TDK：详解MLCC技术及材料未来发展趋势

　　可靠性：由于应用制品的多样性，MLCC的工作温度范围、使用电压等条件越来越苛刻，由于汽车电装化的加速，电容的小型、高性能化和在高温、高耐压条件下的可靠性是非常重要的。同时产业用的电子设备要求MLCC在非常苛刻的条件下耐高低温冲击要具有非常高的可靠性，并且能够正常稳定地进行工作。

　　SMT贴片：高密度的贴装要求MLCC在尺寸、形状、精度以及端子电极、编带形态也提出了很高的要求，例如TDK的窄间距编带、有利用环保、可再生利用。

　　价格：随著MLCC向小型化、高容量化发展以及市场的竞争，近年来价格的下降也是非常显著的，但是由于制造工艺的难度增加，电解质的微小化、薄层化降低了制品的合格率，使生产成本有所增加。当然，这个高性能和低价格的矛盾是需要制造厂商进一步解决的。

　　材料技术发展趋势

　　支撑MLCC发展的最重要是材料技术的开发，从1991年开始，MLCC的内部电极从贵金属(Pd、Ag)到贱金属(N)的工业化的成功开始，使MLCC的小型化大容量化有了飞速的发展。与此同时薄层、多层化技术、设计的宽容度也有了飞速的提高。

　　TDK公司高介质率材料的开发正在快速发展，介质厚度小于1μm，介质颗粒直径在0.2~0.25μm之间，介质率在3,800~4,000之间。介质的微细化是介质薄层化的基础，一般来说介质的颗粒微细化会导致介质材料的介质率降低，这是材料设计的一个难点所在。TDK公司在材料开发方面采用了以BaTiO3高结晶的钛酸钡为主要的材料，使得介质的细微化和高介质率成为可能。

　　电子设备的小型化、高性能化是今后电子工业的发展趋势，由于根据目前的经济状况，价格的竞争不可避免，这对MLCC的制造厂商也提出了更高的要求。对于材料技术、模拟技术、制造工序技术的开发将是所有MLCC生产厂商所面临的课题。