- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和为广泛的通讯和医疗应用提供领先混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多伦多证券交易所代号：ZL)宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30
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Microsem 半导体
- 近年来，由于电子商务的发展，物流业呈现出JIT运送普及化、小批量、多品种、高频率的货物运输等特点。在实际的生产作业中，对小批量、多品种、高频率货物的处理始终是一个难题。现有电子标签系统在控制上都是采用现场
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系统 设计 电子标签 LCD 以太网 TCP/IP
- 为了克服有线加速度传感系统中由导线所导致的数据传输弊端，以射频数字传输方式代替传统导线传输方式。给出了无线加速度测量系统设计方案，设计了系统电路并进行调试。加速度信号采集及射频收发试验表明，在400 m范围
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测量 系统 加速度 无线 实现 nRF905
- 设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF
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测量 方法 功率 RF 便携式 系统 适合
- 采用B/S、实时通信与非接触智能卡技术设计实现CRM 系统，将客户关系规范化、合理化，以适应工作和企业发展的需要。系统主要研发内容包括客户关系管理中的IT 自动化，以减轻中小企业管理人员的负担，提高工作效率，使
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系统 设计 CRM 实时 非接触 智能卡 基于
- 基于DSP的语音采集与回音效果的系统实现,引言
数字技术的应用几乎已经渗透到现代科技的每一个角落，而数字音频技术则是应用最广泛的领域之一。现在大量的数字音频设备已相当成熟，利用软件在已有的硬件平台上实现不同的功能已成为一种趋势，软件编程的
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效果 系统 实现 回音 采集 DSP 语音 基于
- 近年来，随着CMOS工艺技术的不断改进，CMOS传感器的应用范围也越来越广泛，包括数码相机、电脑摄像头、视频电话、手机、视频会议、智能型安保系统、汽车倒车视像雷达、玩具，以及工业、医疗等应有尽有。实际上，CMOS
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- 1引言 近年来，随着无线通信技术的成熟，无线传感器遥测系统呈现出其巨大的优越性。遥测系统在于实现远距离的温度等参数测量，以解决被测地点与仪表室或控制室距离较远，或被测参数地点有害人身安全的问题。本系统
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设计 方案 系统 传感器 无线 新型
- 相对于有线遥控，无线遥控不受距离的影响，完全消除了拖缆式遥控装置所带来的故障隐患，给人们的日常工作和生活带来了更多的便利。随着数字处理技术的快速发展，无线数字通信技术日趋成熟，其抗干扰能力强和易于对数
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系统 设计 开关 遥控 C8051F920 无线电 基于
- “上海先进”(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。
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MEMS 半导体
- 2011年9月26日---全球领先的测试、测量和监测仪器提供商—泰克公司日前宣布，扩展其在线虚拟实验室，新增LED测试实验室、变频器测试实验室、逆变器测试实验室。新增实验室将与原高速串行实验室一起共同构成全新的泰克在线虚拟体验平台。该平台为工程师提供了从方案指导、型号选择、产品演示到产品报价、预约线下实验室参观的一系列功能，方便使用和导航，可帮助其在最短时间内获得最全面的实用信息，并为进一步体验提供便捷预约方式。
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泰克 测试
- 据美国科技博客TechCrunch报道，德州仪器收购芯片厂商美国国家半导体(National Semiconductor)的交易已正式完成。今年4月，德州仪器以每股25美元、总额65亿美元的现金价格收购了美国国家半导体。如今，这项交易已经通过了监管部门的各种审批，同时获得两家公司股东批准。
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德州仪器 半导体
- 根据某工业现场电子设备数据记录的要求，设计了一种基于近距离无线通信的嵌入式数据记录系统。该系统分为数据存储和数据下载两大功能组成部分：数据存储部分利用DSP和FPGA完成信号的采集和处理，并将其存储到CF卡中;
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记录 系统 数据 通信技术 无线 基于
- 物联网遥不可及还是近在咫尺？工信部电信研究院在2011年5月发布的物联网白皮书中预计，“十二五”期末中国物联网相关产业规模将达到5,000多亿元，形成万亿元级规模的时间节点预计在“十三五”后
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加速 联网 产业发展 三重 挑战 RFID 测试 跨越
- 使用机械视觉技术就要使用到CCD、光源、图像采集卡、计算机等设备。CCD与光源固定在晶圆的上方，高度要根据镜...
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半导体 封装 机器视觉
半导体测试系统介绍
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