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Freescale在无线网络之中的解决方案

作者: 时间:2009-04-02 来源:新浪科技 收藏

  “2009LTE技术发展论坛”于2009年4月2日在北京举行。本次主题为“演进 融合 发展”,论坛就LET全球最新进展,网络部署对LTE的思考,FDD和TDD的融合,未来终端的发展方向,的发展机遇和技术创新等方面邀请业内专家进行深入交流和沟通,探讨未来移动通信的发展,对中国尤其是TD-SCDMA的产业发展提供有价值的参考。

  以下为飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健发言实录:

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/93107.htm

  曲大健:首先,非常感谢有这个机会,来给大伙介绍一下我们飞思卡尔公司,以及我们在中国的TDD产业开发之中做的产品和技术的努力。

  我今天演讲的主要内容,第一个是向大家分享一下在网络的演进之中,我们面临着一些什么样的挑战,以及这个挑战对于我们半导体制造商来讲都意味着什么。第二部分我向大家介绍一下在无线的网络之中我们的解决方案,最后有一个案例。

  当前的3G网络,以及以后向LTE演进的网络框图,这个框图被很多人引用过,我不再说了。有一点大家可以看到,过去的网络是三层的,中间有一个RNC,以后的网络会演化成扁平的,把RNC已经去掉了。从3G的网络向以后的LTE网络演进的时候,会发生一些什么呢?

  首先,它的速率会有很大的提高,现在我们只能达到十几兆,以后我们可能要达到几百兆。这样的话,是现在的3G网络没有办法支撑的,也是以后大家为设计LTE网络的出发点。

  第二部分,在里面我们会用到非常新的技术,以便达到这么高的数据吞吐率,比如少MIMO等等新技术。那么这个数据的吞吐率的增加和MIMO技术的采用,还要求网络单元之间的延迟要比以前更小,过去可能是10毫秒左右,现在只需要过去的一半,否则的话没有办法支持这么大的数据吞吐量,以及这么高的速率。

  另外,它是一个全IP的网络,里面牵扯到一些加密的问题,这也会对于各个网络之间的单元接口和处理芯片提出很高的要求。

  还有它对于物理层DSP的芯片,也提出了非常非常大的挑战。比如说过去我们在TD-SCDMA我们几十兆就够了,但是以后的LTE里面,我们可能要用到的吞吐率是以前的10倍以上。这一点对于芯片的制造商,也是非常非常大的挑战。

  在网络演进LTE中间,会把网络的带宽直接扩展到10兆,甚至是20兆。在这么大的带宽之下,对于我们功放的效率、功放的价钱等等也是非常大的难题。另外,在网络演进之中,怎么样保护运营商以及用户的投资,怎么样能够达到所谓绿色的无线网络,降低网络单元的功耗,也是需要考虑的一些问题。

  综合所有的挑战,大伙可以看出来,这几乎是在向网络制造商和芯片制造商要求一个完美的东西。速率更高、价钱更便宜、功耗更小,这一点是网络演进的一个动力,也是所有人在面对的一个挑战。

  针对这个挑战,我们有这样的一些产品,对于物理层的信号处理,我们有多核的DSP,是在业界第一个推出多核的商用DSP的公司。从推出以后,我们已经发展了三代。现在我们在今年的年初刚刚推出了我们最新的6核的DSP的产品。这个产品是我们针对于LTE的网络演进来设计的,它会提供一个解决LTE物理层的纯DSP的方案,不需要其他的硬件的东西。对于MAC层的处理,你的物理层用得好不好,跟你MAC的调度非常非常有关系。它的调度比以前更复杂、要求的速度更快、比以前的效率更高。这需要有强大的CPU来支撑你整个的调度的算法,在这个里面Freescale也有非常非常强大的多核的CPU产品来解决这个东西。在不同的网络接口之间,因为你数据的吞吐速率非常非常高,所以在不同的网络之间的传输也非常非常频繁,要求的带宽也非常非常大。然后,在我们各个设计处理芯片之间,我们都提供高速的接口。比如说PCIE。另外是我们Freescale非常骄傲的产品,就是我们高效率的功放。这个东西在中国的TD-SCDMA的网络里面得到了非常非常广泛的应用,下面我会有详细一点的介绍。


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关键词: Freescale 3G TD-LET

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