- 日本一些领先的科技公司上周四承认，日圆持续走强可能会导致更多外包现象，它们警告说，日本本土目前的生产水平可能会难以为继。出于对强势日圆的惶恐，日本企业不得不重新思考自己的全球制造模式，其紧迫性比以往任何时候都更加强烈。虽然日本制造业的空洞化现象已持续了数十年之久，但索尼公司、松下公司和东芝公司的高管在发布财报时说，这种趋势将会加剧，原因就是日圆走强以及3月11日地震和海啸暴露出的相关风险。
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东芝 半导体
- 在运算市场方面，英特尔和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企业用户持续采用Windows7，都将有助于加速PC的替换周期并推动明年的半导体需求。但另一方面，受平板计算机冲击，行动PC的需求将会减缓。
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半导体 智能电网
- 据韩国亚洲经济报道，全球半导体储存器和液晶显示器(LCD)企业因产品价格下滑和PC、TV等的滞销而深陷泥沼。为了生存和发挥协同效应，这些企业纷纷和韩国本土或是海外竞争企业展开合作。
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LCD 半导体
- 半导体设备大厂东京威力科创(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司东京威力Device和美国发电系统大厂Powercast Corporation，共同研发可将手机电磁波转换为电力的特殊半导体。
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东京威力 半导体
- BCD半导体周一盘后公布2011财年第二季度财报时一并宣布了一项股票回购计划。
BCD 半导体称，公司董事会已经批准了一项股票回购计划，授权公司管理层自行决定回购不超过2000万美元的ADS(美国存托股票)。回购股票的资金将来自于 BCD半导体所拥有的现金;该股票回购计划并不限定BCD半导体回购的最低股票数量，而且BCD半导体有可能不经事先声明而暂停或取消该股票回购计划。
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BCD 半导体
- 新华社南京7月25日专电(记者蒋芳)记者25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。
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应用材料 半导体
- 英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking)动作，导致芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。
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高通 半导体
- 日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。
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半导体 矽晶圆
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商美高森美公司 (Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布已收购私人控股企业 Brijot 成像系统公司的毫米波技术和相关资产。
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美高森美 半导体
- 本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电表的设计。 1系统功能设计 1.1总体结构 基于RENESAS半导体的单片机R5F212B8SNFP(以下简称2B8)完成单相远程费控智能电表设
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智能 电表 设计 费控 远程 单片机 半导体 单相 基于
- 日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。
新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显示器等大面积电子设备所需的薄膜场效应晶体管(TFT)的性能比用传统方法制成的产品高百倍以上。
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半导体 晶体管
- 中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。
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中微 半导体
- 半导体制冷在投影仪散热中应用的前景,温度对发光二极管的电学和光谱参数均有较大影响。一些采用发光二极管作为光源的投影仪，为了保证仪器性能并且能正常工作，需要对其光源受温度影响的特性作深入的研究，进而掌握仪器的最佳工作环境温度。 半导体制
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应用 前景 散热 投影仪 制冷 半导体
- 正当潘石屹因不满北京CBD招标结果闹得沸沸扬扬之时，三星集团12日在海外宣布将CBD中标地块用于兴建57层企业大楼。三星相关人士表示，李健熙总裁已指示，新建大楼很可能被用作三星集团的中国总部大楼。具体的盖楼计划、动工时间等尚未确定。
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三星 半导体
- 调研机构IHSiSuppli最新《库存市场简报》指出，第2季全球芯片供货商的半导体库存水平估计上升，应已连续第7个月上升，系因产业重建被消耗完的库存，且为预计增加的需求量作准备。根据IHS最新预测，第2季全体半导体供货商的总库存水平(不含变动大的记忆芯片部分)估计上升至81.5日，较第1季的80.3日提升1.5%，加上此回上升，库存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。
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IHSiSuppli 半导体 模拟芯片
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