- 北京时间3月10日《商业周刊》文章指出，AMD首席执行官德克梅尔（Dirk Meyer）表示，公司将把业务重点放在半导体设计、提高利润以及与英特尔的竞争上面。
你或许会说德克梅尔肩膀上的担子没有以前的首席执行官那么重，但是他还是要有所担当的。当德克梅尔出任AMD首席执行官的时候，这家公司刚刚完成了复杂的业务分拆，它把生产业务剥离
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- 台湾积体电路制造股份有限公司近日公布2009年二月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币115亿400万元，较2009年一月减少了7.5%，较去年同期减少了59.5%；累计2009年一至二月营收约为新台币239亿4,000万元，较去年同期减少了59.2%。
就合并财务报表方面，2009年二月营收约为新台币121亿7,600万元
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- 据eNet硅谷动力报道，市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称，受经济下滑影响，预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%。
Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元，而2008年为308亿美元。
Gar
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- CC2431是TI公司推出的带硬件定位引擎的片上系统（SoC）解决方案，能够满足低功耗ZigBee/IEEE 802.15.4无线传感器网络的应用需要。CC2431定位引擎基于RSSI技术，根据接收信号强度与已知参考节点位置准确计算出有关节点
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- 2009年3月10日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日宣布XWAY? ARX100单片ADSL2+集成接入设备（IAD）解决方案系列新增两款新产品：XWAY ARX182和XWAY ARX188。ARX188适用于具备高吞吐量和服务质量（QoS）要求的功能丰富的IAD产品，ARX182是业界首个低成本IAD解决方案，专用于集成DSL功能的入门级模拟电话适配器（DSL-ATA）。在与英飞凌全新的XWAY SLIC100（用户线接口电路
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- 北京时间周一晚间消息，根据德州仪器(TXN)向证监会提交的一份报告，公司CEO理查德-坦普敦(RichardTempleton)2008年获得了价值960万美元的薪酬，较上一年下降了6.6%。
坦普敦薪酬的相当一部分是目前已价值所剩无几的股票期权。
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- 双稳态显示技术已成为最有现代特色的显示技术之一，在行业中受到密切关注。当终端产品开始采用双稳态显示器进行大规模生产时，这已成为千真万确的事。胆甾醇显示器是双稳态显示器中的一种，现已被应用于存储器驱
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- 据网易科技报道，国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。
Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”
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- 首席执行官们哀叹看不清前景已成为时尚。但台湾的存储芯片制造商来说，前景却再清楚不过了：臃肿的行业规模必须收缩。最好的结果是——至少对台湾而言，由政府主导的行业重组可以保留2.8万个本地就业机会中的大部分。最糟糕的结果是，利己主义和贷款机构从中作梗，台湾将近乎全部的行业控制权拱手让给韩国人。
将6家公司揉合在一起
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- 已被亏损压得窒息的台湾地区存储芯片产业，有望喘喘气了。
昨天，台湾地区经济主管机构负责人尹启铭公布了当地存储芯片业整合方案，该机构打算设立一家名为“台湾内存芯片公司”的企业，以配合整合进程。一家发展基金将投入700亿元新台币(合150亿元人民币)作为整合资金。
整合召集人将由全球第二大半导体代工企业联电荣誉副董事长宣明智出任。尹启铭表示，在新公司中，台湾地区经济主管机构持股将少于50%
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- 据新浪科技报道，台湾省任命联华电子名誉副董事长宣明智执掌正在筹建的台湾内存公司，并负责接下来的芯片产业调整。
台湾省经济部长尹启铭今天表示，台湾内存公司将与其他六家台湾芯片厂商商讨合并事宜。这是台湾芯片业1999年来进行的最大调整，可能引起老内存厂关闭，并帮助小型芯片厂商与三星电子等公司竞争。台湾芯片产量占全球总产量的20%以上。
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- 美国加州圣荷塞 2009年3月5日– 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，欧洲领先的物理实现设计咨询公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整（Chip Finishing）产品。Sondrel是在对Titan的高度自动化流程以及与Talus®数字实现和Quartz™ DRC物理验证产品的集成性进行广泛评估，证明其可在易于使用和可重复流程中缩短设计周期并提供更好的结
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- 台湾政府本周将宣布岛内内存片业重组计划，以帮助生存正在受到威胁的岛内芯片制造商摆脱长时间的产品供大于求和资金短缺困境。
分析师表示，台湾政府可能一开始将组建一个DRAM新控股公司，外国公司可能会给新组建的该公司注入先进技术。而作为回报，国外公司将获得该新公司的股份。政府以后还可能会寻求将岛内二流厂商同国外一家或更多的公司进行合并，以更好地同全球前两大内存片巨头韩国的三星电子（SamsungElectronics）和
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- 2009年3月3日，德国纽伦堡（2009国际嵌入式大会）为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件，飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片（SBC）系列，旨在为LIN® 汽车网络提供强劲的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能。
飞思卡尔的新LIN SBC 系列拥有三款高度集成的、引脚兼容的器件。MC33910G5 将电源
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- 英特尔与台积电将公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商英特尔有可能开始外包更多生产业务。
由于金融危机不断加深经济持续下滑，今年1月英特尔公司宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并裁员6000名。与此同时，英特尔还宣布在未来两年内投入70亿美元，建立32纳米芯片的新一代制造工厂。
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