Synopsys 9 月 28 日发布 AgentEngineer 解决方案与配套的 Autopilot 平台。AgentEngineer 是一组面向特定领域的长时程代理，用于推理、规划并执行完整的工程流程，范围覆盖验证、系统验证、实现、模拟与混合信号设计、制造，以及仿真与分析；这些代理运行在新的 Autopilot 平台上。Synopsys 表示，已有 50 多个客户合作项目在进行，产品计划在 2026 年底正式可用。
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Synopsys
AgentEngineer
Autopilot
EDA
智能体
芯片设计
AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。随着集成复杂度提高，3D IC设计需要同时权衡性能、功耗、散热、可靠性等多重约束，设计空间和验证难度也随之增加。AI可辅助设计空间探索、参数优化与方案评估，加快复杂设计的迭代与收敛。由此，AI与3D IC形成双向驱动：AI算力需求推动先进集成发展，AI技术也在加速3D IC设计方法与
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3D IC
AI+3D IC
3D IC EDA
硅芯科技
Chiplet
国芯展
湾芯展
随着 AI 芯片转向堆叠式、基于芯粒的架构，EDA 厂商正在改造成熟工具，以实现跨域分析、加速设计探索，并搭载智能体 AI 辅助能力。核心要点EDA 工具通过跨域协同优化、加速设计探索，支撑 3D 集成电路与多裸片系统的设计。客户面临多项痛点：厂商间工具互操作性、动态版图规划、电压降（IR）分析以及静态时序分析（STA）。智能体 AI 在现有工具之上新增一层能力，同时也是新兴初创公司方案的底层基础。随着对 AI 算力与性能需求持续增长，芯片设计越来越多地在同一个封装内采用 3D 堆叠、芯粒与异构集成方案。
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3D芯片
EDA
2026新思科技开发者大会现场，新思科技总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi（盖思新）以 “万物智能已来，未来工程重构（Reengineering the Future）” 为主题，系统阐述 “融合十年（The Convergence Decade）” 的产业判断：AI、计算架构、多物理仿真、系统工程多重技术浪潮交汇，正在改写从芯片到复杂智能系统的开发逻辑。以任务智能体为代表的 Agentic AI 不再只是 EDA 工具的附加功能，而是成为驱动产业变革的底层新层，推动芯片设计从人类主导的工具辅助
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Agentic AI
芯片工程
新思科技
EDA
西门子 EDA 联合威尔逊研究集团（Wilson Research Group）发布了 2026 年度研究报告。报告指出：如今在每一项集成电路（IC）与 FPGA 项目中，验证工作几乎占用一半的项目周期。我认可这个数字。但有一个疑问：其中多少工作量属于真正的验证工作，又有多少只是披着验证外衣的其他问题？有些瓶颈确实来自技术难题。但更多时候，瓶颈出在工作流本身。芯片产品交付的瓶颈成因繁多，其中一类瓶颈却常常隐形。之所以看不见，是因为我们不会主动去排查它，也不会像消除电路或代码里的 bug 那样，在设计阶段就
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西门子 EDA
核心要点行业讨论的重心已经从无限制 Token 预算，转向在工程层面限制 Token 调用量或者资金额度；不断走高的成本，也让业界对开源模型产生浓厚兴趣。人类工程师需要具备工具理解能力与工作流理解能力，才能在基础大模型层、工具与内存层、编排调度层，有效落地智能体 AI。想要确保智能体精准完成所需工作负载（尤其是混合专家系统），离不开强化学习、工作流捕获以及模型路由技术。圆桌访谈嘉宾：《Semiconductor Engineering》在设计自动化大会（DAC）闭门会议上，围绕芯片设计中智能体 AI 的最
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Token
成本
EDA
预算博弈
英伟达为英伟达智能体工具套件（NVIDIA Agent Toolkit） 新增 PhysicsNeMo 物理 AI 框架与 CUDA-X 加速函数库，标志行业 AI 从通用辅助助手升级为自主工程系统。升级后的工具套件不再局限于文档检索、代码生成、流程自动化，开发者可将推理大模型直接对接物理模型、数值求解器、仿真环境与各类电子设计工具，打造 “自主工程智能体”。该智能体可自主制定技术方案、调用专业软件、评估仿真结果，迭代优化直至输出可交付的验证设计。1. PhysicsNeMo：物理 AI 底层框架Phys
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英伟达
EDA
人工智能
工具套件
Siemens 年度数字化用户大会 Realize LIVE 本周进入亚洲：亚太场（Asia-Pacific）于 8 月 4—5 日在印度班加罗尔 Sheraton Grand Whitefield 举行，大中华区场（Greater China）于 8 月 11—12 日在中国深圳海上世界举行。今年亚太场以「AI、数字孪生与工业元宇宙」为主线，设 100+ 场演讲与实训，覆盖 AI 驱动零件制造、制造过程规划与仿真、质量管理、MES、售后增长等议题；重点展示的产品包括 PLM/质量管理的 Teamcent
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Siemens
RealizeLIVE
工业软件
数字孪生
数字线程
EDA
CAD
PLM
芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的定位。发布亮点速览● 电热协同分析：板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，配合网格复
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芯和半导体
DAC2026
EDA
诺瓦星云
AI
电热协同
智能体
Altium Designer持续升级PCB设计能力，同时通过Requirements Portal把需求、任务和验证状态连接到原理图与PCB设计环境。对板级工程师来说，这一变化值得关注：PCB设计正在从单纯的布局布线和规则检查，逐步进入需求管理、协同设计和可追踪验证阶段。过去很多PCB项目的问题，不是工程师不会画板，而是需求在项目过程中不断变化。硬件规格、接口定义、电源预算、尺寸限制、EMC要求、散热条件、成本目标和制造规则往往来自不同部门或客户文档。设计团队在原理图、PCB、BOM、评审记录和测试报告
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AltiumDesigner
EDA
PCB开发
硬件开发
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司（以下简称“诺瓦星云”）发布战略合作声明，共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。 全球LED显示控制系统解决方案供应商，从世界杯到奥运会诺瓦星云成立于 2008年，总部位于西安，是全球领先
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EDA
DAC2026
Agent
芯和半导体
诺瓦星云
Synopsys宣布与AMD、Microsoft合作推进agentic AI chip design流程，并推出面向芯片设计生命周期的自主EDA工作流。相关工作流可在Microsoft Discovery上进行评估，用于加速芯片设计中的验证和调试任务。Synopsys披露，其中一个fully-autonomous debug closure workflow将验证和根因分析结合起来，通过不同层级的AI代理识别设计失败、自动化调试任务并加速验证。初步评估显示，该流程可将debug cycle time降低2
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Synopsys
AMD
Microsoft
AI
EDA
验证
芯片设计
adence近期发布2026年第二季度财报，并上调全年营收和利润预期。公开报道显示，推动Cadence预期上调的重要原因之一，是AI驱动的芯片和电子系统设计软件需求保持强劲。Cadence是全球主要EDA厂商之一，其工具覆盖芯片设计、验证、封装、PCB、系统仿真和多物理场分析等环节。随着AI芯片、数据中心系统、汽车电子和先进封装项目复杂度提升，电子设计流程对EDA软件的依赖正在增强。这条信息的产业意义，不只是Cadence自身业绩变化，更体现出AI硬件竞争正在向设计工具链延伸。过去，EDA主要服务于芯片设
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Cadence
EDA
AI
芯片
系统设计
验证
先进封装
PCB
DAC 2026于7月26日至29日在美国Long Beach举行。作为电子设计自动化和芯片设计领域的重要会议，本届DAC的一个重要信号是，AI正在从辅助设计工具，进一步进入芯片、封装、PCB和验证流程。NVIDIA将本届DAC主题放在“AI supercomputing meets EDA”，强调AI与加速计算正在进入芯片和系统设计流程。Cadence、Siemens和Synopsys也在DAC前后密集发布与agentic AI相关的EDA进展，覆盖先进封装、PCB设计、验证、调试和系统级工程流程。其中
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DAC2026
EDA
AI
Synopsys
NVIDIA
先进封装
PCB
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 从战略签约到落地成果：合作进入实质推进阶段2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Age
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芯和半导体
联想
EDA
AI智能体
DAC2026
2026年DAC（设计自动化大会）上最重要的AI故事，或许不是又一款加速器、又一个大模型，或是又一轮数据中心建设，而是AI 智能体正真正深入到芯片设计的工程工作流内部。在今年长滩举办的设计自动化大会上，EDA三大巨头传递的信息不容忽视：AI正从辅助工程师转向编排设计流程的各个部分。NVIDIA将其DAC参展主题定位为AI超算与EDA的深度融合。Cadence、西门子和Synopsys都将智能体AI（Agentic AI）纳入了芯片设计、验证、先进封装、PCB设计和系统级工程的语境中。这一转变意义重大，因为
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EDA
AI
智能体
DAC2026
Cadence
Synopsys
西门子
NVIDIA
芯片设计
AgenticAI
近期AI硬件产业出现多个共同信号：竞争不再只围绕单颗芯片展开，而是正在扩展到存储、制造、封装、整机柜、电源、散热、软件和工程交付。Samsung与Broadcom扩大合作，说明AI自研芯片不仅需要设计能力，也需要长期锁定存储、晶圆代工和先进封装资源。CXMT上市则说明，国产存储正在从替代叙事进入资本、扩产和供给能力竞争的新阶段。AMD Helios进入量产，显示AI数据中心建设正在走向机柜级系统交付。Intel、TI和ST财报则说明，AI需求正在继续外溢到CPU、模拟芯片、电源管理、MCU、传感器和数据中
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AI
AI基础设施
存储
先进封装
电源
EDA
数据中心
EDA领导厂商楷登电子（Cadence Design Systems）近日在Allegro AI Studio 平台正式推出AuraStack AI Super Agent（超级智能体），这是首款面向印制电路板（PCB）与先进芯片封装设计的 Agentic AI 原生平台。在此之前，Cadence已先后推出 ChipStack、InnoStack、ViraStack 三款AI超级智能体，分别覆盖数字前端 RTL 验证、数字物理实现、模拟芯片设计，AuraStack的落地补齐了系统硬件设计的最后一块拼图，标
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智能体赋能
AuraStack
AI Super Agent
EDA
Cadence
DAC 2026 将于 7 月 26 日至 29 日在美国加州长滩会议中心举行。作为电子设计自动化（EDA）、芯片设计和系统设计领域的重要会议，DAC 2026 的关注重点已经不只停留在传统芯片设计工具，而是进一步延伸至“芯片到系统”的完整设计链路。DAC 官方近年来将会议定位升级为 “The Chips to Systems Conference”，强调从芯片设计向系统级电子设计生态延伸。随着 AI 服务器、高性能计算和先进封装系统复杂度持续上升，设计流程需要在更早阶段统筹考虑芯片架构、封装方案、PCB
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EDA
先进封装
多物理场分析
DAC
芯片
AI
7月18日至20日，第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）盛大召开。作为国内芯片领域规模最大、覆盖全产业链的顶级学术盛会，芯华章在大会现场重磅发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出 GalaxSim Turbo 3.0 Plus 高速仿真解决方案。本次发布标志着芯华章在 EDA 2.0 道路上迈出了关键一步。依托成熟的数字验证全流程工具平台，芯华章正式将《EDA 2.0 白皮书》中的开放标准化、自动化智能化、平台化服务化理念，转化为可工程落地的完整
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芯华章
Agentic EDA
X-IVS/X-IDS
双智能系统
GalaxSim 3.0 Plus
7 月中旬多家半导体企业发布的财报、产品和合作动态，进一步反映出 AI 基础设施建设正从芯片设计环节延伸至制造、设备、封装、供电、互连、测试验证和工程软件等多个领域。AI 时代的半导体竞争，正在从单点性能走向系统交付。过去讨论 AI 基础设施，最容易先看到 GPU、AI ASIC 和 HBM。但最新一组产业信息说明，随着 AI 基础设施持续扩张，影响产业发展的关键因素正逐步从单颗芯片性能，延伸至整条制造和系统链的协同能力。TSMC 财报显示 AI 相关需求仍然强劲，同时也意味着先进制程、先进封装、资本开支
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AI基础设施
半导体制造
先进封装
AI数据中心供电
硅光
EDA
AI
Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent，将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来，面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进封装和系统设计流程。Cadence 近日推出 AuraStack AI Super Agent，定位为面向 PCB 和先进封装设计的 agentic AI 平台。根据 Cadence 官方信息，AuraStack 运行在 Allegro AI Studio 上，可用于设计规划、仿真和优化，
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Cadence
AuraStack
AIAgent
PCB设计
EDA
AI
电子设计自动化（EDA）是一套软件基础设施，能够将硬件设计规格转化为可投产制造的集成电路。进入先进制程节点后，芯片设计早已不再是简单绘制晶体管、连接逻辑门。现代单芯片系统（SoC）集成数十亿标准单元、上百个时钟域与电源域、高密度静态存储宏单元、高速接口、嵌入式模拟模块，还常包含芯粒与先进封装集成架构。EDA 工具承担复杂设计的全流程处理：将寄存器传输级代码转化为经过优化的物理版图，同时验证最终设计满足功能、电气、时序与制造全方面约束条件。完整设计流程以 Verilog、SystemVerilog 或 VH
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SemiAnalysis
EDA
在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。Pragmatic的代工服务以第三代FlexIC技术平台为核心，配套提供兼容Cadence、西门子等主流EDA工具的完整PDK，使芯片设计公司能够沿用熟悉的设计流程，快速导入柔性半导体制造体系。从流片到交付仅需数周，大幅压缩产品上市周期。公司以标准晶
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Pragmatic
MWC
FlexIC
EDA
半导体制造
在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心技术积淀，率先实现2.5D/3D EDA全流程工具链落地，依托差异化技术路线与AI赋能创新，打破海外巨头长期垄断，成为国产先进封装EDA赛道的核心力量。近日，在天津举办的“第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026）”上，硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士发表了“先进封装时代下2.5D/3D
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3D IC EDA
硅芯科技
先进封装
3D IC
COMPUTEX 2026 上，AI 不再只围绕 GPU 展开。连接、电源、存储、EDA、CPU 和接口器件正在成为 AI 基础设施中必须一起处理的问题，Marvell、TI、ADI、onsemi、Infineon、Cadence、Synopsys、Intel、Arm、Microchip、ST 等厂商都在重新说明自己的位置。
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AI基础设施
COMPUTEX
数据中心
800VDC
电源管理
光互联
EDA
半导体器件
过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争
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欧洲
ASIC
EDA
西门子EDA
芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前边缘智能体主要分为感知、推理，机器人还会包含规划与执行。这些任务通常在同一设备上并发运行，关键不只是推理，而是系统观察、决策、响应的速度。这迫使设计师重新思考内存层级、互联与安全边界。智能体是整个系统协同工作，而不只是框图里的一个神经网络。Sharad Chole（Expedera）：必须
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AI
芯片设计
EDA
西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）厂商与晶圆代工厂正将人工智能深度融入芯片核心设计流程，这直接影响先进制程芯片的上市周期、良率水平与市场竞争力。AI 全面渗透 EDA 设计流程本次合作的核心依托西门子Fuse EDA AI 系统，该系统可实现复杂、多步骤半导体设计任务的自动化。双方将利用西门子 Calibre、Aprisa
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人工智能
EDA
半导体
芯片设计
eda介绍
EDA技术的概念
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。
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