金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

　　另外，中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。总之，中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是：资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓，行业集中度不够。

　　除了产业的客观环境外，在前几年的高速发展下，颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热，泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”，另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是最现实的，它可以帮我们升温，也会最快地帮我们降温，将产业在泡沫吹起后，打回原型。

　　当然，中国IC设计产业发展到今天这一步的最根本原因，可能还是技术创新不足，没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业，相对美国半导体业的技术领先、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势，中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势，因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的唯一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势，特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。

　　走出低谷之道

　　鉴于上述问题，中国IC设计公司要想走出低谷，首要问题就是必须先选择出适合自身的市场，并选择适当的切入时机，避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期，但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期，这就给了中国IC设计产业一个缓冲期，再加上中国广阔的市场空间，只要选对方向，中国IC公司仍有做大做强的机会。

　　目前，业界之前普遍认为TD-SCDMA的商用是中国整个手机产业崛起的一次难得机会，同时也会拉动芯片产业的发展，因此无论是政府还是IC设计公司都在此领域投入了大量的资金和人力，TD基带芯片目前已形成T3G、展讯、大唐-联发科(ADI)三大阵营，产业格局基本形成。当然从2008年TD-SCDMA试商用的效果来看，并不尽如人意，TD手机整个2008年的销量仅有几十万部，远远不及2G手机。预计3G市场的暴发期要等到2010年以后。

　　CMMB解调芯片则是去年以至今后一段时间，IC设计厂商最为关注的另一个市场。2008年北京奥运的举办，对手机电视市场起了非常明显的拉动作用。

　　凭借广大的“山寨机”和移动终端市场的拉动，CMMB芯片出货量快速增长，估计2008年CMMB芯片整体市场规模已经达到数百万颗。除较早进入的创毅视讯、泰合志恒两家外，展讯、以色列公司Siano、苏州中科半导体、中科院微电子等也已发布CMMB解调器。相信CMMB电视手机市场在降价作用下，将有更为快速的成长。

　　在处理好与外部环境的关系之后，中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态，并与产业链上下游的企业合作创新，努力降低成本，重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域，没有几年的积淀，不会有回报。只有实实在在，踏踏实实做事的公司才能获得成功。

　　最后，也是最重要的一点。半导体产业是一个全球性的产业，未来公司间的竞争是整体实力上的竞争，虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累，但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈，还是需要科技创新。

　　其实，科技创新不可能有那么多原创，引进、消化和再创新也是一种创新，例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外，创新不仅包括技术创新，还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新，例如今后IC设计公司要想轻装上阵，利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。