- 产业进入了季节性调整?还是可怕的二次触底?iSuppli最近的分析显示，纯代工厂商的业绩再度放缓，同时还受到价格压力。
纯代工厂商在通讯产品和电脑产品(除了上网本)领域遇到了季节性需求放缓。
代工厂商称在先进节点上遇到了价格下行压力，如65nm。然而，成熟工艺的价格保持稳定，如0.18微米。
iSuppli预计第四季度全球代工市场收入较第三季度增长6%，第四季度代工厂商的产能利用率上升至83%，而第一季度仅为72%。
第四季度全球纯代工市场收入为56亿美元，与去年同期相比增长5
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半导体 65nm 代工
- 市场经济中一切依利益来判断与决策，通常利益包括有两个方面，即国家利益及企业或个人利益，作为公民两者必须同时兼顾。纵观时代的发展没有什么是一成不变的，必须依发展的视野来看待未来。
近期已经从台湾方面看到一些变化，如之前它们坚持半导体及平板产业产业控制登陆，产生了许多附加条件。这样的结果实际上先诞生了个中芯国际，后来一个和舰。而如今联电合并和舰，台积电也达到渗透中芯国际，取得10%的股份目的，这些恐怕都是之前所始料未及的。
实际上全球有识之士都承认，未来全球看亚太，而亚太市场中依中国为先，大陆
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中芯国际 半导体 芯片
- 目前，线阵CCD图像传感器的种类很多，驱动时序的产生方法也是多种多样。CCD时序驱动电路的设计是CCD应用的关键，只有设计出符合要求的驱动时序，CCD器件才能稳定可靠的工作。常用的驱动方法存在某些缺点。在详细了解线阵CCD器件μPD795，分析其驱动时序与电路逻辑后，没有使用常规方法，而是使用CPLD进行功能的实现。该方法采用CPLD产生驱动，按要求写好VHDL代码产生可执行文件．通过JTAG接口下载到可编程器件中。实验结果表明该电路稳定可靠，在线阵CCD驱动电路中具有一定的代表性。
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CCD 相机 系统 驱动电路
- 全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰：情况没有变得更糟糕。
“2009年营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中，”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示，“但iSuppli公司下滑12.4%的初步估计，远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。”
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三星 半导体
- TD测试市场即将迎来大增长的时期，国产测试厂商在充分发挥本土优势和突破国外厂商“抢滩”的阻力之外，还需要从理念上进行根本的转变，方可长期保持领先的位置。
年关将近，三大运营商的3G运营成果将得到第一次阶段性比较。因此，这个时刻往往是产业链蓄势的时候，为了在今年最后时刻交上一份漂亮的答卷，同时为了在明年年初能够取得开门红。为了冲击300万用户的年度目标，中国移动TD终端产业还需加一把劲，为了在2010年实现3000万的用户目标，TD终端产业还需持续努力。
同时，数量可
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3G 测试 TD
- 由全球65家半导体公司加盟的《世界半导体市场统计》(WSTS)对2009～2011年的半导体市场的预测增长率进行了修改。与2008年相比，2009年业绩下降11.5%，总额2201亿美元(约19.6万亿日元)。由于各国都实施了经济刺激政策，实际业绩比5月预测的下降21.6%改善了10.1个百分点。但被经济动向左右的半导体市场前景仍不容乐观。
WSTS还将2010年的预测增长率由5月的增长7.3%修改为增长12.2%。WSTS日本协议会会长草间宏贵认为，日本的节能家电辅助方案等各国的经济刺激政策是
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半导体 节能
- 台积电公司近日重申该公司不会谋求在中芯国际公司中占据董事会席位，也不会参与这家大陆芯片公司的内部管理运作。以回应最近大陆地区有些媒体的不实报道，这些报道称：台积电在与中芯国际的专利诉讼官司中占据上风并取得后者的大量股权后，将在中芯国际的董事会中占据席位。
台积电副总裁杜东佑称，台积电发动最近这场针对中芯的官司战役，其目的不过是要保护自己的专利和商务机密，而且在双方的协议中也已经明文规定台积电不会插手中芯国际的内部事务，也不会派代表进驻中芯的董事会或者其它管理团队。
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台积电 半导体 中芯国际
- 安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。
安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中国身为终端用户市场的重要性，将越来越明显。
他并补充，传统上中国属于制造业经济，而非消费支出大本营。不仅如此，今日预期中国市场重要的比例，较预期美国市场高出近 1 倍。
安侯建业这项调查与美国半导体产业协会 (SIA) 合作，始于 4 年前;调查
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半导体 芯片
- 在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%，及占中国半导体业销售额，09年约1118亿元的25.6%，可谓是取得不差的成绩。
据市场调研公司iSuppli，尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷，但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张，因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。
中国的无晶圆厂IC 产业20
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半导体 芯片
- 随着世界各国海洋开发和海洋军事领域的飞速发展，对水下传感网络、水下监视系统、水声预警网络的需求越来越迫切。这里讨论一种采用跳频通信方式，以凌阳16位单片机SPEC061A为控制核心，通过主节点向各分节点发送信息或指令，实现水下无线多点通信。分析了通信节点的硬件和软件设计。通过水池实验证明该系统能够可靠稳定的工作，具有良好的性能。
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研究 系统 通信 无线 水下
- 面对严峻的经济形势，许多公司的存储管理员开始重新评估存储流程，希望寻找一个更为经济的数据存储方案。与传统的存储系统相比，将数据归档到具有更高价值的存储层中，比如云存储，被认为是一种非常有竞争力的选择。
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云存储 系统
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近年，随着汽车的普及，NOx、COx的排量不断增加，环境污染及地球温暖化等问题日益严峻。为此，很多国家正在积极地推行混合动力电动车及电动汽车来取代传统汽车。但更为重要的是这些新能源汽车需要高能源
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设计 系统 放电 电池 电池
- SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元，订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值110美元的订单。
报告显示，10月份7.562亿美元的订单额较8月份7.589亿美元最终额略减，较2008年10月份的8.397亿美元最终额减少9.9%。
与此同时，2009年10月份北美半导体设备制造商出货额为6.898亿美元，较9月份6.484亿美元的最
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半导体 设备制造
- 据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
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半导体 封装 碾压衬底
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依据项目要求，研制一种用于测试飞机内部电磁环境相关信号和电源线上产生的干扰发射电平电磁辐射的设备。低频模拟信号光传输设备采用光电转换技术，加上相应的控制逻辑，与频谱分析仪结合使用，可精确测
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EMC 测试 低频 传输设备
半导体测试系统介绍
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