- 1996年1月,首钢日电技术升级项目实施,将中国IC制造工艺水平提升到6英寸,0.5微米。
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半导体 集成电路
- 1995年,中兴通讯启动国际化战略,1996年获得孟加拉交换总承包项目。
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中兴通讯 半导体
- 1995年6月,由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立,这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一,主要从事集成电路的封装和测试。
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集成电路 封装 测试
- 1994年11月,英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。
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Intel 测试 封装
- 1993年,推出 HP 83000 系统,惠普凭此打入数字式集成电路产品测试市场。
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HP 测试测量 系统
- 1993年3月,八届人大第一次会议第四次全体会议审议批准了国务院提出的机构改革方案,其中包括撤销机械电子工业部、中国电子工业总公司和组建机械工业部、电子工业部。
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半导体 集成电路
- 1993年1月,国务院国办发【1993】1号文《国务院办公厅关于成立集成电路专项领导小组的通知》。
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半导体 集成电路
- 1993年,深圳中兴新通讯设备有限公司成立(由航天系统691厂、深圳广宇工业集团公司与中兴维先通共同投资组建),首创“国有民营”经营机制。
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中兴通讯 半导体
- 1989年8月8日,742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
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华晶 半导体
- 1985年,中兴通讯前身--深圳市中兴半导体有限公司成立。
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中兴通讯 半导体
- Maxim Integrated Products成立于1983年,总部位于美国加利福尼亚州的Sunnyvale。
Maxim Integrated Products是一家设计、生产、销售高性能半导体产品的上市公司。公司在超过25年的发展进程中不断创新,始终致力于为客户提供具有高产品附加值的模拟和混合信号设计方案。迄今为止,公司的产品总数超过6200种,广泛应用于工业、通信、消费类电子以及计算处理等领域。
Maxim在2009财政年度收入超过16亿美元。作为财富杂志1000强公司,Maxi
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Maxim 半导体 通信
- 1973年,我国7个单位分别从国外引进单台设备,期望建成七条3英寸工艺线,最后只有北京878厂,航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。
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半导体 电子
半导体测试系统介绍
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