- 东芝公司说，它与巴西东芝子公司SEMP东芝信息公司（STIL）合资建立一家半导体设计机构，STI半导体设计巴西公司。
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东芝 半导体
- 北京时间8月13日下午消息，全球第二大闪存制造商东芝将于本财年末，把多达6000种的半导体产品线削减一半，借此提升效率。
东芝目前的审查重点集中在汽车和电子产品中使用的芯片。除此之外，东芝还将减少为每类用户设计的芯片种类，并增加可编程芯片的种类，让用户自己添加必要的功能。
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东芝 半导体
- 作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示，夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长，因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示，“我们将向功率半导体投入大量资源，希望在几年之内登上业界首位的宝座，领先于其他公司”。目前，该公司的市场份额在业界位居第三。东芝准备将自主开发的元器件工艺技术及大口径化等作为竞争力的源泉，以提高市场份额。
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东芝 半导体
- IHS iSuppli今天发布报告称，科技产业由PC向移动通信、无线领域大转移有了新的迹象，2011年，在原始设备制造商(OEM)半导体采购中，来自移动通信、无线领域的采购额将超过PC。由于智能手机和平板销量激增，2011年，OEM共购买价值554亿美元的半导体用于无线设备，比2010年的501亿美元增长10.7%。作为对比，OEM花了531亿美元采购电脑半导体，只比2010年525亿美元微增1.2%。
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IHS iSuppli 半导体
- 据外电报道，随着D储存器的价格降到世上最低值，三星电子会长李健熙亲自出面对半导体事业进行了检查。8月11日，李会长在首尔瑞草洞的公司大楼中主持召开了三星集团半导体社长团会议。会议中，三星电子负责Device Solution(DS)的社长权五铉、储存体事业部社长全东守、系统LSI事业部社长禹南星等人悉数出席，崔志成副会长因正在中国出差而缺席了会议。
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三星 半导体
- 常用半导体二极管的主要参数表13 部分半导体二极管的参数类型普通 ...
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半导体 二极管
- 中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。
此举是由中芯国际（上海，中国）的首席财政官 Gary Tseng，在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。
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中芯国际 晶圆
- 北京时间8月10日晚间消息，中芯国际今日晚间公布其截至2011年6月30日的第二财季报告。第二财季营收为3.524亿美元，与第一财季3.706亿美元相比下降4.9%，较去年同期下降5.9%。
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中芯国际 45纳米
- 推动半导体业进步的两个轮子，一个是特征尺寸缩小，今年己是22nm；另一个是硅片直径增大。毋庸置疑，尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D（三维）技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。
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半导体 硅片
- 外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确的讯号，下半年将是先蹲后跳，本季营收虽季减6%到8%，但预估库存修正已近尾声，第4季订单就会回升。
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台积电 半导体
- 半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制,针对传统培养箱加热制冷器件能耗高、体积大且温控精度不高的特点，应用热电半导体对培养箱的温度进行调节。采用ARM920T架构的S3C2440AL处理器并配合外围设备，在Linux嵌入式操作系统上进行核心程序研发，并加入模糊自适应PID算法，以实现对培养箱温度的精确控制。试验结果表明,该培养箱的控温相对误差达到±1.1%。
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控制系统 研制 嵌入式 ARM 培养箱 半导体
- 市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。
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Nvidia 半导体
- 美国东部时间8月8日16:00(北京时间8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至6月30日的2011财年第二季度未经审计财报。报告显示，中星微第二季度净营收1520万美元，比上一季度的1300万美元增长16.5%，比去年同期的2430万美元下滑37.7%。按照美国通用会计准则，第二季度归属于中星微的净亏损为630万美元，去年同期归属于中星微的净亏损为350万美元。
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中星微 半导体
- 根据美国半导体产业协会(SIA)统计数字，与第一季度相比，第二季度全球芯片销售额下降2%，与2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半导体
- 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
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半导体 晶圆
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