半导体照明光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是效能、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关效能 ...
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半导体 照明光源
2013年5月-5月18日至19日两天，由美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)协办的“2013年第二届全国虚拟仪器大赛”及颁奖典礼在天津大学新体育馆隆重举行。此次大赛自 2012 年 6 月启动以来，获得了全国各高校师生的广泛关注，共有来自全国 132 所高校的 1469 支队伍报名参加，实际提交作品 738 份，涉及全国 27 个省 59 个城市，规模空前。最终，经过多名专家的严格评审和层层选拔，60 支队伍脱颖而出入围决赛。在决赛当天的
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NI 测试 仪器 大赛
国际轨道交通展于2013年5月5-7日在上海世博展览馆举行。东方集成携福禄克电能质量分析仪、示波表、热像仪、接地绝缘电阻测试仪等产品参加了展会。
展会共有近300家企业，5000人次参加。其中包括像南车、北车、上海申通地铁这样的大型车辆或者地铁公司。我们向参会企业和个人展示了190-502和435II、TI32、1555C、1625等产品，并拿到了一些客户信息和潜在需求。
轨交行业近几年在快速发展，全国很多城市都有建设计划，上海也有线路更改和添加的计划。此次展会正是一个很好的进入的契机。
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东方集成 测试 仪器 会展
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。
SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08，连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中，4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元，较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%，但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
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台积电 半导体
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切
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半导体 封装测试
基于超级电容器储能的直流DVR装置设计与实现,理想的数/模转换器(DAC)，其输出电压或电流与输入呈理想的线性关系，不受其它外部因素(如温度)的影响。当然，实际应用中，DAC必然会受各种外部因素的影响而出现误差，温度就
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测试 DAC 转换器
单片机最小系统介绍单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。最小系统原理图如图4.1所示。
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介绍 系统 最小 单片机
据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。
据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速度是惊人的，因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距，按照产业生命周期理论，高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移，这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场，高端分测这块市场的突破口已经产生，未来继续的发展壮大也成为了可能。
这个行业业绩拐点可能已经到来，长电科技投了将近
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半导体 封装
基于数字测试系统的LCD控制驱动电路测试方法（一）,摘 要：随着液晶显示器在日常生活中得到越来越广泛的应用，其核心部件--LCD控制驱动电路的品种及需求量也日益增多。通常情况下，对LCD控制驱动电路的 测试是在LCD电路专用测
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驱动 测试 控制
大功率白光LED 高效均流并联供电系统（二）,3 实验结果与数据分析3. 1 大功率白光LED 与高效均流并联供电系统的集成为测试所制作的双DC /DC 并联供电系统的性能，采用3 W 大功率白光LED( 额定电流750 mA、额定电压4.
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功率 LED 测试
市场研究机构ICInsights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。
不过ICInsights指出，日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时，美元兑日圆汇率为1美元7
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Micron 半导体
台湾半导体业第2季产值有望止跌回升，将达4554亿元，将季增12.2%。
根据台“经济部”统计，台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币，下同)，季减2.2%;其中，IC(集成电路)封装业产值为635亿元，季减9.3%，是表现最差的次产业。
IC封装业第2季产值可望达735亿元，季增15.7%，将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元，季增15%，增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元，季增11.3%;IC设计业产值也可望达1
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半导体 IC封装
AD834用于直流至500MHz应用：均方根-直流转换、电压控制放大器和视频开关,简介AD834是目前最快的四象限乘法器，可用带宽为800 MHz,相比之下，二象限乘法器AD539带宽为60 MHz,四象限乘法器AD734带宽为10 MHz,而四象限乘法器AD534带宽为1 MHz.单芯片
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功率 测试 电源 直流
半导体测试系统介绍
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