- 本文介绍了TMS320VC5402 DSP的存储器直接存储控制DMA的特点，给出了一种适用的DMA结合多通道缓冲串行口McBSP组成的数据采集系统的设计方案。
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应用 设计 系统 数据采集 结合 McBSP DMA
- 通过分析Windows Sound System兼容声卡和PC机ISA总线的接口原理，将其中的声效芯片CS4235应用到基于DSP的嵌入式系统中，极大地改善了系统的音质。
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系统 应用 嵌入式 DSP CS4235 芯片
- 本文档详细说明了双片ADSP-21160系统的加载，以及如何在VISUAL DSP++集成开发环境中通过DSP将引导程序上载到FLASH中
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加载 设计 程序 系统 ADSP-21160 双片
- 提出一种智能数据采集系统。用编程简单、定时分辨率高、工作可靠的单片机定时取代编程繁复、定时分辨率低、工作不可靠的Windows95下的定时。
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系统 数据采集 智能 Windows
- 2004年7月A版
市场概貌
汽车电子日趋成为一个独立的产业分支。在汽车商业模式中，主要有整车制造商(OEM)、一级供应商与元器件供应商，他们之间存在着三角关系(图1)。由于汽车产业的分化，这个三角形中的各方独立性正在加强，每个角日益成为一个独立的产业。
其中，元器件的革新成为了汽车革新的主要焦点，Motorola公司的分析表明， 汽车上70%的革新来源于汽车电子，半导体已成为车辆智能化的神经和大脑。英飞凌(Infineon)公司预计：世界范围内的车用半导体用量将增加，从平均每车200美元有
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半导体 半导体材料 汽车电子
- 2004年7月A版
早在上个世纪就有世界经济东移之说，认为21世纪将是太平洋世纪，只是在1997年亚洲发生金融危机之后，一度悄没声息。进入新世纪，特别在中国经济持续稳定高速增长之后，此说再度浮现。
最近，针对半导体工业美国便有人说，地中海是过去的海，大西洋是今天的洋，而太平洋则是未来之洋。展望未来，继日本、韩国、中国台湾在IC领域的崛起之后，中国大陆的闪亮登场引起世界瞩目。半导体的消费预计将不断从美国转向亚太地区，此外，电子设备制造的外包、元器件的采购、设计的开展无不反映这一倾向。
欧洲
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半导体
- 2004年7月A版
市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及其它手持电子产品销售的快速发展，中国市场将继续推动亚太区半导体业的强劲增长势头。
Gartner(香港)首席分析员黎颂铭表示：“尽管去年伊拉克战争和SARS事件抑制了国内消费者对电子产品的购买欲，但中国仍是2003年全球最大的电子设备制造地。2003年有许多半导体生产商在中国市场发展迅速，且今、明两年还将继续受惠于技术融合趋势。”Gartner认为，虽然设备制造商继续把物流和会计
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半导体 半导体材料
- 日前，以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案，该任务组主要负责制定能够将数据吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 标准。该技术的支持基础为 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 将成为 WLAN 市场上一项特别重要的标准，因其构建基础是大多数当前尽享 Wi-Fi 连接优势的用户，并且该标准将为这些用户提供更多扩展功能。提出该提案的 WWiSE 联盟内部成员包括 Airgo Networks、Be
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半导体 消费类电子产品 半导体材料 消费电子
- 摘 要： 本文介绍了一种以单片机为核心,对3碟DVD和CD机的机架性能进行相关参数测试的仪器，详细介绍了该仪器的研制思路，测量原理和系统软硬件结构。关键词： C52；DVD；CD；测试前言近两年来,单牒DVD已逐渐发展到3碟甚至5碟DVD。机芯的选片机构也变得日益复杂,为此,机芯厂家趋向于为客户提供完整的机架组件,包含机芯和全套托盘传动及控制机构。但由于该机架组件各主要传动部件为塑胶件,易发生形变,在批量生产时传动性能不易进行控制, 使系统软件的编写较难确定合适的参数， 致使成品整机常出现碟盘转不到位
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C52 CD DVD 测试
- 美国半导体工业协会(SIA)日前(6/9)公布了有关全球半导体市场的预测分析，预估2004年全球半导体销售额将达2140亿美元，估计将超过2000年的2040美元，再创历史新高。据日经BP社消息，SIA 指出，2004年的销售额将以超过预测的28.6%的增长率大幅提高
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SIA 半导体
- 2004年3月17日 众华电子成为国内首家获A R M认证的设计中心，ARM在中国扩展合作伙伴，加速中国和国际半导体公司的产品上市时间。
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ARM 半导体
- 2004年，安捷伦的 Visual Engineering Environment (VEE) Pro 系统开发软件为”火星探测漫游者”号车内的通信设备提供了测试界面。
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Agilent 测试
- 2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。
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Intel 封装 测试
半导体测试系统介绍
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