Cadence提供新技术及完整产品线

Cadence公司希望自己能够成为全球电子行业不可或缺的伙伴，而非仅提供解决方案。通过开放式合作，Cadence公司与晶圆厂、系统供应商、IP供应商、设备供应商和半导体设计公司一起面对纳米时代带来的挑战，帮助客户取得成功。Cadence亚太区总裁居龙先生表示：“今年第二季度，公司收入比去年同期增长了15%，这表明Cadence的技术和战略符合客户的市场需求。”
Cadence提供革命创新及领先的EDA技术，以及完整和广泛的产品线。为了满足市场的需要，Cadence从最初提供点工具开始，到提供整个设计流程、设计平台，今年更是创新性的把目光投向了垂直市场，面向无线芯片领域，推出了混合信号与RF的最新设计流程、设计服务和经验证的IP。今后，Cadence还会面向其它市场推出针对性的产品。
居龙先生认为，目前中国的IC市场存在着许多挑战。比如缺乏合格的IC人才；对知识产权的保护意识不够，阻碍了国外IP的进入；设计公司不能以市场为导向来定义产品，产品缺乏竞争性；资本市场机制还不完善等。Cadence在美国有根据行业现状制定的23门课程，Cadence希望将这些课程引入中国，能够对中国IC人才的培养有所帮助。
在今年的巡回技术研讨会上，Cadence展示了其四大平台技术包括Virtuoso定制设计平台、Incisive功能验证平台、Encounter数字IC设计平台以及Allegro系统互连设计平台的最新研究成果。其中包括基于断言的验证和综合性的SystemVerilog、SystemC以及e基准测试的集成功能验证环境，带有加速和仿真功能的系统建模，65纳米工艺下的高性能数字IC设计流程，RF IC、系统IC、无线设计以及A/MS设计流程，跨越芯片-封装-板级的系统级互连优化，以及团队协作的PCB设计技术等。这些技术能够帮助客户设计出性能更出色的芯片和系统，提升产量，并加速产品的上市时间。