封装技术助力集成电路产业快速发展
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芯片的封装类型
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/95783.htm1.BGA球栅阵列封装
2.CSP芯片缩放式封装
3.COB板上芯片贴装
4.COC瓷质基板上芯片贴装
5.MCM多芯片模型贴装
6.LCC无引线片式载体
7.CFP陶瓷扁平封装
8.PQFP塑料四边引线封装
9.SOJ塑料J形线封装
10.SOP小外形外壳封装
11.TQFP扁平簿片方形封装
12.TSOP微型簿片式封装
13.CBGA陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP陶瓷四边引线扁平
16.CERDIP陶瓷熔封双列
17.PBGA塑料焊球阵列封装
18.SSOP窄间距小外型塑封
19.WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20.FCOB板上倒装片
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