死结的最根本的原因。
中芯国际是由中国、美国、台湾和香港银行和风投出资的半导体晶圆加工企业，于2000年4月在上海成立，是我国至今为止最大的晶圆加工企业。2002年，当时的董事长张汝京在公开场合宣布在未来的5
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半导体 中芯国际
- 高 通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记 者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。
他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。
中国的半导体产业会有更好的发展机会
澎湃新闻
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半导体 高通
- 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
- 随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。
据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。
台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.
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- 窥一斑见全豹，这或许也是国内整个半导体产业发展的一个缩影。
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- 日本理化学研究所(理研)2016年8月22日宣布，利用由广泛用于工业领域的天然硅制成的半导体纳米设备，实现了具有量子计算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用现有的半导体集成化技术安装量子比特元件，因此，这次的成果将是实现大规模量子计算机的重要一步。
本次研究中使用的样本的电子显微镜照片
背景的黑色为硅基板表面，9条棕色布线表示形成量子点使用的金属栅电极。另外，中心的2个浅蓝色小圆点是形成量子点的位置，左侧的大圆点代表电
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- 大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金后，加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造 IC产业链或IC产业聚落的行列。
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半导体 晶圆
- 上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
- 上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
- 继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如Silicon Mitus、Map 与Zinitix 等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。
Silicon Mitus 成立于2007 年，擅长于电源管理IC，年营业额达1,000 亿韩圜。Map 是由美国模拟IC 厂快捷半导体(Fairchild Semiconductor)前员工所创办
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紫光 半导体
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示，此次
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晶圆 半导体
- 姑娘扭头一笑，烛光晚餐，晃动的车厢......今后用手机抓拍更清晰。在近日ST举办的FlightSense交流会上，影像产品部技术市场经理张程怡称，为进一步加强ST在飞行时间测距传感器 (ToF)市场的领导地位，公司推出了第二代 FlightSense™ 技术，并用于新的VL53L0X激光测距传感器 上。
ST第一代产品测距40cm，第二代是2m。下一代产品计划测距4m，预计2017年推出。
ToF的原理是通过光子的反射测距。传统上是红外测距，但红外测距没有计算时间差的能力
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ST FoT
- 最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
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- 从去年开始，半导体行业的并购故事一个接一个，外行看个热闹，内行看个明白，半导体行业热衷于收购，是应对行业低迷的手段，也是行业发展的必然结果。随着摩尔定律大限接近，产业转移的影响，并购的故事会越来越多，相比之下，制造业就显得低迷，倒闭、转型几乎成了如今并购火热之下的代名词。
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