- 虽然今年开春以来，半导体厂股价惨跌，不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观，后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示，由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增，一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用率可望维持高档;晶圆代工厂及DRAM厂今年的晶圆出货将较去年增加一五%左右，所以晶圆测试厂京元电、欣铨、力成等营收可望同步成长;至于类比IC及消费性IC出货量也放大二五%以上，二线厂如超丰、菱生、矽格等已开始增加产能因应。整体来看，今年封测厂营收平均可望较去年成长一五%至二○%。
美国消费性电子展
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半导体 IC GPS EDA IC设计
- 对于中国的半导体产业而言，2008年将是又一轮循环发展的新起点。这一年，既是中国的首个奥运年，也是全球第一块集成电路(IC)诞生50周年。感知事业冷暖，预言市场趋势，虽有着诸多不确定的变数，但跟随2007年半导体产业发展脚步，仍是有迹可循。
国际市场将回暖?
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织(W
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半导体 IC DRAM 半导体材料
- 半导体光源具有体积小、寿命长、节能、环保和安全等特点，用它代替白炽灯、荧光灯是人们梦寐以求的目标。半导体照明产业属于光电子产业领域。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世，半导体技术在引发微电子革命之后，又在孕育一场新的产业革命——照明革命。美国、日本、韩国等国家和地区，近年来相继推出半导体照明计划，投入巨资进行研发。
我国“半导体照明工程”重大项目在探索性、前沿性材料生长和器件部分关键技术取得突破，部分核心技术突破的苗头已经显现。
目前，国内已首次成功生长出直径3
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半导体 二极管 照明 显示技术
- 光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程，而装备是贯穿整个产业链的基础，光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。目前，我国光伏装备产业已具有一定的规模和水平，可为产业的发展提供强有力的支撑。随着国家对新型可再生能源发展的重视，作为产业基础支撑和中国光伏产业竞争利器之一的光伏装备将随着产业的发展而不断发展壮大。
国产设备可部分替代进口
正如微电子产业的核心是集成电路制造，太阳能光伏产业链除前道的硅材料提纯、硅片加工和后道的组件及应用系统生产外，最核心关键的环节为太阳能电池制造，它的
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微电子 集成电路 半导体 电源 光通信
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司) 日前参展于正在美国拉斯维加斯举行的2008国际消费电子展。思智浦半导体所展示的生动体验“芯”科技让消费者可在家中、车上、移动设备上获得明亮鲜艳的画面、清晰悦耳的声音和轻松便捷的信息共享，尽享更美妙的感官体验。从组件到互联系统的完整参考设计，恩智浦都展示了超前的解决方案。
恩智浦将着重展示面向互联家庭、移动电话、汽车信息娱乐系统的半导体解决方案。此外，恩智浦高级管理人员也将发表多场涵盖从个人电视到移动设备创新等主
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恩智浦 半导体 HDTV 音视频技术
- 富晶半导体(FortuneSEMICONDUCTORCORPORATION，FSC)日前发布了包含混合信号、电源|稳压器管理，以及电池管理系列的12款全新产品，范围涵盖了IT产品、通信产品以及消费性产品等应用，同时强调已经有能力根据客户需求提供定制产品。
在混合信号(MSP)产品线方面，富晶这次共推出5项新产品：OTPROMMCUwith14-bitDSADCFS9821、FS9822、FS9823，以及FS9922-DMM3、FS9922-DMM4(带模拟条数字多用电表IC)。
FS98
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富晶 半导体 IC 模拟IC
- 据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，2008年全球半导体设备开支预计将达到403亿美元，比2007年的448亿美元减少9.9%。
Gartner半导体生产事业部副总裁KlausRinnen称，2007年的特点是DRAM内存不顾供过于求的现实继续加大投资、NAND闪存开支增速减缓和代工厂商恢复开支的状况令人失望。在2008年，我们预计随着DRAM内存市场将纠正资本开支的长期错误，半导体主要设备市场的开支将减少。代工厂商开支增长速度减缓和由于担心美国经济衰退而采取的谨慎态度都是造成20
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半导体 NAND 闪存 IC自动测试设备 ATE
- 据市场研究公司ABIResearch最新发表的研究报告称，2012年全球高功率RF半导体市场规模将达到接近10亿美元。
ABIResearch研究经理LanceWilson称，这个行业未来五年的发展将取决于三个重要的问题。在生产水平上，引进氮化镓(GaN)和碳化硅RF功率设备意味着SiLDMOS工艺的灭亡吗?随着移动/3G基础设施市场的下降，它们将继续以前一样推动RF功率半导体行业的增长吗?无线基础设施以外的分市场会填补这个市场的空缺吗?
为了回答这些问题以及其它问题，ABIResearc
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RF 半导体 3G RF IF
- 安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。
该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日抵达成都双流机场，完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司，随后开始安装和生产，预计1月内可以投产，总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产，届时总产能将添增
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安森美 半导体 SOSM 消费电子
- 特约嘉宾：
中国工程院院士许居衍
“十一五”重大专项专家组专家魏少军
中国科学院微电子研究所所长叶甜春
魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代，但它是一个关键节点，技术难度将比65纳米高得多，完全靠我们自主研发会需要很长的时间和巨大的投入。采取国际合作可以加快这一进程。当然，中芯国际也不能长期完全依靠引进，还是要投入资金，提升自己的技术水平，发展自身的能力。
中芯国际应该根据国内外市场的需求以及自身商业模
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45纳米 半导体 集成电路 MCU和嵌入式微处理器
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根据RFID系统完成的功能不同，可以粗略地把RFID系统分成四种类型：EAS系统、便携式数据采集系统、网络系统、定位系统。 1、EAS技术 ELECTRONIC ARTICLE SURVEILLANCE(EAS)是一种设置在需要控制物品出入的门口的RFID技术。这种技术的典型应用场合是商店、图书馆、数据中心等地方，当未被授权的人从这些地方非法取走物品时，EAS系统会发出警告。在应用EAS技术时，首先在物品上粘付EAS标签，当物品被正常
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射频识别 RFID 系统 分类 模拟技术 电源技术 RF IF
- 台湾“经济部”电子信息组科长吕正钦三日下午表示，由于2008年北京奥运会存在着高规格转播的要求和需求，今年全球数字电视台整机销售量、机顶盒销售量都可望看俏，低价计算机有望大量增产;微软最新操作系统VISTA也可望发挥换机潮效应。因此，今年全球半导体业景气不看淡。
台湾“经济部”工业局今天下午举行台湾半导体产业新竞争力记者会，吕正钦在会上发表上述看法。
吕正钦并预估去年台湾半导体产值将逾新台币一点五兆元，较前年增长7.7%。高于国际市场调机构预测2007年全球IC产业市场营收年增百分之四点一
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IC 半导体 台湾 半导体材料
- 前瞻2015年专题报导之四(中央社记者蔡素蓉台北2008年1月6日电)为达成半导体迈向新台币两兆元产业目标，经济部已启动下世代工作计画，规划筹组“18寸晶圆制程联盟”、争取国外关键半导体设备零组件供应商来台投资设厂。工业局长陈昭义近日将率团拜访美、日业者，展现政府诚意，使台湾确保下世代半导体产能及成本优势。
经济部预估，2007年台湾半导体产业产值约1.5兆元，2008年可达1.7兆元，距离达成两兆元产业规模已指日可待。目前台湾在12寸晶圆产能持续领先全球。
半导体产业下一步为何?是否应向
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半导体 晶圆 18寸 嵌入式
- 20世纪80年代，DCS(数字式分散控制系统)开始进入电站自动化控制领域,由于其在安全生产与经济效益等方面带来的正面作用是以往任何一种控制系统无法与其相提并论的，因此，DCS在电站被广泛使用。 目前300MW以上机组，无论是国产机组还是引进机组，无一例外采用DCS，就连200MW、100MW机组也在使用DCS来进行改造，甚至于一些自备电厂的25MW、12MW的火电机组也采用DCS系统。 那么，作为20世纪90年代才走向实用化的，在自动化领域内最为新型的控制系统——现场总线控制系统(
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现场总线 控制 系统 火电厂 应用 前景 工业控制 现场总线
半导体测试系统介绍
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