- Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司(简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX)多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
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惠瑞捷 SOC 半导体
- 众所周知，太阳能电池板有一个IV曲线，它表示该太阳能电池板的输出性能，分别代表着电流电压数值。两条线的交叉点表示的电压电流就是这块太阳能电池板的功率。不利的是，IV曲线会随辐照度、温度和使用年限而变化。辐照度是给定表面辐射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特数表示。
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安森美 半导体 NCP1294
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
SEMI的设备市场
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SEMI 半导体 芯片
- 联电近日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
联电表示，内部自行结算8月营收为新台币82.01亿元，较去年同期减少24.67%，较上个月减少6.9%。营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
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联电 半导体
- SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
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日月光 半导体 IC设计
- 继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
联合科技董事长李永松表示，成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外，当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并，现已达6区、10厂的规模，期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。
由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元，约折合1.75亿美元的价格，在2010年
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中芯国际 晶圆
- 为实现LED照明产品零部件的标准化，产品的通用性、互换性，维修的便利性，规范市场，实现规模化生产，降低成本等目标，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织LED企业开展规格接口标准化工作。通过前期调研，联盟规格接口标准化工作以LED筒灯为切入点，逐步开展，预计在2011年底完成相关技术规范的制定。
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半导体 LED
- TSMC今（7）日表示，TSMC董事长兼首席执行官张忠谋博士获颁SEMI的半导体产业绿色管理Akira Inoue Award，该奖项表彰了张董事长成功领导TSMC在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力与贡献。
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TSMC 半导体
- 中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防伪技术发展产生而做出的突出贡献所给予的高度认可。
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恩智浦 半导体
- 由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出，2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象，但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值，由原先的9%下修为4%。
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半导体 晶片
- 中芯国际集成电路制造有限公司 （“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会，首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
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中芯国际 晶圆 ESD
- 视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
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半导体 视觉芯片
- 什么是单极型半导体三极管 场效应管（简称FET）是利用输入电压产生的电场效应来控制输出电流的，所以又称之为电 ...
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单极型 半导体 三极管
- 这还有待观察,关于季节性增长或经济动荡是否将鉴定的全球芯片市场在2011下半年7月受宠，双方争论的青睐到平板上,在网上与预期相符。
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半导体 芯片
- 日前，飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时，清华大学也表示，今后会在飞思卡尔e200内核的基础上研发新产品，并为学生提供Power Architecture技术培训。
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飞思卡尔 半导体 DSP
中芯国际.半导体介绍
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