东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出最新产品“TPD4207F”，扩大其小型封装高压智能功率器件(IPD)产品阵容，该产品适用于空调、空气净化器的风扇电机和泵等各类产品。新IPD采用小型“SOP30”表面贴装型封装，实现更大的额定电流(5A)和600V的高电压。量产出货即日启动。 该新IPD利用东芝最新MOSFET技术——600V超结MOSFET“DTMOSIV系列”，有效减小功率损耗，实现5A额定电流。这一电流足以驱动冰箱的压缩机电机，这是现有IPD无法做到的，因此新IPD的应用范
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东芝 功率器件
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片，将功耗降低至东芝当前出货的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下，并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗。 根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝相关产品占有23%的
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东芝 光电耦合器
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出全新的智能门驱动光耦“TLP5214A”，该产品用于驱动中功率IGBT和功率MOSFET，改进了当前“TLP5214”产品的去饱和传感特性。已经开始量产。 TLP5214A最新集成了去饱和前沿消隐时间、过滤时间和软关断性能优化等特点。这些特点有助于通过抑制开关和去饱和传感过程中的短时脉冲噪声确保应用的安全执行。 鉴于2016年度东芝的销售额市场占有份额高达23%，东芝被最新的Gartner市场报告评选为领先的光耦制造商。(来源：Gartner“201
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东芝 TLP5214
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司正在通过具有宽引脚间距的选项的新封装SO6L(LF4)来扩大SO6L IC光耦的产品线。宽引脚间距的选项可用于三个高速IC光耦和五个IGBT/MOSFET驱动光耦。已经开始量产。 新光耦采用SO6L(LF4)封装，可安装于SDIP6(F型)产品的封装型式，最大高度为4.15mm。对于要求较低封装高度和具有严苛高度要求的应用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封装能让用户直接替换SDIP6(F型)产品。 为了支持更换已广泛应用的
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东芝 SO6L
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出两款全新的中电压产品，一款是使用3A驱动电流的100V“TLP3823”，另一款是使用1.5A驱动电流的200V“TLP3825”，所以将扩大其用于代替机械继电器的大电流继电器产品线。量产运输将从今天开始。 除了东芝当前采用5A驱动电流的60V“TLP3547”，使用大于1A驱动电流的新产品也将扩大光继电器应用范围。 近年来，光继电器代替机械继电器的趋势越来越快。东芝支持这一趋势，并通过采用最新的第8代UMOS沟道MOSFET加速这一趋势，实现了超过
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东芝 TLP3825
路透社今日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段，而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底，东芝将召开股东会议，以做出最终的决定。
知情人士今日称，SK海力士将加入到日本政府支持的产业革新机构(INCJ)领衔的财团，共同竞购东芝芯片业务。目前，该财团成员已包括美国私募股权巨头KKR牵头、日本发展银行(DBJ)和贝恩资本(Bain
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东芝 芯片
东芝出售旗下「东芝内存」选定出售对象出现延迟，东芝原预定 15 日决定优先交涉对象，但经济产业省主导的「日美联合」阵营的调整出现延迟，东芝将推迟一周左右才做出决定。
报导引述相关人士指出，官民基金产业革新机构、日本政策投资银行和美国投资基金 KKR 等组成的日美联合阵营，在筹资上遭遇困难，收购金额未达到东芝要求的超过 2 兆日圆。 因而，正检讨纳入美国创投资金等其他投资基金方案，而协商需要时间。
报导说，亟思快速推动出售手续的东芝原本预定 15 日决定优先交涉对象，参与二次竞标的 4 个阵
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东芝 内存
群雄逐鹿下，东芝半导体业务到底花落谁家?已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋，诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。
但值得安慰的是，这宗史上颇具争议的交易案，到了明日也就是6月15日，终于要见分晓了。这就好比马拉松比赛，之前所做的一切努力都只是开胃小菜，而最后阶段能否成功冲刺保持领先地位或是成功逆袭，才是取得最后胜利的关键所在。
参与的竞购者中，SK海力士无疑是最拼命一个。如今又有新消息传出，据国外媒体报道，日本政府正组建一个由日本、韩国、美国三方组成的
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SK海力士 东芝
鸿海董事长郭台铭昨(12)日证实，将筹组美、日、台梦幻团队，共同竞标东芝半导体。 对日本出现担心鸿海「中国因素」的评论，郭董炮火全开，左打美系私募基金，右批日本经济产业省高层，并强调，鸿海如果顺利得标，海外市场将优先考虑在美设内存芯片厂。
东芝半导体竞标案进入倒数计时，预计本周公布结果。 竞标者之一鸿海动作不断，郭台铭接连接受日经新闻、路透社专访。 郭董强调，如果鸿海顺利标下东芝半导体事业，希望未来能在海外建立内存工厂，地点将优先考虑美国。
郭台铭补充，因为美国国内市场需求在当地还没达到，
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东芝 NAND
鸿海集团董事长郭台铭12日接受路透访问时表示，苹果公司、戴尔、金士顿都已加入由鸿海领军的集团，联合竞标东芝的半导体事业。
郭台铭还表示，亚马逊即将加入由鸿海为首的收购团体，此外，鸿海也正与Google、微软与思科协商参与收购东芝半导体的事宜。
不过郭台铭拒绝透露竞标的出价总规模，也不愿透露苹果和其他美国企业计划投出资多少。
郭台铭表示：「我能告诉你苹果确定会参与。 」他说，苹果参与收购的行动已经过苹果执行长库克与董事会的批准。
郭台铭补充说，鸿海与夏普合计持有东芝半导体事业的股
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东芝 存储器
据国外媒体报道，知情人士称，西部数据所在财团计划上调对东芝半导体业务的收购价至2万亿日元(约合180亿美元)或更高，为达成这宗交易做出最后努力。
西部数据所在财团还有产业革新机构、日本政策投资银行等成员。知情人士称，该财团将在周四前提交新要约，报价2万亿日元或更高。该财团此前提出的收购额略低于2万亿日元。
另外，西部数据还在研究收购时不以获取东芝半导体业务的股份，而以购买该公司债券的形式出资，以规避《反垄断法》审查。
知情人士称，目前东芝的选择范围已经缩小，除西部数据所在财团外，
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西部数据 东芝
东芝(Toshiba)从2015年财报不实事件爆发起，2年来每况愈下，东芝经营团队还在努力救援，市场在观察同时，也不禁质疑，经营团队、外部董事、日本政府、政府相关基金会、银行团、东京证交所、与会计师事务所，每个都是日本社会菁英组成的组织，每个都想救东芝，却为何每次出手都让东芝危机越陷越深。 东洋经济(ToyoKeizai)报导，仔细观察，这次至少可以追溯到2005年的事件，可以说是一个完美风暴，各方立场一环扣一环，才让东芝越陷越深。而事件的起源，是2005年就任东芝社长的西田厚聪，与2009年接替的
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东芝 WD
鸿海集团积极求娶东芝内存，不到最后一刻并未轻言放弃。 据熟悉内情人士表示，鸿海仍在东芝芯片事业标售案的候选名单内，并且游说日方其拥有三大关键优势，包括美方盟友力挺、未有反垄断争议，以及承诺防止技术外流，争取胜出机会。
东芝本周四(15日)将召开董事会，预料届时竞标结果将明朗。 之前外电纷纷报导，是美国博通、威腾电子(Western Digital)进入最后竞标阶段，但熟悉内情人士指出，鸿海也进入最后竞标阶段，而且其最后提出的防止技术外流说帖颇具诱因，有希望成为得标的大黑马。
鸿海昨(11)
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鸿海 东芝
北京时间6月9日上午消息，据熟悉内情的消息人士披露，由日本政府牵头，私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)取代竞争对手KKR集团(KKR & Co LP)，联手西部数据公司(Western Digital Corp)对东芝公司的芯片部门进行收购。
一位不愿透露姓名的消息人士表示，贝恩在其中所占份额较少。
另有消息披露，西部数据公司在日本与东芝联合运营着一家大型闪存芯片厂，最近该公司向东芝提交了一份计划纲要。
记者未能立即联系到贝恩公司代表，无法对此事置评。
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芯片 东芝
公司内部派系斗争问题，又因外部的2008年金融海啸与2011年福岛核灾影响日本经济及东芝业绩，造成派系斗争恶化，及为自保而伪造业绩歪风兴起，等到2015年事件爆发，发现该厂从2008会计年度(2008/4~2009/3)便有业绩灌水的问题，事件逐一发不可收拾。
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东芝.继电器介绍
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