- 1999年3月，信息产业部第48所研制出国内第一台8英寸硅片用扩散炉。
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半导体 硅片
- 1998年，中兴通讯设立美国研究所(新泽西、圣地亚哥、硅谷3家)。
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中兴通讯 半导体
- 1998年，中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目，金额为9700万美元，是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目，令世界瞩目。
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中兴通讯 半导体
- 1997年12月31日，Maxim成立北京办事处，设立样品中心
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Maxim 半导体
- 1996年1月，首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。
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半导体 集成电路
- 1995年，中兴通讯启动国际化战略，1996年获得孟加拉交换总承包项目。
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中兴通讯 半导体
- 1995年6月，由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立，这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一，主要从事集成电路的封装和测试。
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集成电路 封装 测试
- 1994年11月，英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。
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Intel 测试 封装
- 1993年，推出 HP 83000 系统，惠普凭此打入数字式集成电路产品测试市场。
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HP 测试测量 系统
- 1993年3月，八届人大第一次会议第四次全体会议审议批准了国务院提出的机构改革方案，其中包括撤销机械电子工业部、中国电子工业总公司和组建机械工业部、电子工业部。
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半导体 集成电路
- 1993年1月，国务院国办发【1993】1号文《国务院办公厅关于成立集成电路专项领导小组的通知》。
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半导体 集成电路
- 1993年，深圳中兴新通讯设备有限公司成立(由航天系统691厂、深圳广宇工业集团公司与中兴维先通共同投资组建)，首创“国有民营”经营机制。
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中兴通讯 半导体
- 1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
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华晶 半导体
半导体测试系统介绍
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