移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办 作者： 时间：2004-08-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 专家荟萃 听者如云 ---- 移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办 3月17日，由《电子设计应用》杂志社、《电子产品世界》杂志社、慕尼黑国际博览集团共同主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。本次会议依托慕尼黑上海电子展，邀请多家全球著名公司参与，来自多个国家和地区的专家为大家做了精彩的演讲。研讨会吸引了170多位付费代表参加。成为本次会议一大亮点。本次会议背景资料请见：http://www.edw.com.cn/upload/txic.htm
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