2023年3月24日，戈登·摩尔与夏威夷的家中在亲友的陪同下停止了呼吸，享年94岁。作为半导体行业的奠基人，英特尔的联合创始人，也许您不了解戈登·摩尔先生传奇的一生，但是您一定听说过，那个影响了半导体行业半个多世纪的“预言”——摩尔定律，即：未来集成电路上的晶体管每18个月就能翻一番。单个晶体管的价格会持续下降，芯片计算能力会越来越强。在如今，对于摩尔定律是否已经过时的讨论已经充满了整个互联网，这篇文章想带领各位读者来回顾一下戈登·摩尔先生非凡的一生，和他的摩尔定律对于整个半导体行业的巨大影响。
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摩尔定律 半导体产业
摩尔定律是1965年，由时任Fairchild半导体公司研发主管的Gordon Moore所提出的概念最初的定义是以最佳成本整合进芯片的晶体管每年会倍增。而Moore创办英特尔之后，修改了相关概念，变成电脑芯片的晶体管每两年会倍增，而这也成为我们熟知的摩尔定律。图说：过去几十年的半导体发展路径，基本都遵照着摩尔定律的方向走。摩尔定律在过去几十年的时间里很好的发挥了作为芯片技术发展基准的作用，但随著晶体管制程发展的困难度越来越高，也开始有人宣称该定律已经不适合未来半导体的发展。而首先跳出来说该定律已死的，其
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1、引言在半导体产业，摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，其重要的意义在于长期而言，集成电路制程技术是以一直线的方式向前推展，使得集成电路产品能持续降低成本，提升性能，增加功能。1965年时任仙童半导体研究开发实验室主任的戈登·摩尔应邀为《电子学》（Electronics Magazine）35周年专刊写了一篇观察评论报告，题目是："让集成电路填满更多的元件"，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。1975年，戈登·摩尔在IEEE国际电子组件大会上提交了一篇
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1965年4月19日，彼时的老牌专业杂志《电子学》发布了一篇名为“让集成电路填满更多的元件”的评论文章。在这篇文章中，撰稿人戈登·摩尔根据自己观察的前几年行业规律提出了一个知名的预言：“在最小成本的前提下，集成电路所含有的元件数量大约每年便能增加一倍（原文：The complexity for minimum component costs has increased at a rate of roughly a factor of two per year ，引自Intel官网相关文章）”。当然，稍微关
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在联合创办英特尔之前的三年，戈登·摩尔发现晶体管作为微处理器和数字时代的基础构建模块，其成本会以指数级速度下降，而性能则会以指数级速度提升。1965年的他绝不会想到，自己的一个观点会成为后来闻名世界的“摩尔定律”，并推动至少半个世纪的技术变革。摩尔定律的起源二十世纪六十年代初，摩尔做出了一个大胆的推测：组件数量每年将继续增加一倍，10年之后组件数量将从当时的60猛增至60,000。摩尔说：“我一再表示，这将是半导体行业的未来发展趋势，并将为我们带来当时无法实现的巨大成本优势。相比使用单个组件装配的类似电路
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半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年，一路上挟风带雨，好不风光。不过随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。未来半导体技术的提升，除了进一步榨取摩尔定律在制造工艺上最后一点“剩余价值”外，寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料，也就成了一个重要方向。在这个过程中，氮化镓（GaN）近年来作为一个高频词汇，进入了人们的视野。GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比，其在特性上优势突出。由于禁带宽度大
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参考消息网5月30日报道 英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律？如今是否仍然适用？》的文章，摘要如下： 摩尔定律是什么？ 摩尔定律是美国英特尔公司创始人之一戈登·摩尔提出的理论。这一理论最早出现在发表于1965年的一篇论文中。英特尔公司创始人之一戈登·摩尔 计算机领域的知名专家、英国曼彻斯特大学计算机工程学教授斯蒂芬·弗伯说：“摩尔发现，可以在集成电路上装配的晶体管的数量每两年左右就会增加一倍。他预言这种指数级增长过程将持续10年，也就是一直持续到1975年。”
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“Moore’s Law： Alive and Well（摩尔定律活得很好）。”日前，英特尔CEO帕特·基辛格再次公开表示。但前不久，英伟达CEO黄仁勋还在向外界传递摩尔定律已“死”的观点。黄仁勋说道：“今天一个12英寸晶圆的价格不是贵了一点，而是贵了超级多。摩尔定律死了，它结束了，结束得很彻底。芯片价格会随时间降低的故事已经是过去时了。计算已经不再是个芯片问题，是软件和芯片共同的问题。”英特尔与英伟达之间关于摩尔定律的“生死”之争，再度将该定律的“生命年限”问题推至风口浪尖上。多位半导体业内人士对《中国
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第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。500+参展企
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中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注
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近几年中国半导体产业可以说蓬勃向上，市场和资金给中国半导体产业插上了双翼，发展迅猛。半导体集成电路工厂相继扩建，半导体制程也陷入了尖端技术更迭的追逐战。除了设备更新换代之外，高效节能、绿色环保、人性化诉求，可持续发展以及智慧工厂的概念应运而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期论坛 “绿色厂务科技论坛”上，聚集了对工厂有深刻认识的产业界精英，更有来自台积电、华为、信息产业第十一设计研究院、中国电子系统工程第二建设有限公司、伊顿电源、戴思环保等产业界资深专家在论坛现场分享真知灼见，一起探
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近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中，更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量，更是数十年的技术积淀，也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人，从政府到企业，全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。实名制认证+线上预约，安全观展响应国家防控号召，本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线！扫描二维码或前往官网进行预登记① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，提前预约展会参观名额② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原
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半导体产业 IC 中国芯科技园
从苏州工业园区管理委员会官网获悉，通富超威计划在现有厂房基础上续建厂房30000平方米，十年内新增固定资产约3.5亿美元，与此同时，还计划建设半导体产业国家重大项目的研发实验室、半导体分析公共平台。
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疫情防控特殊时期，市台港澳办一手抓抗疫行动，一手抓精准招商，始终保持招商引资工作力度不减、劲头不松，推动年度各项工作向前赶，确保抗“疫”招商两不误。
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技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度......
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