日本是个极其有忧患意识的民族，在不同的日本影视作品中，这个国家可能是经历浩劫和毁灭最多的国家。其中有《日本沉没》这样出于天灾的毁灭，也有《反叛的鲁鲁修》这样因为侵略而被殖民的例子。不过生于忧患的他们没有想到，自己国家曾经引以为傲的消费电子品牌，如今已经被大大地边缘化，沉沦到市场配角的地步。 两家日企代表的近况 评级公司穆迪日本22日宣布，已把东芝信用评级从“Baa3” 下调两级至“Ba2”，该评级为垃圾级，东芝还有可能被进一步降级。 业绩上，东芝本月21日宣布，总部以及家电、半导体业务
关键字：
东芝 富士通
未来东芝将集中更多资源放在发电设备、电梯、商用空调等核心业务上，大众所熟悉的东芝家电必将渐渐远去。
关键字：
东芝 富士通
据日本《共同社》报道，东芝、富士通和从索尼分拆出来的Vaio正在考虑合并他们的个人电脑业务。 这三家公司计划于本月签署一项基础协议，并于明年4月推出合并后的新公司。新公司可能沿用Vaio的名字，东芝与富士通将对新公司进行投资并转移业务。 该报道称，东芝、富士通与Vaio的最大股东日本产业伙伴(Japan Industrial Partners)有可能各对新公司投入30%的资金。
关键字：
东芝 富士通
在计量仪表行业，水表/气表目前仍是不同于电表的一个“蓝海”市场，对成本的敏感度远低于对功耗的敏感度，正是因为这一特点，使得FRAM这一无电池存储技术在无论是通信单元(中继)还是计量单元都得到越来越多的应用。 而在深圳最近举办的2015智能水/气计量及管网执行力论坛(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半导体的展台人头攒动，业界对这一新型存储技术的关注可见一斑，FRAM在电表领域的成功很快将延伸到一颗电池要用10-15年的水/气表中，甚至有过
关键字：
富士通 FRAM
半导体的微细化(也就是摩尔定律)的发展前景笼上了阴云，微细化以外的技术(新摩尔定律)则备受期待。新摩尔定律的一项技术是使用TSV(硅通孔)的三维封装IC。基于TSV的三维封装能否用于超级计算机的处理器IC?前不久的一场演讲就是讨论这个问题的。 这场演讲发表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在东京举办)。演讲人是富士通先进系统开发本部处理器开发统括部 第二开发部的汾阳弘慎(如图)。 汾阳研究了PI(
关键字：
富士通 超级计算机
AMD与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)今天签署确定协议，宣布将共同成立合资公司，新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工，以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。
AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表
关键字：
AMD 富士通
目前，AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试)工厂，现在正式更换大股东。
来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完
关键字：
AMD 富士通
位于北京的富士通研究开发中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，开发出了以相同频率同时实施上行通信和下行通信(发送和接受)、使通信容量增大的无线通信技术。计划在将于美国波士顿举行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上发表详细情况。
同时同频进行无线信号收发的全双工通信方面的开发估计会在全球越来越多地展开。不过，利用同一无线设备同时发送和接收信号时，信号较强的发送信号势必会漏入接收线路，干扰到传播路途中
关键字：
富士通 5G
人类希望如何创造资讯、如何与其他人或机器互动，以及如何让科技发挥更多功能，都会促成未来电脑的模样。
关键字：
富士通 物联网
富士通半导体台湾分公司宣布成功开发及推出1Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件，并采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1Mb FRAM成为最小尺寸的FRAM元件。
WL-CSP FRAM为穿戴式装置的理想记忆体元件，除了可让终端应用产品的整体积变小外，更可让FRAM在写入资料时将功耗降至最低，并提供更持久的电池续航力。
穿戴式市场是目
关键字：
富士通 FRAM
富士通半导体台湾分公司宣布成功开发及推出1Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件，并采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1Mb FRAM成为最小尺寸的FRAM元件。
WL-CSP FRAM为穿戴式装置的理想记忆体元件，除了可让终端应用产品的整体积变小外，更可让FRAM在写入资料时将功耗降至最低，并提供更持久的电池续航力。
穿戴式市场是目
关键字：
富士通 FRAM
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论，但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上，刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉，三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
关键字：
富士通 物联网
近日，富士通半导体(上海)有限公司市场部经理蔡振宇介绍了FRAM(铁电存储器)产品在应用中的独特优势。拥有15年FRAM量产经验的富士通半导体，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特点。“多”指的是FRAM的高读写耐久性(1万亿次)的特点，可以频繁记录操作历史和系统状态;“快”指的是FRAM的高速烧写(是EEPROM的40000倍)特性，这可以帮助系统设计者解决突然断电数据丢失的问题;“省”是FRAM超低
关键字：
富士通 FRAM EEPROM 201503
由富士通与松下两家公司的大型系统晶片（LSI）部门合并成立的索思未来科技（Socionext）宣布正式开始运营。
关键字：
Socionext 松下 富士通
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论，但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上，刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉，三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
关键字：
物联网 三重 富士通 半导体
富士通介绍
您好，目前还没有人创建词条 富士通!
欢迎您创建该词条，阐述对 富士通的理解，并与今后在此搜索 富士通的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473