- 台积电终于跟上英特尔和三星的脚步，搭上在大陆投建制造基地的末班车。
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台积电 半导体
- 近日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。工信部副部长怀进鹏出席活动并致辞。工信部电子信息司司长刁石京作了主题演讲。
怀进鹏指出，在集成电路、半导体领域，中国市场处于全球第一，增速处于全球第一，但产能上的差距也亟须赶上。
怀进鹏表示，“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，产业发展环境进一步优化，产业规模持续增长，创新能力显著提升。
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IC 半导体
- 在两三年以前，恩智浦在中国更大的精力是集中在要怎么样争取市场份额，怎么样能够把自己的业务额要做大。在中国市场花费很多的精力，建立工厂以便获得更加好的成本效益，把自己的产品推到国际市场，这都是像恩智浦这样的跨国公司在中国所做的事情。两年前恩智浦开始提出来的一个口号叫科技激发创新，合作促进共赢。今年两会的时候政府工作报告里面我们总理也提出来了要扩大合作共赢，在新的形势下扩大合作共赢，这也证明了恩智浦这两年来走的这条路还是非常正确的。通过合作共赢这样的一个理念，这两年来恩智浦和中国的产业界也建立了一个非常良好的
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恩智浦 半导体
- 大陆去年买买买，现在确实有了发展自主半导体产业的本钱，不过关键技术仍掌握在外资手中，必须消化去年的资产，才能加快发展脚步，
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半导体
- SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。(表1)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆
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半导体 SEMI
- 国家集成电路产业投资基金(通称“大基金”)3月24日首次向外界披露了其投资成绩单。“大基金”总经理丁文武表示，从成立至2015年12月底，“大基金”累计自决策实施投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。
“大基金”成立于2014年，由工信部指导，到去年底已经募资超1300亿元，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。 2015年，“大基金&rdqu
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大基金 半导体
- 国际半导体产业协会(SEMI)公布 2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
台湾
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- 今年全球半导体产业又将呈现衰退?市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。
Semico先前曾经预测2016年全球半导体市场可成长3~4%;而根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2015年全球半导体销售额较2014年衰退了0.2%。如果Semico对2016年半导体市场又将衰退的预测成真，这将会是该市场自2008与
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- 《日本经济新闻》3月21日报导称，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。
在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2017年度内投产。将量产新一代“三维存储器”，在作为数字产品存储介质的NAND型快闪记忆体中，这种存储器能大幅
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- 随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。就在不久前，一家中国本土企业潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破——解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。实现这一技术突破的盛美半导体设备(上海)有限公司就是这匹“黑马”。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。
事实上，从70纳米以下起，芯
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半导体 芯片
- 北京时间17日路透报道，日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂，此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际，仍想大力提振其芯片业务。
据东芝公司周四公告，投资将在未来三年完成。
东芝另外还表示，将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称，计划最终还将会采用全球标准，但自从去年爆出会计丑闻后，这一努力受到阻碍。
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东芝 半导体
- 2015年中国产业和资本主导的国际并购也颇为引人注目，“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而，事实真是这样的吗?
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半导体 集成电路
- 据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。
中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。
应用材料CEO迪克森
“中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境，这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇，”迪克森在接受采访时称。
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半导体
- 技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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半导体 MEMS
- 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提 升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。
整体而言，大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于
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