伴随着MWC 2022拉开帷幕，各大品牌也都蓄势待发，近期，外媒报道，三星将在MWC期间推出Galaxy Book2 Pro和Pro 360等多款新品新笔记本电脑产品。
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MWC2022 三星 AMOLED
今日，三星宣布，高通技术公司已经验证了三星14纳米16Gb低功耗双倍数据速率5X(英文简称LPDDR5X)DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙（Snapdragon）移动平台。 据了解到，自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以来，三星与高通技术公司合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。 三星表示，LPDDR5X的速度约是目前高端智能手机上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音
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三星 高通 骁龙
今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以来，三星与高通技术公司密切合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5
(6.4Gbps)快约1.2倍，有
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三星 LPDDR5X DRAM 高通 骁龙
说起安卓机皇，很多朋友自然而然会想到三星的Galaxy S系列，它总能用先进的配置和出色的体验获得消费者的认可，前不久发布的三星Galaxy S22 Ultra也正是这样一款产品。这款新机拥有全新一代骁龙8移动平台、5000mAh大容量电池、最新的Corning® Gorilla® Glass Victus®+、装甲铝边框等优势配置，不少消费者期待的S Pen也出现在了三星Galaxy S22 Ultra上。当然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戏”，单单看这超窄并且近乎等边的边框就足见它的不同寻常。实际上，
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三星 Galaxy S22 Ultra 屏幕
3月1日消息，研究发现，三星已经出货的上亿部Android智能手机存在安全漏洞，攻击者可能利用漏洞从相关设备中获取敏感和加密信息。以色列特拉维夫大学(Tel Aviv University)研究人员发现的这个漏洞是三星Galaxy系列手机ARM TrustZone系统中密钥存储方式的一个特定问题。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手机均受影响，涉及至少1亿部Android智能手机。TrustZone是一种用硬件将敏感信息与主要操
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三星 Galaxy 安全漏洞
今日，三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA
2架构的Samsung
Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos
2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。三星半导体 Exynos 2200 三星半导体 Exynos 2200三星电子系统LSI业务总裁Yongin Park表示：“Exynos
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三星 Exynos 2200 AMD Xclipse GPU
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能设计系统（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de
Geus表示：“数十年来，自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑，也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就，我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点： DSO.ai
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新思科技 人工智能 DSO.a 三星 移动芯片 自主设计
2019年AMD与三星达成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200处理器，原本应该在1月11日发布，但已经取消。Exynos
2200处理器预计会用于三星新一代的Galaxy S22系列旗舰机中，后者还会有新一代骁龙8的版本，但Exynos
2200因为是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式发布。 这次推迟发布之后，三星没有公布原因，也没有提及新的发布时间，爆料称会在1月底2月初再发布，赶在S22系
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三星 Exynos 2200 处理器 4nm
中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出货的可能，这将可能对采购端的物料安排造成影响。此外，该公司的原物料进货也有可能受到物流受阻而延迟，但三星
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TrendForce 三星 NAND Flash
据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称，三星将击败台积电，获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车，搭载的是HW 3.0芯片，这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者，HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看，三星将获得的是
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三星 特斯拉 自动驾驶 芯片
今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho
Song表示：“十多年来，三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘，凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe
5.0固态硬盘的推出，以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发，将
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三星 服务器 PCIe 5.0 固态硬盘
据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封
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三星 图像传感器 CSP 封装
三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前，三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。投资者认为，此举表明三星将考虑如何动用1000亿美元的现金储备。韩联社援引三星内部匿名人士的话称，李在镕与白宫官员讨论了解决全球芯片短缺问题的方法，以及如果三星在美国新建厂，美国政府将给予的激励措施。目前，三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片制造厂。同样位于德克萨斯州的泰勒市被认为是第二家工厂最有可能的候选城市，因为该地区提供的激励措施更为丰厚。李在镕于今年8月假释出狱，随后在11月14日开始了出狱后的首次海外
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李在镕 三星
据韩联社报道，三星电子21日消息，正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。 报道称，三星虽未具体公开与李在镕会面的人士，但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂，并向美方具体介绍。美国议会一消息人士透露，工厂选址将于今明两天内正式公布。李在镕18日在美国联邦议会会见负责半导体优惠法案的核心议员。据了解，李在镕呼吁美方为提供半导体企业优惠的法案获得通过给予配合。 另外，李在镕还于20日在美国华盛顿的微
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三星 晶圆厂 建厂
据报道，韩国三星电子有限公司正考虑在计划于明年上市的高端智能手机Galaxy
A73上搭载中国显示器企业生产的有机发光二极管（OLED）面板。针对这款预计明年上半年上市的机型，三星电子日前向中国的京东方、华星光电和韩国三星显示公司分别发出了OLED面板报价请求。业内人士称，如果京东方和华星光电通过了三星电子的技术测试，可能会从今年下半年开始向三星供应OLED面板。和此前的Galaxy
A系列机型一样，Galaxy A73很有可能会在明年3月在全球上市。而如果此次中国面板企业能够通过三星电子的技术测
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国产OLED 三星 京东方 华星光电
三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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