- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布,全球领先的数字电视IC供应商晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32TM 34Kf™ Pro可合成处理器内核授权,用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元,可为图形密集型功能提供增强的性能,对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe® Flash&r
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MIPS 处理器 IP
- 据台积电向台湾证券交易所(TSE)递交的文件,台积电2009年的设备支出达1450亿新台币(约合45.7亿美元),其竞争对手联电的支出为220亿新台币。
台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备,向ASML订购了240亿新台币的设备,向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor订购了100亿新台币的设备。这些主要的设备商几乎占了台积电设备支出的70%。
台积电预计将于2010年第一季度开始28nm低功耗工艺的试产,并在第二季度和第三季度开始2
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台积电 28nm 设备
- 基于Blackfin Lockbox的IP保护技术, 随着集成电路芯片技术的飞速发展、电子产品设计业也越来越开放,很多硬件解决方案已经成为公开的资料,产品设计者的核心技术往往集中在嵌入式软件内。然而,在行业竞争日益激烈的今天,很多公司发现自己的产品投
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保护 技术 IP Lockbox Blackfin 基于
- 引 言
Windows CE是一个32位、多任务、多线程的嵌入式操作系统,是微软专门为信息设备、移动应用、消费类电子产品、嵌入式应用等非PC领域设计的操作系统产品,在外观和使用的感觉上十分接近桌面Windows系统。
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Windows 2000 设备 驱动开发
- 随着我国教育科研网(CERNET)的不断普及和推广使用,许多高等学校将远程网络教育作为辅助教学的一个重要手段。网络教育的基础是建立网络教室系统,其中,传统的黑板被电子白板所替代,电子白板不仅可以满足教师的需
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设计 系统 电子白板 IP 基于
- P89C669是PHILIPS半导体一款51MX(存储器扩展)内核的微处理器,其指令执行速度2倍于标准的80C51器件,线性地址经扩展后可支持高达8 MB的程序存储器和8 MB的数据存储器,这是他相对于标准51内核的最大优点。目前的单片
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外部 扩展 设备 CPLD 采用 P89C669 线性 地址 利用
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP 一体化呼叫中心 网络结构
- 基于ARM微处理器TCP/IP协议栈LwlP实现,0 引 言
随着嵌入式系统与网络的日益结合,越来越多的嵌入式设备需要实现Internet网络化,支持嵌入式设备接入网络,已成为嵌入式领域重要的研究方向。而目前嵌入式系统中大量应用低速处理器,受内存和速度限制
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协议 LwlP 实现 IP TCP ARM 微处理器 基于
- 基于ADI技术的哮喘管理设备, KarmelSonix公司(位于以色列Haifa)推出的用于哮喘管理的医疗设备Wholter TM和Wheezometer TM为全球超过3亿名哮喘患者带来能够更轻松呼吸的福音。哮喘评估可用于确定复杂多变的肺部活动情况,必须及时并且十分准确
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管理 设备 哮喘 技术 ADI 基于
- 一个典型的远程监测系统由硬件系统和软件系统两部分组成。
(1)硬件系统。监测系统硬件结构如图1所示。此系统的基本工作原理是,ZK-3VIC型振动实验台作为被测对象,加速度传感器将振动信号转换为电压信号,由于
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LabVIEW 设备 远程监测 系统研究
- 0 引 言
本文介绍了一种用于设备的实时管理监控系统的设计和实现方法,该系统利用单片机和网络技术,实现了设备管理的实时性和网络化。监控站里的主机通过网络可以对实验室进行远程监控。本系统将智能卡管理、
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管理 监控系统 实时 网络化 Web 设备 基于
- 随着航空电子设备技术的迅猛发展,先进的电子技术广泛应用到航空电子设备上,尤其是航空总线技术的应用,使得航空电子设备综合化程度越来越高,给维护检测带来了一定的难度 然而随着计算机技术和微电子
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LabWindows CVI 设备 自动测试
- 引 言
20世纪80年代初,Intel公司推出了MCS-51单片机,随后Intel以专利转让的形式把8051内核发布给许多半导体厂家,从而出现了许多与MCS-51系统兼容的产品。这些产品与MCS-51的系统结构相同,采用CMOS工艺,因
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FPGA 8051 OC IP
- 据国外媒体报道,美国市场研究公司Gartner表示,全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金,但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
Gartner指出,在过去的这一年,风投公司主要青睐投资后期创业公司,与去年相比,今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元,平均为1430万美元。
Gartner表示,在获得投资的创业公司中,70%为无晶圆厂芯片公司,14%为EDA(电子设计自动化)公司,7%为IP公司,5%
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半导体 IP OEM
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