飞兆半导体的RF功率放大器模块获全球最大的主板制造商选用
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RMPA2455器件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50欧姆的内部匹配阻抗，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该器件的片上检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机选项。RMPA2455器件所具备的低功耗和出色线性度乃是飞兆半导体专有InGaP异质结双极晶体管 (HBT）技术的成果。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/3249.htm飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner称：“RMPA2455具有业界领先的性能，包括30 dB小信号增益和22 dBm调制功率输出下3% 的EVM性能，这正是世界最大PC主板制造商之一在其主流标准平台设计中采用飞兆半导体器件的主要原因。RMPA2455器件现已大批量生产，并丰富了飞兆半导体不断扩大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。设计人员可利用飞兆半导体器件，用于各种CDMA/CDMA2000-1X、美国PCS、韩国频段、蜂窝频段、WLAN和WCDMA应用。”
RMPA2455功率放大器的其它主要特性和规格包括：
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