从英特尔中国公司了解到，为了能够进一步渗透中国细分市场，英特尔中国公司已经秘密成立了北方、华东、华南以及西南四大片区分公司，专门负责英特尔在当地的产品销售。这也是英特尔平台化战略后，在中国市场最大的一次调整。 英特尔中国公司内部人士表示，英特尔在中国的业务越来越大，需要在一个区域内成立分公司来与客户更好地接触。四大片区的主要职能是推广英特尔产品在当地的销售，同时扶持一些地方品牌的发展。她同时表示，英特尔中国总部仍会实行统一管理和战略制订，像联想这样的大客户仍将由总部提供支持。据悉，在全球
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总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项目建设后，将大大提升天津市集成电路产品的规模和技术水平。 2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在英属开曼群岛成立，主要从事晶圆代工制造，为全球客户提供0.35-0.13微米的一站式集成电路制造服务。 2004年1月16日，中芯国际涉足天津，通过资产并购
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NEC电子日前公布的一项业务强化对策称，2010年要在全球车载微控制器市场上跃居首位（发布资料）。2010年度此项业务的销售额预计1400亿日元，占全球市场的20％。计划以10％的年增长率，即要以超过全球车载微控制器市场约4％的年增长率扩大业务规模。该公司准备以车载LAN网关和车辆姿态控制等市场需求今后有望大幅增长的车身类车载微控制器等产品为中心，不断提高此项业务的业绩。2005年度该公司车载微控制器业务的销售额为850亿日元，约占全球市场的15％。目前在全球车载微控制器市场排名榜首的是美国飞思卡尔半
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巨额供需缺口背后，是国内芯片产业发展急需突破的尴尬 “内地的芯片制造还有很大的扩充空间，海外风险投资者们对该领域的投资充满了兴趣。近几年，他们也曾派专人考察，但由于没有发现可投资项目，被迫‘打道回府’。”美国时代创投公司董事长马启元坚定地认为， “内地继续发展芯片制造还需要‘内热’的驱动。” 马启元是在2006年1月份上海半导体首脑峰会期间向《IT时代周刊》表露这番话的。这位国内芯片产业界响当当的人物，既是中芯国际的发起人和推动者，也亲自参与国
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一年前在业内闹得沸沸扬扬的英特尔诉东进侵权案上周有了最新进展。 记者昨日从深圳东进公司获悉，深圳市法院已改变“使用第三方鉴定机构”做法，关于此案的证据鉴定工作已经于上周在京正式展开，近期会有正式结果出台。与此同时，由于官司进入旷日持久阶段，东进公司原本希望上市的计划只能暂时搁浅。 据悉，专家鉴定组提供的最终调查结果，将对本案的最终判决起到决定性作用。在此之前，受理此案的深圳法院曾要求英特尔与东进双方背靠背各自提交三个第三方证据鉴定机构，如果双方提交的机构有重合
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正象人们预料的那样，AMD公司认为英特尔公司对其未来的Conroe和Merom产品性能的声称是不正确的。据AMD公司的营销总监理查德在上周五晚些时候接受采访时表示，由于受限于实际情况，英特尔公司无法谈论它们当前的产品，这是因为人们都知道英特尔公司当前产品的性能不是太好的。这是理查德在回复英特尔公司一名官员的预期时做出的表示，因为英特尔公司的这名官员曾表示，其打算于今年下半年推出的芯片AMD公司同时期推出的芯片相比，将有20%的性能优势。 Conroe和Merom产品是英特尔公司首次推出的
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AMD和Intel这对“老冤家”为了双核再起争端。AMD中国相关负责人昨日表示：“如果Intel愿意的话，可以考虑通过公正的第三方，让AMD与Intel在中国进行公开的双核比试。” “双核”是突破主频限制、提高性能的一种技术。简单地说，就是将两个计算内核集成在一个处理器中，从而提高计算能力。目前，双核处理器的主导品牌主要有Intel和AMD。 事实上，双方在双核方面的明争暗斗已持续近一年时间。此前在美国、新加坡等地，AMD大张旗鼓地邀请Intel“决斗双
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TI 面向 IP 机顶盒、数字媒体适配器以及个人视频录相机等消费类电子产品设备提供完善开发套件 随着 Wi-Fi 日益成为消费类电子产品的必备特性，德州仪器 (TI) 日前宣布面向 IP 机顶盒、数字媒体适配器以及个人视频录相机等消费类电子产品推出WLAN 开发者套件 (CE WLAN DK) 1.0 版本。该套件采用 TI 达芬奇&nb
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随着“欢悦”、NAPA等新平台的推出，英特尔的“双核”战略开始进入全面启动阶段。近日，英特尔(中国)有限公司华南区总经理李荣燊在接受记者采访时透露，目前，配备英特尔双核处理器(CPU)的PC全球出货量已经超过100万台。有鉴于此，英特尔年内将进一步对双核技术的推广力度，估计至今年底，双核处理器的出货量将占到英特尔处理器出货总量的七成左右。 而国内咨询公司赛迪顾问也预测，到2007年，双核与多核处理器市场将开始大幅抢占单核处理器的市场；到2009年，中国双核处理器的市场份额有望达到61.
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新协议进一步巩固了ARM技术在消费娱乐市场的地位 瑞萨科技公司与ARM宣布，瑞萨已被授权采用ARM11™ MPCore™ 多处理器，该公司将生产和销售集成了ARM®处理器的大规模集成（LSI）半导体解决方案。 随着计算进入一个无处不在的网络时代进程，卓越的处理能力正在成为推动PC、数字电子产品和移动电话新功能的关键。然而，由于改善性能需要更高的处理速度，处理器出现了一种超过功耗容忍度的趋势。目前，取得进展的一种解决方案是采用多内核芯片架构，它可以将多个C
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ATi的新蓝图中包括一款支持CrossFire的主流芯片组RD550。我们都知道ATi RD580是面向高端产品，提供真双PCI-Express x16的支持。而RD550作为主流产品因此只能支持PCI-Express x16+x8组合的CrossFire模式，不过令人欣喜的是在RD550上组CrossFire不需要小连接线。 RD550仍旧是AMD芯片组支持AMD即将发布的Socket AM2平台，此外
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知名RFID系统制造商Impinj公司宣布扩展其GrandPrix 产品线，新产品包括用于单个物品追踪的标签芯片和读卡器天线。GrandPrix 系列产品符合EPCglobal超高频Gen 2空中接口标准。该标签含有Impinj公司研发的Monza芯片，标签尺寸相对于那些用来转换成智能标签的尺寸要小，主要是用于追踪药品、衣服、CD、DVD和其他高价格，高产量的物品。读卡器天线是由Impinj Speedway读卡器相配套的，专门用于货架上对
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Teridian日前宣布，该公司正在批量发运并生产符合155Mbps STM-1e电接口的STM1E-SFPxx铜缆SFP收发器。通过利用Teridian 78P235x集成电路系列以及BelFuse 在制造整合电信模块方面的专业技能，STM1E-SFPxx为光网络连接设备制造商提供了可插拔的简单解决方案，该解决方案可确保符合针对STM-1/STS-3电接口的所有相关抖动、回波损耗、浪涌保护标准及接口规范。 据介绍，在介质端，STM1E-SFPxx可通过DIN
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韩国IC设计公司Integrant Technologies日前宣布，开发了一种符合韩国移动电视广播标准DMB的封装级解码器芯片组MTV311。该系统级封装包括RF调谐器和用于地面数字多媒体广播(T-DMB)的DMB基带芯片。两裸片与无源元件一起封装在10mm
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凌特(Linear Technology)日前推出系列可为隔离电源设计提供降压型稳压器性能和简单性的DC/DC转换器。这些主端和副端集成电路采用了多相(PolyPhase)操作方式，用于实现两个电路的电流均分和并联，以提供较高的输出电流。其它优点包括自启动能力(无需额外变压器绕组)、无光耦合器设计、快速瞬态响应和同步整流以实现高效率工作。 据介绍，该组芯片支持标准输出电压，如5V、12V、28V 和52V以及低至0.6V的低电压。此外，它们允许采用廉价和现售的磁性和
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