中芯国际与Saifun半导体日前共同宣布，中芯国际将采用Saifun的NROM技术研发生产闪存存储卡。 Saifun的NROM技术在非易失内存技术领域是一个突破。NROM技术将存储能力提高到每个基本存储单元四字节，是一般基本存储单元的两倍多。不仅如此，NROM技术简化了存储单元的器件模型，减少了生产步骤，降低了生产成本。 “闪存存储卡市场对于我们未来的发展而言是一个重要的驱动力，”中芯国际首席营运官Marco Mora表示，“在双方签署的第二份协议中，我们将Saifun先进的技术和中
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英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后，中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
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中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：981）和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。 SAIFUN的NROM技术在非易失内存技术领域是一个突破。NROM技术将存储能力提高到每个基本存储单元四字节，是一般基本存储单元的两倍多。不仅如此，NROM技术简化了存储单元的器件模型，减少了生产步骤，降低了生产成本。 “中芯国际认为闪存存储卡市场对于我
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据Pacific Crest Securities日前发表的一份报告，英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)2006年将在半导体产业资本支出方面不相上下。 Pacific Crest预计英特尔和三星电子在2006年的资本支出将分别比2005年下降4%。在2005年，这两家公司的资本支出分别为57亿和57.39亿美元。 &nb
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作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶圆客户。 “中芯国际领先的LCOS背板晶圆技术，对LCOS液晶芯片和光学集成系统实现高性能、低瑕疵起到关键作用，促使LCOS背投电视真正达到优质的高清晰度，”中芯国际资深副总裁李若加评价说，“感谢中芯国际专门从事LCOS技术开发的技术小组和他们持久、
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半年前500万罚款分文未交；台当局可能发通缉令并扣押其财产张汝京对于台湾的打压坚持说不。 由于在内地投资设厂而曾遭台湾当局打压的中芯国际公司CEO张汝京，再遭处罚。记者昨天从中芯国际公司获悉，继今年初宣布对张汝京处以500万元新台币的罚款之后，台湾当局近日已经对其开出了更加严厉的第二张罚单———1000万元新台币。中芯国际人士表示，张汝京的态度依旧是抗争到底。 “祸”起投资内地 中芯国际一直是台积电、台联电之后的世界第三大芯片代工厂商。但对于中国内地市场来说，中芯国际的动作显然更大一些。几
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中芯国际董事长张汝京日前表示，由国家开发银行和建设银行牵头、其他9家银行参与的银团贷款6亿美元资金已经到帐。至于中芯有意向美国进出口银行寻求贷款，但获得贷款只是时间问题。 张汝京透露，北京市政府就这笔贷款给中芯国际一定的贴息支持。此前，中芯向美国进出口银行贷款购买美国应用材料的7.7亿美元的设备受挫，转而向国内银行谋求贷款。 由于美国的同业竞争对手公司———美光科技向美国政府告状，称美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助、中国的芯片制
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6月2日，应用材料公司(Nasdaq：AMAT)总裁兼CEO斯普林特在上海宣布，投资额为3000万美元的应用材料(中国)控股有限公司，将在取得商务部的批文之后正式成立，这也就意味着应用材料将可以在中国市场开展除销售、服务之外的其他商业活动。然而，他的雄心遭遇到了接续不断的挑战。 一方面，由于美国相关部门的限制，此前中芯国际在美国的贷款受阻，迫使中芯国际开始寻求向欧洲和日本市场采购设备，而在此之前，中芯国际一直是应用材料的忠实客户。而且，如此一来，中国其他的半导体厂
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中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布其全资子公司，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北京”）与中国银团签定了为期五年，金额为600,000,000美元的贷款协定（以下简称“贷款”）。该贷款是由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织，由中国银行，中国农业银行，招商银行，华夏银行，中国民生银行，交通银行，北京银行，工商银行（亚洲）和中信嘉华银行共同参与。该贷款将有助于中芯国际在北京的三个300 微米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯北京于该贷
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中芯国际周一表示，该公司即将同国内银行签署长期贷款协议，贷款总额在5亿美元到6亿美元之间。 中芯国际表示，该交易将于今年5月底或6月初完成，获得贷款后中芯国际的财政状况将有很大提升。目前，中芯国际正寻求获得更多资金，力争早日成为一家国际芯片厂商。中芯国际在全球芯片代工市场占有6%的市场份额，同主要竞争对手台积电以及联华电子相比还有很大差距。 为了进一步扩大生产规模，中芯国际原计划从美国应用材料公司购买价值8.7亿美元的芯片生产设备。但要完成之一交易，中芯国际必
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新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司首席执行官Chia Song Hwee周一否认了市场传言，称公司不会和中芯国际合并，因为这缺乏明显的价值。 Chia Song Hwee在摩根大通主持的投资者会议上表示，今年的资本开支与7.5亿美元的目标不会有太大差异，主要取决于新工厂在提高产量上的进展。他表示，中芯国际的成本结构过高，并购将
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尽管已经连续两个季度报出亏损，但中芯国际仍然没有停止扩张脚步。记者昨天从中芯国际了解到，中芯国际已经和新加坡联合科技达成协议，双方将斥资1亿美元在成都合资修建一家测试、装配和封装工厂。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂。 据了解，中芯国际已经连续两个季度出现亏损，今年第一季度，中芯国际销售额比上一季度下滑14.7%，毛利率仅为3.4%，比上一季度的20.3%有大幅度下滑。
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在7.69亿美元的贷款申请在美国被搁置后，中芯国际(0981.HK)也在寻找其他融资渠道。昨日有消息称，中芯国际最近正在向国内银行申请6亿美元的联合贷款。 今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，但迫于美国芯片厂商压力，这一申请被银行搁置。 贷款搁置的原因，分析人士认为是竞争对手美国美光科技公司在作祟。美光科技发言人曾多次公开称，美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模。 昨天，中芯国际总裁特别助理喻宁在接受采访时表示
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大陆资晶圆代工龙头中芯国际择定的封测伙伴终于出炉！中芯3日正式宣布，与新加坡封测厂联合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）达成协议，双方共同出资1亿美元，于四川成都设立一记忆体与逻辑IC封测的后段封测厂，主要承接中芯订单，并由中芯拿下51％持股，联合科技则持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可迈入量产。 对此讯息，台湾封测厂
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中芯国际周五发布了第一季度财务报告，由于芯片产业供给过剩和价格疲软，公司第一季度净亏损3000万美元，合每股0.17美元。去年同期是盈利2750万美元，去年第四季度是净亏损1120万美元。 中芯国际第一季度的收入为2.488亿美元，增长了33%，但是比上个季度的2.918亿美元减少15%。 第一季度的毛利率为3.4%，第四季度为20.3%。平均售价为829美元，降低了9.6%。 中芯国际设备利用率为8
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中芯介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和 [
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