- 台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前更加快3纳米研发，以延续领先地位，不让对手三星有先缝插针抢单的机会，据电子时报报导，台积电3纳米传出提前启动，位于南科30公顷用地，可望提前4个月、预计于今年底即可完成交地，摆明就是冲着三星而来。
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- 两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解。10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。今年8月26日，格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州，以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼，指控台积电
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- 在全球晶圆代工市场上，台积电是第一，全球份额的50%左右，从AMD拆分出来的格芯（GlobalFoundries，简称GF）是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手，但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。
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- 近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电今日召开法说会，展望第四季度，预计合并营收介于102~103亿美元，可望续创新高。同时，台积电今年的资本支出也将上调，预计介于140~150亿美元，而原先预计为超过110亿美元，上调幅度约27.27~36.36%，创下新高纪录。
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- 由于市场需求大幅提升，台积电在今天的财报会上宣布上调全年资本开支，从原定的110亿美元增加到140-150亿美元，最多提升36%。
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- 一笔订单胜过万千情怀，国产半导体现在开始靠特朗普“赏饭”吃一个礼拜前，美国再次挥出大棒欲绞杀海康威视在内的8家中国高科技企业，原以为是核弹的科技制裁，这次却成了一枚哑弹，并没有激起太大波澜，经过中兴华为两次洗礼，国产半导体早已从最初的担忧、惊恐变为如今的心定气闲，这份底气来自我们对国产半导体的不过分自卑。国产替代成为主旋律海康威视在受到制裁之后可以自信的表示业务不受影响，这其中既得益于海康威视的未雨绸缪，提前一个季度疯狂备货，还与国产半导体整体的努力分不开。在5月份华为受到制裁之后，很多国外原厂对华为实施
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- 晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。
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- 非常在线2019年10月9日消息，近日，半导体制造商台积电公布了9月份营收报告，报告显示，该公司2019年9月营收约为1021.7亿元（约合237亿元人民币）同比增长7.6%。同时，台积电宣布7纳米制程技术（N7）超过一年时间的情况下，使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近；6纳米制程技术（N6）也将于2020年第1季试产、年底前量产。 受到诸多利好消息影响，台积电的股价节节攀升，总市值达到2482亿美元超越英特尔，成为半导体行业第一。据台积电称，采用EUV光刻技术的N7+(7nm+)工艺已经大批量的
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- 台积电公布了最新的财报。报告显示，该公司2019年9月营收约为新台币1021.7亿美元（约合237亿元人民币），比2019年8月下降3.7％，比2018年9月增长7.6％。台积电9月份营收237亿元在刚过去的三个季度，台积电营收为2930亿新台币（约合679亿人民币），市场预计为2848亿新台币（约合660亿人民币）。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币（约合1745亿人民币），比2018年同期增长1.5％。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果，高通等，总部
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- 近日台积电透露6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。该公司表示，其极紫外光(EUV)微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上，为6纳米和更先进制程奠定良好基础。台积电6nm明年第一季度进入试产台积电称，随着EUV微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等
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- 最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题，华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完，台积电还有7nm改进版的6nm工艺，今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。虽然间隔在7nm及5nm之间，6nm工艺听上去也像是全新一代工艺，但实质上它还是7nm工艺的改良版。根据台积电所说，6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。此外，新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以
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台积电 6nm
- 近日，台积电在其官网刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
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- 据产业消息，台积电将从2020年3月开始，大规模量产5nm工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。很多人一直说摩尔定律已死，但是在7nm工艺量产后仅仅两年，5nm就要成真，真是有点不可思议。7nm+ EUV节点之后，台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术，综合表现全面提升，官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80％的晶体管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果，不同芯片表现肯定不一样，但无论性能还是功耗，必然都会比
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台积电 5nm
- 台积电７纳米产能爆满之际，５纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用５纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电５纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月５．１万片大增至７万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年３月量产。
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