金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

　　现代多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。与此同时，这些公司又往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好的，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的反应速度。因此中国IC设计公司可以把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，使IC设计公司专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)等。

　　呼唤中国IC设计的10亿美元公司

　　其实，尽管2008年中国IC设计产业增速出现大规模滑坡，出现一场行业性的危机，但是依然有一群务实的、贴近中国市场的IC厂商迅速成长起来，并在某些领域对欧美日韩企业造成威胁，这其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路，等等。它们勤奋踏实，机警灵活，并充分了解中国市场，已借着金融危机之机向欧美日韩IC发起了有力的挑战。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。

　　因此，换一个角度看，也许这轮与全球经济危机叠加的行业危机，是一次绝好机会，使中国IC设计业在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的状态向前发展。凤凰只有在浴火重生之后才会更加的美丽。也许在那时，中国真的能够出现一个或者更多10亿美元的IC公司。这也是很多中国IC业界人士的光荣与梦想。

　　在此过程中，中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为从上述造成“中国芯”困境的原因来看，中国IC企业并不是缺少市场、人才/技术、资本和鼓励政策，而我们没有解决的恰恰是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理，以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题，从而营造一个健康的产业环境。而破解当前“中国芯”困境的关键端在于此。