- 众所周知，三星拥有全球最先进的半导体制造工艺，在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平，三星在该领域起步早、研发实力强，才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸，三星占据市场最大份额。
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三星 晶圆 台积电 市场份额
- 在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时，三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上，三星宣布四种FinFET工艺，涵盖了7nm到4nm，再往后则是3nm GAA工艺了，通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面积缩小45%。
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三星 3nm
- 京东方柔性OLED已经对华为Mate 20 Pro、华为P30 Pro供货。其中为P30 Pro才发布不久，如今一直关注度颇高。其屏幕品质的稳定也为京东方带来了新的订单。
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三星 苹果 BOE
- 香港和韩国首尔 － 2019 年 5 月9 日 － 可编程产品平台和技术创新企业 Efinix® 和三星电子今天联合宣布合作关系，双方将采用三星的 10纳米 硅工艺共同开发 Quantum eFPGA技术。Efinix 联合创办人、总裁兼首席执行官张少逸 (Sammy Cheung) 说：“从40纳米制程的 Trion™ T20 FPGA到 10纳米制程的Quantum eFPGA 是一次重巨大的进展。凭借我们Quantum 的架构与它对硅工艺制程方面不受影响的优势，以及三星存储器事业部的巨大支
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- 在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。
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三星 台积电 3nm
- 根据三星官方的消息，三星电子今天推出了两款新的0.8微米（μm）像素图像传感器，一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容。
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- 北京时间5月7日下午消息，据路透社报道，三星电子本周二表示，他们当前尚无法确认可折叠手机Galaxy Fold的具体出货日期，并且就出货延期向已经预定了这部设备的美国消费者进行了道歉。
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三星 GalaxyFold 折叠手机
- 近日，三星电子放了狠话，将在未来10年内（至2030年）投资133兆韩元（约合1150亿美元，7730亿人民币），以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。
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三星 台积电
- 对于三星来说，今年第一季度的盈利并不是很乐观，主要是内存价格的下降，对其产生了很大的冲击。
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三星 内存
- 近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
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三星 芯片
- 作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业，三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元)，用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。
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三星 Intel
- 三星到2030年，逻辑半导体的研发和设备投资预计平均每年将达到11万亿韩元(约合95.7亿美元)。
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三星 半导体
- 三星首款折叠屏手机近日被试用者反映有“闪屏”“断屏”问题，受到消费者高度关注。24日原定在上海举行的盖乐世Fold上市仪式也因此推迟。
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- 三星Galaxy View系列凭借其大屏的特点，模糊了大屏幕平板和电视之间的界限，同时也是许多举行屏幕爱好者钟爱的产品。现在Galaxy View 2已经通过蓝牙和Wi-Fi认证，其渲染图也已经流出，所以三星随时有可能发布这款产品。
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三星 Galaxy Galaxy View
- 4月22日消息，在苹果改用Face ID之后，外界一度担忧屏幕指纹技术的发展。随着Synaptics、汇顶于2018年推出光学式指纹辨识方案，该方案除了能兼容全面屏手机，在成本上也很有优势，因此吸引不少厂商加入。
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