- 据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。
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晨星 半导体
- 据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。
如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。
SIA总裁布莱恩-图希(Brian Toohey)称：“今年全球半导体销售额之所以将创纪录，是因
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半导体 芯片
- 中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。
意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。
资策会产业情
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半导体 芯片
- 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。
GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3D IC计划的拥护者。该计划包括成立一支3D IC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。
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半导体 3D集成电路
- 继美国美光科技公司“砸下”3亿美元发展半导体测试项目之后，韩国SIMMTECH公司昨日也掷金1.01亿美元，在西安建成该公司本土以外的第一个半导体零部件项目生产基地，西安为此新增就业近千人，也预示着西安半导体蓄势扩张“不差钱”。
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SIMMTECH 半导体
- 日前，天津市经济和信息化委员会与工业和信息化部软件与集成电路促进中心双方签订战略合作协议，共同建设工信部软件与集成电路促进中心天津分中心。据悉，该中心将落户津南区海河科技园。天津市副市长王治平出席签约仪式，并会见工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤一行。
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集成电路 半导体
- 尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。
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集成电路 半导体
- 半导体产业协会(SIA)近日指出，2010年9月全球半导体3个月移动平均销售额较前月的257亿美元增加2.9%至265亿美元，已连续第7个月出现月成长局面，与去年同期相比成长26.2%。Q3销售额年增26.2%(季增6.1%)至794亿美元。
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半导体 芯片
- 据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。
2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
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半导体 芯片
- 面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的曝光技术”。另一方面，与现有的曝光技术相比，用于批量生产的技术壁垒非常高，所以至今为止仍无法摆脱“梦幻”技术的色彩。与以往的曝光技术相比，其技术壁垒之高主要体现在光源波长非常小上。
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半导体 EUV曝光技术
- 据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重否认。
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三星 半导体
- 2010年10月21日-23日，由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”，在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈，得到参展企业的一致好评。
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半导体 IC
- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。
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台积电 半导体
- 半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军覆没。
随着中国近年来集成电路、光伏、LED、FPD产业与国际先进水平差距的缩小，相关的配套材料、零备件、工艺设备、维护服务等支撑行业迎来了千载难逢的发展机遇。国家重大科技专项的实施，大大增强了中国半导体装备产业的整体竞争能力。
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半导体 等离子刻蚀机
- 据《上海证券报》10月28日报道，中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
报道称，该协会人士表示，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。
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半导体 极大规模集成电路
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