IC Insights最新报告指出，2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元，较去年微幅增加2%。值得注意的是，英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今，均是资本支出排名前三大的业者，合计支出金额占总体的比重，已由2010年的41%， 攀升至57%，显见在先进制程研发门槛愈来愈高之际，半导体产业的资本支出已逐渐趋于集中化。
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Intel 半导体
近期各大LED企业发布的2012年年报显示，业绩普遍低迷。业界预测，LED产业结构性产能过剩的局面在2013年仍将继续，相关企业也将继续通过降价消化库存、获取市场份额。
年报黯淡 资本市场表现低迷
和2011年相比，多家LED企业2012年无论营收还是净利润均出现了明显下滑。如知名LED芯片企业德豪润达，2012年营收28.24亿元， 同比下降8%;净利润1.68亿元，同比下降57%。士兰微2012年营收同比下降12.74%，净利润同比下降88.07%。国星光电2012年营收同 比下降11
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LED 半导体
半导体市场包括四个组成部分：集成电路(约占82%)，光电器件(约占8%)，分立器件(约占7%)，传感器(约占3%)。通常在研究中将半导体和集成电路相提并论。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占26%)，存储器(约占25%)，逻辑器件(约占32%)，模拟器件(约占17%)。图1说明了半导体市场和集成电路市场的关联关系。
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集成电路 半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权，请求国际贸易委员会对此案展开调查并发布禁止令，限制InvenSense的陀螺仪和加速度计等侵权产品及其客户的含有Inven
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ST MEMS
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。记者注意到，该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出，该数值一旦连续3个月在数值1之上，则预示半导体行业阶段性复苏行情来临。
研究员：连续3月高于1即复苏
半导体设备订单出货比简称半导体BB值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业最重要的前瞻性指标。根据SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0
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SEMI 半导体
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的制约
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半导体 集成电路
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。
此外，近期外资抛售台积电股票，导致股价跌出百元俱乐部一事，张忠谋指出，台积电的营运无论是短期、中期、长期都很乐观，股价在市场的短期波动，「不那么注意!」
张忠谋日前出席亚太区美国商会年度大会，并以「台湾科技产业」为题发表演讲，针对IC设计、晶圆代工、DRAM、计算机、面板、太阳能、LED、行动
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台积电 半导体
2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%，达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。
智能终端仍将是增长引擎
2012年半导体产业营业收入的下降，缘于消费者在电子产品上面的支出不振，尤其是电脑采购将近占到半导体产业营业收入与硅片需求的60%，但是2012年电脑产品的
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半导体 智能终端
终端景气度:半导体景气度回温;三星力推低端智能机。
半导体景气度:2月全球半导体设备B/B值为1.1,已经连续两月高于1,2月半导体设备出货金额逆势小幅走高,我们认为半导体厂商扩产动作已开始增温。由于智能手机和平板电脑需求旺盛,且硬件持续升级,带动芯片制程升级,半导体市场景气回升,预计在3月份进入新一波复苏循环。
智能手机市场:去年大陆生产的中低阶智能机约2亿台,今年有望达4-4.5亿台,实现翻番增长。三星也调整了策略,今年年初到现在共推出了8款新机,其中旗舰级GalaxyS4主打高阶市场
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半导体 LED
根据摩尔定律，未来半导体仍将年复一年地不断改进。而IBM公司可能已经率先从人脑获得启发，用以创造其最新的微芯片。
IBM公司宣布，该公司在原子尺度使用数滴离子液改善了半导体性能。当前的半导体通常需要电才能工作。
根据IBM公司的新方法，这些半导体能够通过离子液充电，甚至模仿人脑工作的方式。使用这种新方法，IBM公司终有一天将能制出更低能耗、更高效率的芯片。这些芯片甚至能对今天移动装置的电池寿命产生深远的影响。IBM公司已经将这一新工艺发表在《科学》杂志上。
IBM公司的研究人员par
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IBM 半导体 微处理器
在新一轮的芯片大战中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品，而高通更是凭借强劲的市场表现，成为了新移动设备的代言人。而这一切，都和一家名为ARM的公司有关，它现在已经逐渐从幕后走向台前，被人们所熟知。
就在上周， ARM在京举办了新春媒体沟通会，其全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana 以及大中华区总裁吴雄昂在会上和媒体分享了ARM公司在去年的市场表现。
在财报亮点的分析中，Antonio Viana强调全球主要半导体公司继续加大投
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ARM 半导体 芯片
意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华今天接受网易科技采访时透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。
“这两大市场有很强的增长势头。”纪衡华介绍，传感器与功率芯片和汽车芯片市场约有730亿美元的市场价值，2012-2015年的复合增长率将超过4.8%;而嵌入式处理器解决方案市场约有670亿美元的市场价值，年复合增长率将超
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ST 嵌入式 汽车芯片
随着中国已经成为全球最大的半导体单一市场，中国本土半导体产业已经形成了从设计、制造及应用完整的产业供应链。来自中国半导体产业链各环节的重要厂商共聚SEMICON China 2013，研讨如何进一步加强中国半导体产业的优势及竞争力。
上海先进半导体制造股份有限公司业务发展资深经理胡照林介绍了上海先进模拟代工发展之路。他提到上海先进主要有三条生产线，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生产线加工最小线宽为0.6um，主要工艺包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003
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半导体 65nm
云计算提升用户对家庭物联网的控制能力
通过手势和语音识别等多种用户界面帮助管理供暖、照明、保安等系统
中国，2013年3月22日——IBM(纽约证券交易所代码：IBM)、意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。
“智能家居”概念集成网络功能
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ST 智能家居
3月20日消息，意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华今天接受网易科技采访时透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。
“这两大市场有很强的增长势头。”纪衡华介绍，传感器与功率芯片和汽车芯片市场约有730亿美元的市场价值，2012-2015年的复合增长率将超过4.8%;而嵌入式处理器解决方案市场约有670亿美元的市场价值，
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ST 传感器
半导体（st）应用软件介绍
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