首先我们要知道现在电脑处理器的品牌有两个一个是Intel另一个是AMD，他们两家现在的命名规则基本都是相近的，Intel家的酷睿系列是主力产品，而AMD方面则以锐龙系列处理器作为主力，下面先来说说Intel家的。Inetl家的桌面酷睿处理器下面细分出酷睿i3/i5/i7/i9这四个等级，这是按处理器的核心数以及线程数划分的，而频率与缓存容量只会影响后面的数字，而现在HEDT也就是高端桌面平台的酷睿X系列处理器全部都属于酷睿i9了，他们的命名规则就有点不一样。最顶级的酷睿X系列处理器用的是LGA 2066平
关键字：
英特尔 CPU处理器
12月24日，中科龙芯在北京发布了最新一代的龙芯3A/3B4000系列处理器，与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。根据龙芯官方的数据，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。龙芯所说的AMD挖掘机指的是Excavator架构，2015年应用于当年的Kaveri APU上，不过同样是28n
关键字：
AMD 英特尔 龙芯
最快在1月6日的CES展会上，Intel就会推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列处理器，之前泄露的信息显示总计有26款型号之多，酷睿i3到酷睿i9全面升级，最新消息显示它们不仅有10核20线程，频率也将达到5.3GHz。十代酷睿依然是旧瓶装新酒，14nm++工艺及Skyklake微内核都不变，而且还要换LGA1200插槽，不过Intel为了提高这一代处理器的卖点也是尽力了，会继续优化14nm工艺的高频，所以十代酷睿处理器还是有惊喜的，首次带来Velocity Boost加速模式，频率直上5.3
关键字：
英特尔 CPU处理器 酷睿
今年7月初，苹果悄然升级了MacBook Air笔记本，几乎唯一的变化就是加入了iPhone上的原彩显示技术，其他完全照旧，不过价格也降低了，8899元起步，还有教育优惠价。现在，MacBook Air 2020款首次现身，已经进入了GeekBench 5测试数据库，搭载macOS 10.15.3操作系统，主板型号“ICLRVP1,1”，显然对应Intel 10nm Ice Lake十代酷睿，而处理器为4核心8线程，最低频率800MHz，标识符也对应十代酷睿。MacBook Air目前搭载的是八代酷睿i5
关键字：
英特尔 苹果笔记本 Macbook Air
不考虑这两年来处理器从4核达大幅提升到8核甚至16核的情况，单从CPU性能来看，大家普遍认为过去几年CPU都是在挤牙膏升级，原因都懂得。那问题来了，如果是跨度十年的话，那如今的CPU到底比09年的CPU性能提升多少？针对这个问题，国外播主What's a Creel?使用K10架构的Phenom II 810处理器与酷睿i7-8750H处理器做了对比，前者是09年发布的，4核4线程，2.6GHz频率，后者是去年发布的，6核12线程，频率2.2-4.1GHz，前后加起来跨度正好十年了。他使用的测试是
关键字：
AMD 英特尔 CPU处理器
Intel这两年的处理器家族颇为混乱，不同工艺、架构混杂在一起，八代、九代酷睿莫不如此，十代也不例外，轻薄本上同时有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版是14nm Comet Lake-S，而在游戏本领域还是继续14nm继，代号Comet Lake-H。今天，Comet Lake-H标压版家族的一款酷睿i5-10300H出现在3DMark数据库里，还是4核心8线程，基准频率为2.5GHz，睿频频率未检测出来。八代酷睿标压版最低端型号是i5-8300H，4核心8
关键字：
英特尔 CPU处理器 游戏本
Intel的联合创始人戈登·摩尔是半导体业界黄金定律“摩尔定律”的提出者，Intel公司50多年来也是这一定律最坚定的捍卫者。但是这几年来，Intel自己反而在制程工艺上掉队了，甚至被小兄弟AMD用7nm超越了，今年的场面一度十分尴尬。不过AMD对工艺赶超Intel一事也很意外，而且他们很清楚地知道Intel公司会搞定眼前的困难的，CPU架构及工艺上绝不可能轻敌，Intel现在只是在进度上落后了，并不代表他们没技术。日前Intel也给自己的2019年做了一个总结，其中多次提到了摩尔定律及自家的工艺进展。I
关键字：
英特尔 CPU处理器
如何提升CPU性能？这个问题是摆在AMD及Intel两家X86处理器主导者面前的头等大事，升制程、改架构、提频率都是提高CPU性能的方式。如果有一种方式能够瞬间让CPU性能翻倍，那AMD、Intel为何不肯拿出来呢？这个技术也不神秘，就是双路CPU，简单来说就是在一个主板上支持2个CPU插槽，同时安装2组CPU，那样就是8核变16核、32核变64核、64核变128核，明年AMD推出64核的锐龙Threadripper 3990X之后，桌面128核256线程也就圆满了，Windows数框框都是那么刺激。那A
关键字：
英特尔 AMD CPU处理器
对于Intel来说，他们正在挖更多的大咖加入，为的是能够丰富自己人才库，并且助力独显项目。据外媒最新报道称，Intel的独显产品中的一款Xe DG1已经足够清晰，从定位上看应该是针对入门用户，其搭载96个执行单位，如果与HD/UHD设计相同的话，那应该会有96×8个渲染单元，总共是768个。之前得传闻还显示，Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W，性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750，换言之，DG1在25W的功
关键字：
英特尔 Intel Xe
Intel Ice Lake(十代酷睿)的工艺严格来说已经是增强版的10nm+，因为采用初代10nm工艺的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下来在2020年，Intel还规划了10nm++工艺的Tiger Lake(十一代酷睿?)，集成最新的Willow Cove CPU核心、96个单元的Xe GPU核心，但依然是仅有低功耗的移动版。Intel 10nm迟迟难以担当大任，最大问题就是性能不足，频率上不去，比如目前最高端的i7-1065G7，基准频率仅1.3GHz，单核睿频最高仅3.9GHz，全核
关键字：
英特尔 CPU处理器 10nm Tiger Lake
2019年12月19日，英特尔技术创新媒体沟通会在京举行。英特尔中国研究院院长宋继强围绕“英特尔构建技术基石，驱动未来计算”进行演讲，回顾了过去五年里英特尔向“以数据为中心”转型的历程，并向大家介绍了未来英特尔的产业规划与展望。过去的三十年间，数据发生了重大转变，主要体现在数量和形态的变化。据IDC的《全球创造的数字化数据量》报告显示，全球数据量正在以25%的增速呈指数级增长，其中实时处理的数据量占比越来越大。另一方面，由于数字电视、广播媒体、视频监控、流媒体的出现，数据的形态日趋多元化。数据是输入，计算
关键字：
英特尔 数据中心
Intel的独立显卡产品将覆盖主流、游戏、数据中心等领域，据说消费级第一款暂用名DG1。来自国外爆料人的最新偷跑称，Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W，性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750，换言之，DG1在25W的功耗下可以达成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息称，Intel甚至在部分笔记本山测试了DG1芯片，如此的能效用在移动平台，的确很合适。要是桌面，除非Intel敢于制定一个足够劲爆
关键字：
英特尔 独显 Intel Xe
在2017年重返高性能CPU市场上之后，AMD凭借锐龙、霄龙处理器在桌面、笔记本及服务器市场给友商Intel带来很大压力，尤其是今年推出7nm Zen2架构的处理器之后，AMD在性能、工艺上首次双双领先。
关键字：
英特尔 CPU处理器 AMD
IOPS、延时，这无疑是区分中端存储和高端存储的重要因素之二。当数据成为企业重要资产，如何在尽可能控制其存储设施成本的前提下，提供可以媲美高端存储的性能和延时，成为企业获取数据价值，走向新数据时代的主推动力。而这，不仅是英特尔持续推动内存与存储技术发展的动力，也是浪潮持续发力中端存储的原因。IOPS、延时媲美高端的中端AS5000G5-F凭借着性能、可用性、可靠性以及可拓展性等方面的优势，高端存储无疑是企业存储设施中最亮眼的那一个。但对多数企业用户而言，如非要在各方面表现亮眼的高端存储和成本中
关键字：
英特尔
Intel今年总算大规模量产10nm了，笔记本中已经使用了十代酷睿Ice Lake处理器，桌面版及服务器的10nm高性能处理器要等到明年才能上市。10nm工艺对Intel来说有点痛苦，拖延了多年才量产，那Intel会不会跳过10nm直接进入7nm？官方日前否认相关传闻，表示不会跳过10nm，后者还会发展10nm+及10nm++工艺。最近SA网站的查理（他差不多是欧美媒体中最著名的I黑了）发表了一篇付费文章，爆料Intel的10nm工艺再次延期，桌面版及服务器版产品都会晚几个月上市，所以市场上出现了种种谣言
关键字：
英特尔 CPU处理器 10nm
英特尔介绍
您好，目前还没有人创建词条 英特尔!
欢迎您创建该词条，阐述对 英特尔的理解，并与今后在此搜索 英特尔的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473