作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司正通过加强在中国的影响力以支持其业务发展。2020年4月，张万鹏被任命为中国区战略发展总监。Soitec集团与中国当地的生态系统已建立了长期的合作伙伴关系。早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基半导体材料公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系，并签署了许可和技术转移协议。2019年3月，Soi
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任命 半导体
作为半导体卡脖子的技术之一，很多人只知道光刻机，却不知道光刻胶的重要性，这个市场也是被日本及美国公司垄断，TOP5厂商占了全球85％的份额。
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ArF光刻胶 7nm 半导体
在东京实施出口限制之后,韩国的芯片和显示器制造商已转向本土化学制品来填补真空,从长远来看,这可能对日本公司造成更大的打击。在被排除在供应链中至关重要的部分之后,韩国公司不得不寻求其他途径来保持生产水平的稳定增长。全球领先的液晶显示器生产商LG Display于11月开始使用韩国SoulBrain生产的蚀刻气体制造面板。LG以前曾使用过从日本Stella Chemifa进口的超纯蚀刻气体溶液,并被SoulBrain稀释了100倍。LG官员说:“但是,由于我们将其稀释得如此之多,我们不需要像日本那样精确地加工
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韩国 日本 半导体
据国外媒体报道，近日，国际市场研究机构IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名。其中，华为海思排名第十，成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。IC Insights的一份报告显示，排名前10的半导体制造商分别是英特尔（美国）、三星（韩国）、台积电（中国台湾）、海力士（韩国）、美光（美国）、博通（美国）、高通（美国）、德州仪器（美国）、英伟达（美国）、海思（中国大陆）。在排名前10的半导体制造商中，有6家是美国公司，2家是韩国公司，中国台湾和中国大陆各1家。其中
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华为 海思 半导体
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。
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封装 半导体 5G新基建
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，今日宣布任命Bernard (“Bernie”)为安森美半导体公司及其全资子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席会计官，以及SCILLC财务副总裁 。 Colpitts此前是总部位于美国德克萨斯州的视频游戏零售商GameStop Corp.的高级副总裁兼首席会计官。执行副总裁兼首席财务官Bernard Gutmann说：“我很高兴欢迎Bernie成为我直接下属的一
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任命 CFO 半导体
长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。
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中国长城 半导体 晶圆切割机
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。ReRAM是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器，此产品可将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身，同时具备更低的功耗及更快的读写速度。ReRAM作为存储器前沿技术，未来预期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的优势。ReRAM存储芯片的能耗可达到闪存的1/20
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我们的公司DNA和46,000名优秀员工的日常工作中。在这个充满挑战的时代，我们的员工再次用行动证明了他们适应力、创造力和社区承诺。我们的可持续发展理念
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面对新冠疫情，企业采取联合行动应对全球最大挑战的必要性从未如此显著。科技公司更是如此，因为数据和信息在帮助追踪、诊断和治疗这一流行病方面发挥着至关重要的作用，并且将在我们 努力应对未来全球性挑战 中继续发挥重要作用。英特尔长期以来一直致力于将企业社会责任融入公司的业务运营。时光飞逝，难以置信自制定2020年企业社会责任目标以来，已经过去了近十年。不过也很高兴地告诉大家，我们几乎实现了所有目标。英特尔最新企业社会责任报告详细介绍了我们所付诸的努力，我想特别分享其中几项成就：●
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英特尔 半导体
为了进一步扩大航天级抗辐射加固功率器件的产品组合，意法半导体近日推出了新的已通过ESCC（欧洲航天元器件协调委员会）认证的200V和400V功率整流管，以及45V和150V抗SEB[1]效应的肖特基整流管。新推出的 抗辐射加固肖特基二极管 包括SEB耐量高达61MeV/cm2/mg LET (线性能量传递)的45V和150V产品，这两款产品是业界首款额定SEB的肖特基二极管产品，适用于多种转换器拓扑。150V和45V产品都可以直连100V和28V卫星电源总线。在40A/125°C时，1
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5月13日报道昨晚,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应用材料)向国内晶圆制造等企业客户发布信函,称为落实美国新修订的《出口管制条例》,要求客户确认新条例修订内容并签署承诺。经集微网查证,应材和泛林两家厂商发函一事属实,也确有国内Fab厂商接到了相关信函。此次“信函事件”可以视为美国半导体企业开始为4月底颁布,并将于6月底日生效执行的美国新版《出口管制条例》进行准备。而在明确了军事用途的定义,同时强调申报流程之后,也意味着美国对华半导体出口管制的进一步升级。但受多重因素的影响,美国对华半
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半导体 出口管制
意法半导体发布了三款功能安全软件包，简化基于STM32和STM8微控制器和微处理器的安全至关重要的工业、医疗、消费和汽车产品的开发。这些软件包可免费下载使用，其中包含满足适用的IEC和ISO规范所需的资源。意法半导体拥有1000多款STM32微控制器，以及包括STM8AF汽车级认证产品在内的STM8系列微控制器，为开发者提供广泛的产品选型和亲民的价格，而价格昂贵的专用安全MCU通常是无法做到这两点的。工业用功能安全软件包 X-CUBE-STL 通过了TÜV Rheinland认证测试机
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微控制器 半导体 认证软件包
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。新闻亮点：● 恩智浦将Wi-Fi 6产品组合与全面的EdgeVerse计算处理和安全平台相结合，帮助客户加速进军广泛的市场● 利用Wi
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OEM 半导体
意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块（BCM）控制车门锁的中控锁整体解决方案，取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件，同时提供了更先进的功能。该IC集成一个独有的安全保护功能，在发生事故时，该功能可以强制接管正常操作，方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能，诊断功能可以检测
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