- 台积电(2330)股价在2月25日创高后，气势转弱，周一一早又遭受美系外资落井下石，投资评等被打入「卖出」，导致台积电股价下挫，近7个交易日有5日走跌。 据Barrons.com报导，某美国证券公司指出，苹果可能从第二季开始，将部分处理器订单自台积电转给三星，由此判断台积电去年第四季营收年增53%后，成长高峰期应该已经过了。
除此之外，台积电的五大客户，高通、联发科(2454)、Nvidia、博通与Marvell的库存水位，第四季都达到高峰，预料不久之后，应该可以看见这些客户砍单调整库存的动作。
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台积电 三星
- 为提升NAND Flash性能而将Cell垂直堆叠的3D堆叠技术竞争逐渐升温。目前三星电子(Samsung Electronics)已具备生产系统独大市场，SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)等半导体大厂也正加速展开相关技术研发和生产作业。
据ET News报导，NAND Flash的2D平面微细制程，因Cell间易发生讯号干扰现象等问题，已进入瓶颈。主要半导体大厂转而致力确保将Cell垂直堆叠的3D技术。半导体业界的技术竞争焦点从制程微细化，转变为垂直堆
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- 作为全球先进面板生产线的代表，投资建设10代液晶面板生产线一直是面板厂商争夺的战略高地。
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三星 京东方 液晶面板
- 三星并购的胃口越来越大，三星电子称已经收购美国一家生产LED屏幕的小型企业。
三星这次收购的是位于犹他州的YESCO Electronics公司，这家公司专注于制造数字广告牌和信息标示牌，具体收购价格未透露。
三星自己生产用于其电子产品的一些关键部件，其平板电视和智能手机上使用的显示屏皆出自其显示面板制造部门。三星生产的液晶显示屏大部分都是LED屏。
“三星将跟YESCO Electronics合作生产针对各种极端条件的坚固耐用的显示屏，”三星在一份声明中说。
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三星 显示面板
- 韩国媒体报道，三星正在考虑采用联发科芯片生产智能手机，显示三星可能和高通在智能手机合作上产生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星还希望有第三方芯片进来，以减少自己对高通的依赖，因此，联发科芯片有望出现在部分三星未来智能手机当中。不可否认，高通尽管是智能手机芯片霸主，但是它现在统治已经开始受到威胁。
在高端现在有三星新的Exynos芯片试图抢夺高通份额，但是Galaxy S6还是采用Snapdragon 810，可能的解释是三星的芯片发热量超过Snapdragon 810(骁龙810)。联
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三星 联发科
- 今年Galaxy S6的发布会上三星着重介绍了性能，这也难怪，毕竟本次S6的处理器使用了目前手机处理器之中最先进的14nm FinFET工艺制造，相对使用20nm的骁龙810处理器有着明显优势，那么这颗新处理器到底有多强?请跟随我们一起来初步探究吧。
7420处理器最大亮点在于使用了三星自己的14nm FinFET工艺制作，该工艺是目前手机处理器上最先进的之一——台积电的16nm工艺尚未实现量产，而7420的竞争对手Snapdragon 810
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三星 Galaxy S6
- 据Ubergizmo网站报道，去年首次出现了三星将放弃高通骁龙810，选用自家Exynos 7420处理器的传言。骁龙810将被应用在今年发布的多款旗舰智能手机中。传言让所有人都认为，这可能与骁龙810存在的过热问题有关。后来的事实证明，这更多的是三星的一个商业决策，目标是降低对高通的依赖。三星首席执行官解释了放弃高通骁龙810的原因。
Ubergizmo表示，三星首席执行官申宗均(J.K. Shin)在接受《韩国时报》采访时指出，三星过去曾多次使用高通处理器，但该公司在选择处理器方面有一定的灵
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三星 高通 骁龙810
- 2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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- 三星电子(Samsung Electronics)痛击高通(Qualcomm)，最新旗舰机「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片，不过三星想要从此一脚踢开高通，或许还为时过早。分析师指出，三星14 奈米产能有限，又被苹果 (Apple)A9晶片瓜分一大半，未来机种应该还是会继续采用高通晶片。
华尔街日报4日报导，研调机构IHS分析师Wayne Lam表示，三星增加14奈米产能，又将生产苹果A9晶片，这可能会吃掉S6「 Exynos」晶片的部分产能。Lam估计，由于产能吃紧，三星S6的
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三星 高通
- 三星电子(Samsung Electronics)最新固态硬碟(SSD)产品850 PRO更新至最新固件时，在部分系统中会出现无法辨识的问题。
韩国MT NEWS引用IT专业网站Anandtech论坛内容，指出三星SSD使用者在更新850 PRO固件后发生问题，提醒其他使用者不要进行更新。根据使用者上传的内容，更新三星提供的最新固件后，发生在部分系统中无法辨识装置的问题，且无法取消固件更新，恢复原本的状态。
报导称，本次发布的更新固件主要是为了提升系统兼容性，并提高工作站(Workstat
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三星 SSD
- 2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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- 日前，在MWC2015上，高通非常低调的发布了下一代处理器骁龙820，这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话，搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市，估计在2015年下半年会有样品和小规模量产，2016年会上市。
传统上，高通要
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- 三星和SK海力士为争夺新一代iPhone的DRAM订单使尽浑身解数，凭借各自独有优势均占领一席之地。
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三星 SK海力士 DRAM
- 近日外媒SlashGear带来了三星虚拟现实头盔Gear VR的非完整版拆解，并未讲述如何正确使用螺丝刀、翘杆和移除相关组件的详细步骤。本次拆解主要面向两类人群，其一为拥有Gear VR想要在不破坏设备情况下查看内部组成进而更换内部零件，其二是对于那些想要探究该设备的主要零件的用户。接下来让我们来看看拆解过程。
首先对于那些喜欢冒
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三星 Gear VR
- 日前，海信集团公布了2014年度海外账单：其中，海外收入同比增长19.5%，电视增长40.8%，海信电视的全球市场份额已达5.9%，排名第4，海信UHD电视的市场占有率排名全球第2。结合此前的最新一期Display search数据，海信与三星、LG、索尼四个品牌，共同“瓜分”了全球56.3%的出货额份额和45.7%的出货量份额。
过去一年，海信电视加大对智能、ULED、4K等高端产品的研发和推广。通过高端产品成功跻身美国、欧洲、澳洲、南非等发达国家和地区的主流卖场。从出
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