美国硅谷的“Beceem Communications”风险企业开发出了移动WiMAX芯片组，现已向部分厂商供应样品（公司主页）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特尔和富士通等公司已经开始供货，而面向移动用途的移动WiMAX芯片组则“属全球首款”（Beceem公司）。该公司还采用此芯片组试制出了PC卡，现已向有意开发移动WiMAX终端的产品厂商公开。 Beceem是2003年10月创立的一家无工厂半导体厂商，主要进行移动WiMAX与WiBro基站与终端的芯片开发。由ADS
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崇贸科技日前发布最新电源IC产品SG6203，为二次侧同步整流控制芯片，适用于一般低电压大电流的反驰式电源转换器，主要的终端应用包括有笔记本电脑、液晶电视，以及工业计算机等。 随着其它新产品陆续推出，崇贸科技的AD-DC电源IC产品将包括使用于一次侧的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次侧的监控IC和二次同步整流IC。 据介绍，SG6203是用于控制反驰式转换器的二次侧同步整流MOSFET，搭配一次侧PWM，以取代传统二次侧的肖基二极管，可降低导通损失，提高转换效率。为将能耗降至最低，
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松下电器产业以展板方式展出了浮游栅型半导体内存元件的开发内容，该元件含有利用“生物纳米工艺”（由基于遗传工程的生物技术和nm级微细加工技术融合而成的工艺）制成的纳米粒子。松下与日本奈良先端科技大学于2005年底进行了发表（发布资料）。为表明其应用前景，松下此次展出了将薄膜型显示器等便携终端贴到身上使用的示意图。 展台上放置了电脑，结合动画内容简明地介绍了“生物纳米工艺”。最初的原料是一种名为“铁蛋白”的蛋白质。通过基因操作，以DNA为模型对其进行合成。铁蛋白的一个分子形成了“串珠状”，多
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美国杰尔系统（Agere Systems）日前开发成功了面向硬盘的导引通道（Lead Channel）电路“TrueStore RC7200”。该公司认为，通过采用90nm工艺CMOS技术及多种电力模式，与其它公司原来的产品相比，耗电可最大减少50％。“当使用于笔记本电脑硬盘时，在读入负荷占总负荷大半的状态下，能够减少大约1W”（杰尔）。 将以包括接口电路、硬盘控制器及存储器在内的SoC（系统级芯片）的方式提供。面向2.5英寸及3.5英寸的硬盘。支持100M
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北京思比科微电子自主研发了可广泛用于汽车电子、手机、笔记本摄像头、医疗电子等行业的CMOS摄像芯片。该项技术拥有6项发明专利的200万像素CMOS摄像芯片，已通过了技术测试。 思比科200万像素摄像芯片，基于上海中芯国际0.18微米工艺，从设计开发到芯片制造的全部工作均在国内完成，完全实现了国产化。 思比科表示：“目前，公司已经成功研发出30万像素、130万像素、200万像素等多种CMOS图像传感器，300万和500万像素的CMOS图像传感器芯片现在已经申请国内专利8项，准备申请9项国内专利，出
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全球领先的设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司日前发布Wind River® VxWorks 653 v2.1，提供对ARINC 653集成模块化航空电子设备（IMA）平台的增强支持。风河ARINC 653设备软件平台为客户带来增强级别的安全保证和架构性能，使A&D设备制造商能够更快更可靠地开发和维护高安全级别、基于标准的集成化模块化设备应用。 风河公司产品管理和策划部副经理John Fanelli表示：A&D
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据国外媒体报道，英特尔日前表示将降低营收预估，主要因市场需求低于预期，而且其市场占有率不断被竞争对手AMD吞噬。 规模远小于英特尔的AMD过去通常跟随英特尔的脚步，但近期其在技术方面的进步，帮助其产品在性能和节电方面技高一筹，尤其是在企业服务器用芯片市场方面，这令英特尔倍感压力。 英特尔股价在上周一度大跌至3%，达到17个月最低点，在周一时间扳回多数跌幅。该股是美股标准普尔500指数和Nasdaq指数下跌的最大股。AMD股价起初上涨，但随后下跌近4%，因市场担心其亦将遭
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北京计划建设一座3亿美元的电脑芯片加工厂，该计划突出表明了北京想成为半导体制造业中心的决心。 Fullcomp International Investment计划为当地半导体设计企业和国际电子集团代工生产芯片。该公司是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司。 该厂将成为北京将建的第三家芯片厂。工厂的建设也反映了行业的预期，即随着中国成为全球电子供应链中日益重要的一环，中国国内对芯片的需求将日益上升。 中国的科技产业严重依赖进口芯片，但政府已将
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RF Micro Devices(RFMD)日前宣布推出一款四频带功率放大器(PA) RF3159，专门支持采用线性发送架构的EDGE移动终端。 RF3159是一种高线性四频带GSM/GPRS/EDGE PA，可支持采用线性发送架构的EDGE收发器。RF3159 PA模块已实现了完全匹配，可轻松进行实施，并且该模块采用线性EDGE PA 市场上领先的6mm
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飞思卡尔半导体(Freescale)近期推出三款敏感度极高的传感器，可以带来微型机电系统(MEMS)行业加快向消费市场的更高采用率转换。此次基于MEMS的三款传感器将飞思卡尔当前的产品系列从1.5g增加到10g。这三款针对低成本消费电子市场的低重力(low-g)传感器可探测通过微小的力量变化就可导致的坠落、倾斜、移动、定位和振动。 “虽然MEMS行业传统上与汽车应用相关，但是随着微型传感器变得越来越敏感度高并且价格便宜，该行业也开始在消费市场中占据一席之地。” Bourne Re
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意法半导体日前针对汽车市场推出新的大电流功率场效应MOS晶体管，该产品采用ST最新优化的STripFET专利技术，实现了最低的导通电阻。 据介绍，STD95N04是一个40V标准电平的DPAK产品，最大导通电阻RDS(on)6.5mΩ，专门为DC-DC转换器、电机控制、电磁阀驱动器和ABS设计的。新产品的典型RDS(on)在5mΩ区间内，能够满足标准阈压的驱动要求。STD95N04符合汽车电工理事会组件技术委员会针对汽车环境用组件制定的AEC Q101分立器件应力测试标准。该组件最大工作
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为响应电机控制IC不断增加的需求，Apex Microtechnology公司发布了两款适用于直流无刷电机的电机驱动IC，这些器件功能强大且用途广泛，拥有与电刷型电机相当优势的芯片产品。 SA305是Apex公司第一款具有脉宽调制器拓扑结构，适用于无刷电机的电机驱动器。该器件能为三相设备提供最大300W功率，据称是同类单芯片产品的2倍。该器件也是唯一能为设计人员提供DSP或MCU数字接口选择的无刷电机驱动器。而该公司第二款芯片SA56最大输出功率可达250W，具有与直流电刷和步进电机相当
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OmniVision技术公司日前推出在单芯片上实现全集成自动聚焦(AF)功能的1/4英寸、200万像素的摄像芯片OV2648，并对经过筛选的客户提供样片。OV2648完全符合诺基亚(Nokia)和意法半导体(ST)在2004年提出的标准移动成像架构(SMIA)。 OmniVision公司欧洲市场总监Ian Montandon表示：“移动电话制造商强烈要求以更先进的图像传感器实现其在市场定位中的差异化，通过将每秒的像素处理能力数量提高将近一倍，我们达到了他们的的标准。” 针对移动电话制
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意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)，因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。 市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功
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“绿色”电源技术介绍
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