- 摘要 为达到电动车窗的安全性和快速响应要求，采用信号检测技术设计了基于LIN总线的电动车窗防夹系统。该系统通过霍尔传感器检测车窗玻璃的实时位置，选择直流电机的电流变化作为障碍检测判断的主要指标，采用Freesc
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LIN 总线 电动车窗防 系统
- 无线通信网优覆盖系统的发展及数字多点分布系统介绍无线通信网优覆盖系统是由多个网优覆盖设备及器件组成的有机整体，为系统覆盖区域进行移动通信信号的传递，其主要分为室外分布系统和室内分布系统。数字多点分布系
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系统 分布 介绍 数字 发展 覆盖 无线通信
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日宣布已经为一套家庭影院系统测试并装运了基于其革命性氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台的产品。这套家庭影院系统是由一家业界领先的消费电子产品公司所生产。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IR开始商业装运采用其尖端的氮化镓技术平台及IP产品组合的器件，成功保持了我们在功率半导体器件市场的领导地位，同时预示着电源转换新时代的来临，
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IR 半导体 氮化镓器件
- 美国半导体行业协会(SIA)宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
美国半导体行业协会总裁兼行政总裁布莱恩-图希(BrianToohey)表示：“与上年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和但是连续的增长。绝大多数的终端产品种类的销售额都有所增长，存储
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飞思卡尔 半导体
- 摘要 TMBOC调制信号是GPS中用于L1频带的一种新的信号形式，具有较好的兼容性和互操作性。文中介绍了TMBOC调制的定义及其频谱特性，阐述了基于FPGA硬件平台的TMBOC调制实现方法，并给出了仿真波形。最后对生成的信号数
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FPGA 实现 调制 TMBOC 系统 GPS
- 摘要 电力线载波通信是将现有电力线路当作介质并进行传输信息的新型通信方式。文中设计了一种能够应用于山区的电力载波通信系统。系统采用SC1128芯片实现信号的调制与解调，由两个或多个SC1128模块构成通信网络，完成
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通信 系统 设计 载波 电力线 SC1128 山区 基于
- 全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益受出售中小尺寸面板事业影响而年减4.1%至1,943亿日圆;合并纯益因汇兑损失改善加上资产轻量化效果显现而成长10.7%至775亿日圆。据ThomsonReuters报导，分析师平均预估东芝上年度营益料将为2,502亿日圆。
东芝表示，记
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东芝 半导体
- 扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半导体(STMicroelectronics)。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化，英特尔与台积电均将较2012年增加，三星电子、东芝可望持平，SK海力士将较2012年减少，至于采轻晶圆厂策略的瑞
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Intel 半导体 IC设计
- 全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益受出售中小尺寸面板事业影响而年减4.1%至1,943亿日圆;合并纯益因汇兑损失改善加上资产轻量化效果显现而成长10.7%至775亿日圆。据ThomsonReuters报导，分析师平均预估东芝上年度营益料将为2,502亿日圆。
东芝表示，记
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东芝 半导体
- 据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了
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可弯曲 半导体
- 美国半导体行业协会(SIA) 宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
美国半导体行业协会总裁兼行政总裁布莱恩-图希 (Brian Toohey) 表示：“与上年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和但是连续的增长。绝大多数的终端产品种类的销售额都有所增
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半导体 存储器
- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，此成长趋势与全球走势恰为对比──2012年全球半导体营收下滑2.6%，来到2,999亿美元。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy表示：「全球半导体产业在2012年陷入严重失衡。供应链库存过剩即为关键。高库存水准在2012年亦影响印度半导体消费。然而，印度相对稳定的经济情势和消费支出的成长皆有助当地半导体消费的增加。」
根据Gartner统计，手机、PC与液
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半导体 液晶电视
- 富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计入了特别损失，受其影响，最终损益从上年度的盈利427亿日元转为亏损729亿日元。
富士通4月30日还宣布将把MCU及模拟业务转让给美国半导体厂商飞索半导体(Spansion)。包括相关资产在内，转让金额约为173亿日元，富士通的全资子公司富士通半导体的约1000名
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富士通 半导体
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
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台积电 半导体 平板
- 尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。
半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。
整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统
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半导体 芯片
半导体测试系统介绍
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