瑞银：半导体未来…大者恒大！

　　全球最大封测厂日月光半导体23日召开股东会，营运长吴田玉表示，中国红色供应链未来发展可期，台湾应该戒慎因应，且他预期未来5~10年中，中国有机会出现一家可以在全球半导体界称得上巨人的企业。 图/报系资料照

　　近期半导体业表现疲软，除受库存调整影响外，另一个重大危机则是面临来势汹汹的红色供应链挑战;然而瑞银证券团队认为，台厂在设计方面仍领先大陆厂商，且未来将是蓝海市场，台厂也可能从中找到获利契机。

　　对于红色供应链带来的挑战，刚举办完今年企业论坛的瑞银证券认为，台厂在设计方面仍领先大陆厂商，投资人不需过度担忧;且瑞银投资银行亚洲半导体行业分析师陈慧明指出，尽管大陆厂商有政府金援资助，但该产业不是砸钱就够，认为对台厂真要造成威胁还要一段时间。

　　陈 慧明表示，近期在半导体业界整并新闻不断、加速整合，未来将出现大者恒大的情况，因此看好龙头企业的表现，认为领导厂商的重要性将与日俱增。陈慧明说，在 美国半导体业已经看到跨业结盟寻求大蓝海的趋势，未来龙头厂商优势将越来越明显，台湾供应链完整，在亚洲区域间具竞争力，对台厂来说半导体厂商之间整合是 好事，相较于日本、韩国，台湾有机会追上美国脚步，对台湾半导体长期仍看好。

　　而面对中国半导体产业正进入高成长的时期，陈慧明认为对台湾 半导体业者来说代表的是威胁也是机会，并预估物联网(IOT)和资料中心是半导体产业下一波高成长的来源，该领域的区域领导厂商后市看涨，且TMT(网 路、内容/媒体和科技)产业正朝向跨产业合作、MMA和建立新营运模式的方向前进，陈慧明偏好有较长期规画远景的公司。