- 12月26日消息，据主板生产行业的消息灵通人士称，AMD最近调整了其三内核处理器的型号和推出日期。
据国外媒体报道称，AMD将于明年3月份推出二款三内核处理器━━Phenom8600和8400，并计划在明年第二季度推出另外三款三内核处理器━━Phenom8700、8650、8450。
Phenom8400和8600的内核时钟频率分别为2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的内核时钟频率为2.4GHz。Phenom8650和8450的内核时钟频率分别为2.3GHz和2.1GHz。
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- 光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料，在光刻胶的高端领域，技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来，本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产，苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家。
据华飞微电子总工程师兼代总经理冉瑞成介绍，目前华飞主要产品系列为248nm成膜树脂及光刻胶，同时重点研发193nm成膜树脂及光刻胶和高档专用UV成膜树脂及光刻胶。
冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻胶用于8-12英寸超大规模集成电路制造的关键功能材料，目前的供应商基本来自美国、日
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- 12月21日消息，备受关注的手机电视国标之争又有了新一步进展。广电系手机电视标准CMMB芯片企业创毅视讯宣布，已联合台积电实现CMMB标准信道解调芯片进入大批量量产阶段。
广电CMMB芯片开始大批量量产
上述消息使得一度被指为“产业化弱势”的广电系手机电视标准CBBM似乎一下子力量倍增。
据悉，该芯片编号为IF101，由创毅视讯自主研发，由台积电负责芯片的生产。此次量产的芯片，将配合国家广电总局关于CMMB全国运营的部署，在2008年奥运会到来之前满足大量CMMB终端使用的需求。
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- 联发科在攻下大陆中低端手机芯片市场之后依然不满足，开始向大陆数字电视市场渗透。
昨天，一位业内人士透露，联发科已经跟海信、康佳两大液晶电视企业达成合作，获得了后两者芯片采购订单，明年上半年有望正式出货。这是联发科迄今为止首次抢下大陆电视品牌大厂的电视芯片订单。
不过，这家公司显得很谨慎。公司助理发言人梁厚谊对《第一财经日报》承认了该项合作的存在。并表示，公司一直在观察大陆平板电视市场的发展。但她不愿评价双方合作，以及未来出货量规划。而海信、康佳同样不愿评论，仅表示会根据市场需求适时推出不同
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- 全数字电力线载波机等数字通信设备中通常要求在有限带宽的数据通道中传输多路话音和数据，此类设备传输的数据格式不定，有同步数据格式、异步数据格式及不确定的非等时数据格式。另外，数据接口的速率也是变化的，必须能适应异步数据300 b/s～19.2 kb/s，同步数据300 b/s～33.6 kb/s的不同数据速率的传输要求，因此多功能数据接口必不可少。当数据速率较高时，普通的微处理器一般难以胜任。DSP芯片由于其特殊的流水线结构，能较好地解决诸如多路多协议高速数据复分接等方面的难题。
1 设计思想
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- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示：“随着显著影响设备性能与可靠性的新型材料与
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- 根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出，预计大型芯片制造商会增加基板用量，岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年，景硕科技公司产量将增加30%，这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料，其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子，成为世界第一大芯片级封装基板供货
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- 计算机业界目前正面临一大难题：尽管芯片飞速发展，但是软件设计却相对进步缓慢，由此造成硬件和软件无法并行发展。编程人员纷纷感慨难以“望芯片之项背”。
英特尔公司前任CEO安德鲁
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- 近日，由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖，北京凌讯华业科技有限公司等企业的5款芯片获最具潜质奖。
从本届获奖产品可以看出，2007年，我国集成电路芯片的发展取得了长足进步：在最佳市场表现奖中，由展讯通信有限公司自主研发、生产的一款多媒体娱乐基带芯片(SC6600M)以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的闪存盘控制芯片(CMB2091)则以7
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- 12月21日 全球第一大手机芯片厂商德州仪器公司表示，在不断增长的消费电子产品需求的推动下，未来7年后全球模拟芯片的销售将翻一番。
德州仪器负责模拟芯片业务的一名高级副总裁格雷格向媒体表示，未来数年内，全球模拟芯片的销售每年将递增约10%。按照这一增长速度，7年后全球模拟芯片的销售将在去年370亿美元的基础上翻一番而达到740亿美元。据瑞士信贷称，模拟芯片在全球2270亿美元的芯片市场上的份额在16%左右。
格雷格说，模拟芯片基本上每年增长约10%，我没有看到这种情况会发生变化的因素出现。
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- 市场研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片厂商的初步排名;在该公司的排行榜中，预计英特尔(Intel)将再度称雄全球芯片市场，其后依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)。
此外Gartner把英飞凌(Infineon)及其独立出来的DRAM公司奇梦达(Qimonda)的销售额合并计算;因此按2007年全球销售额，英飞凌的排名为第六。而在另一家市场研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飞凌的排名是第十，奇梦达则位居第十六。
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- 市场研究机构iSuppli以全球经济不景气为由，调低了2008年全球半导体市场销售收入预期，不过对于整个市场形势仍持乐观态度。
据国外媒体报道，iSuppli的最新预期显示，2008年全球半导体销售收入将增至2914亿美元，较2007年2709亿美元(评估数据)增长7.5%，而iSuppli今年9月份预测的增幅为9.3%，预期增幅减少了1.8个百分点。
iSuppli表示，2008年半导体市场将受到了能源成本上升的不利影响，美国经济2008年的预期并不乐观，而美国经济的影响力自然会波及全球
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- 导语：VeriSign旗下无线业务和技术咨询公司InCode近日公布了2008年无线行业发展趋势十大预测，其中包括HSDPA迅速发展壮大、P2P技术逐步成为主流、以及苹果iPhone曝出安全问题等等。
2008年无线行业发展趋势十大预测：
1、高速下行分组接入技术(HSDPA)迅速发展壮大。
HSDPA是一项3G手机技术，目前已经趋于成熟，在全球拥有超过1000万名用户，而且越来越多的设备开始支持这一技术。HSPDA不会同LTE和WiMax等4G技术竞争，因为它们处于不同的发展阶段。
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- 市场研究公司Gartner周四发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10%。Gartner预计，明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。
由全球用于生产微芯片的产品制造商组成的行业协会国际半导体设备材料产业协会(SEMI)本月初预计，2008年全球芯片设备的支出为410.5亿美元，不过该协会估计2007年的芯片设备支出为417亿美元，认为下降幅度小于上述的下降幅度。
Gartner分析师克劳斯在谈到电脑中使用的DRAM(动态
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