- 日本理化学研究所(理研)2016年8月22日宣布，利用由广泛用于工业领域的天然硅制成的半导体纳米设备，实现了具有量子计算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用现有的半导体集成化技术安装量子比特元件，因此，这次的成果将是实现大规模量子计算机的重要一步。
本次研究中使用的样本的电子显微镜照片
背景的黑色为硅基板表面，9条棕色布线表示形成量子点使用的金属栅电极。另外，中心的2个浅蓝色小圆点是形成量子点的位置，左侧的大圆点代表电
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半导体 量子比特
- 大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金后，加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造 IC产业链或IC产业聚落的行列。
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半导体 晶圆
- 上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
- 上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
- 继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如Silicon Mitus、Map 与Zinitix 等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。
Silicon Mitus 成立于2007 年，擅长于电源管理IC，年营业额达1,000 亿韩圜。Map 是由美国模拟IC 厂快捷半导体(Fairchild Semiconductor)前员工所创办
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紫光 半导体
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示，此次
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晶圆 半导体
- 最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
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半导体 晶圆
- 从去年开始，半导体行业的并购故事一个接一个，外行看个热闹，内行看个明白，半导体行业热衷于收购，是应对行业低迷的手段，也是行业发展的必然结果。随着摩尔定律大限接近，产业转移的影响，并购的故事会越来越多，相比之下，制造业就显得低迷，倒闭、转型几乎成了如今并购火热之下的代名词。
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半导体 Atmel
- 和高铁、航天、家电等的产业日新月异的进步相比，至少至今为止，中国是百分之百的半导体弱国。
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半导体 太阳能电池
- 中国大陆全力扶植半导体生产链，今年有10座12寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂也加快导入先进制程。
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半导体 海思
- 瑞萨电子株式会社近日宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。
1. 退出微波半导体器件业务的若干原因
瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。
随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，微波半导体器件市场在不断萎缩，同时受新兴制造商的影响，尤其是台湾市场，产品价格也在不断下降。在此背景下，为继续推动化合物产品业务的发展，瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业
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瑞萨电子 半导体
- 芯片设计海外公司业绩保持乐观
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体表现低于市场预期
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场
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半导体 模拟芯片
- 芯片设计海外公司业绩保持乐观
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体表现低于市场预期
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场
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半导体 芯片
- 我们获取和存储数据的方式发生了巨大转变，这是近年来半导体行业出现并购潮的原因所在。
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半导体 NAND
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