- 世界半导体产业趋于成熟据WSTS(世界半导体贸易统计协会)报道，2006年世界半导体市场达2477亿美元，世界半导体大约是1985年市场规模的10倍，再往前推20年，即1965年的市场不过15亿美元，换句话说，40年间，市场增长了165倍，增长迅速，但市场已渐趋成熟，今后势将渐行渐缓。1990~2000年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，保持着较高的速度，但1995~2005年的10年里年均增长率降到了4.6%。SIA(美国半导体工业协会)预计2010年世界半导体市场将增长到3056亿美元(WSTS
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- ARM S3C2410X系统中断编程机制的研究与应用,本文介绍了ARM S3C2410X系统的异常中断响应和返回过程，重点讨论了ARM S3C2410X系统中采用IRQ响应外设向CPU请求服务的中断编程机制，并用一个实例展示这种中断编程机制的应用。
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- 基于嵌入式系统开发平台的设计与实现,本文首先介绍了EVB2107评估板、评估板的系统开发工具和集成开发环境，然后对扩展板上各模块都从原理入手结合该模块要实现的功能说明其设计思想和实现原理，并就各模块驱动程序的编程思想及流程进行了论述。
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- 系统功能及应用本系统主要完成将智能车行驶过程中的各种状态信息(如传感器亮灭，车速，舵机转角，电池电量等)实时地以无线串行通信方式发送至上位机处理，并绘制各部分状态值关于时间的曲线。有了这些曲线就不难看出智能车在赛道各个位置的状态，各种控制参数的优劣便一目了然了。尤为重要的是对于电机控制PID参数的选取，通过速度—时间曲线可以很容易发现各套PID参数之间的差异。对于采用CCD传感器的队伍来说，该系统便成为了调试者的眼睛，可以见智能车之所见，相信对编写循线算法有很大帮助。而且还可以对这些数据作进一步处理，例如
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- 提出了一种基于CAN总线、GPIB总线和以太网的分布式电机驱动测试系统，并给出了系统网络拓扑图，详细说明其硬件构建和Labview下的软件实现，给出了系统误差分析结果。
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- 国家税收电子化正不断深入发展，税控收款机和税控器是解决税收电子化的两类产品。文章给出了一种税控器软硬件设计方案，实验证明该方案是可行的，并已成功的开发成产品。
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- 日前，IBM（IBM: NYSE）宣布推出基于Cell/B.E.（Cell Broadband Engine）的新版突破性计算系统——IBM BladeCenter QS21。它在为新老客户带来内存、密度和I/O吞吐量翻番的出色性能同时，提高了电源效率，实现了与现有IT基础架构的协作。此外，同期还发布了IBM多内核加速软件开发工具包（SDK）3.0版，该工具包是Cell/B.E.软件生态系统和开发人员支持计划的基石。 IBM BladeCente
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- 借助罗德与施瓦茨公司基于PXI的生产测试平台R&S CompactTSVP的新选件，即使在需要进行大量数据运算的领域，快速数字功能性测试也可以实现。全新的高速数字测试模块R&S TS-PHDT支持高达40MHz的数据速率以及1.5GB的存储容量。测试电子组件所需要的激励信号、期望值以及实测值都可以存储在本地。由于模块内部能实时对比实测值与期望值，记录的测试数据不再需要传送到系统控制器，因此节约了大量的测试时间。 R&S TS PHDT，这个小
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- 利用MCF 5272的GPIO接口形成JTAG总线来对被测目标进行操控、用MCF 5272网络接口实现对上位机PC的通信，形成由PC生成测试向量并通过网络下传到MCF 5272测试主控器
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- 利用振弦式传感器测量物理量是基于其钢弦振动频率随钢丝张力变化，输出的是频率信号，具有抗干扰能力强，对电缆要求低，有利于传输和远程测量的特点。因此，可获得非常理想的测量效果。
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- SIA：7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元 据路透报道，美国半导体产业协会(SIA)周二称,7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元,受惠于对消费电子品的需求不断上升. SIA称,尽管今年头几个月业内竞争很激烈,但2007年全球半导体销售额增幅有望达到1.8%的预估.
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- 全球领先的测量公司安捷伦科技在北京成功举行了第三届安捷伦数字测量论坛（ADMF）。本届论坛的主题围绕安捷伦全面的数字技术测试解决方案进行展开。安捷伦的全球合作伙伴——Xilinx和Allion等都出席了本届论坛。多达14场的专题技术研讨会和产品亲身体验等活动，为电子设计工程师、系统设计师和技术管理人员介绍了当前的技术热点和最新的电子技术发展趋势以及安捷伦所提供的相应的测量技术和调试方法。 此次论坛期间，安捷伦不仅展出了近两年推出的35种产品，还隆重推出了一系列拥有领先技术的产品：业界首款同时也是唯一使用传
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- 恩智浦半导体宣布独立经营一年来公司共发表500多项创新产品，平均每周约10项新产品面世。这一佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神，以及其通过创新树立在六大重点市场（手机、个人娱乐、家用电子、汽车、智能识别和多重市场半导体）领导地位的战略。 最近，恩智浦通过其“领导者之路”计划 (Roadmap for Leadership)对今后三年的研发方案进行了调整和完善。公司将更加致力于集中资源开发一系列可以更好地满足客户需求同时能促进业务增长的突破性产品。 恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦先生
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- 上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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- 9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。 日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2006年7月增长
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半导体测试系统介绍
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