台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。
张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破
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台积电 半导体
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。
提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同)
伴随业务结构改革的裁员结果。
此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申
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东芝 半导体
犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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半导体 晶圆
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
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半导体 晶圆
这两年政府大力倡导半导体产业发展，在政策利好的推动下，半导体产业作为中国重大的战略部署，无疑迎来了黄金时期，在这样的背景下，国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情，未来国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮，必将取得长足的进步。
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半导体 芯片
Gartner(顾 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少 0.6%，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今(14)日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。
Gartner 年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半导体市场营收可望较去年成长，不过，昨日却意外 发表保守看法，预测半导体市场规模将连续2年出现衰退，2016
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Gartner 半导体
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。
SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年
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半导体 晶圆
模拟电子的功能强大，巩固好基础尤为重要，下面大家一起来学习一下吧。 1、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗? 答：不是，但是在它的运动中可以将其等效为载流子。空穴导电时等电量的电子会沿其反方向运动。 2、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中掺杂? 答：按百万分之一数量级的比例掺入。 3、什么是N型半导体?什么是P型半导体?当两种半导体制作在一起时会产生什么现象? 答：多数载子为自由电子的半导体叫N型半导体。反之，多数载子为空穴的半导体叫P型半导体。P型半导体与N型半导体接合后
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半导体 OTL
面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大、精，对我国内而言选择策略合作伙伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。
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半导体 物联网
随着苹果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和华为的Huawei Pay相继入市，“非接触支付”已成为手机移动支付领域的新热点，各大手机厂商正在围绕非接支付功能展开竞争。
到目前为止，近场无线通讯(NFC)技术距大规模应用仍有不小的距离，但恩智浦半导体已经通过与中国企业在非接支付方面的合作，展现出了他们所奉行的“客户至上”的本土化战略，及其在资源整合方面的能力。不久前，恩智浦与中国本土智能手机制造商小米公司进行合作
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恩智浦 半导体
现代电子产品的基础是半导体器件，因此半导体器件的性能就决定了整个电子产品的性能，所谓半导体就是导电性能介于导体和绝缘体之间的物理器件。最开始时，人们对这些物质并不感兴趣，后来才发现半导体的独特性能，有导体和绝缘体不可替代的优势。最常见的半导体器件是二极管，其他所有的半导体器件都是建立在此基础之上的。 原子结构和半导体器件 导体之所以导电是因为其内部有容易活动的自由电子，自由电子在电场的作用下开始运动，这个运动就是电流。物质都是由原子组成，每个原子都由原子核和绕在其外面的轨道的自由电子组成，一般从外
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相控阵雷达 半导体
韩媒称，中国为发展半导体产业拿出大量资金。中国的国营半导体企业武汉新芯集成电路制造有限公司表示将与美国半导体设计专业企业赛普拉斯 (Cypress)共同投资240亿美元在湖北省武汉市建立储存器生产基地。中国清华大学下属的清华紫光集团也曾表示将投资300亿美元建立半导体工厂。
“占领中国内需市场之后走向世界”
据韩国《朝鲜日报》网站3月30日报道，中国的战略是首先占领内需市场并增强实力之后，再到世界市场与三星电子等韩国企业展开竞争。长期为苹
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半导体 三星
2015年，在个人电脑(PC)市场持续下滑、智能手机市场增长缓慢等多种因素作用下，全球半导体市场增速放缓。与此同时，随着摩尔定律逐渐逼至极限，半导体单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声，全球半导体行业正谋划新的发展路线图。
“‘十三五’我国半导体产业将进入深度调整的关键时期。”在3月24日~25日举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”上，多位业内专家表示，我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临
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半导体 集成电路
前日本尔必达(Elpida Memory)社长坂本幸雄开设IC设计公司Sino King Technology，指出目前半导体业界有四种公司：一，有高度研发生产能力的公司，如英特尔(Intel);二，有高度研发能力如德州仪器(TI)或 Sony;三，强调研发生产周期低成本如三星电子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix);四，有先进生产技术的如台积电。
而Sino King Technology则是要成为不同于上述四种的第五类公司，以研发高度客制化存储器为重，不
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尔必达 半导体
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