智能手机发展趋势及设计中需要注意的问题

　　BLE芯片通常要求提供2个晶体，一个高频晶体负责给射频部分的锁相环提供时钟，一个低频的32.768KHz晶体负责提供进入低功耗模式后的唤醒时钟。

　　一个Slave设备在上电后会进入广播状态，在37、38、39信道上发送广播帧，Master设备如果扫描到Slave设备会进行连接，进行数据的交互。

　　一个Slave设备在广播状态时，如果此时手机或者包嗅探器监听不到广播帧，很有可能是发射的中心频点出现了偏差。BLE协议中规定调制的频偏不会大于150KHz，如果中心频点的频偏大于50KHz就有可能通信不上了，如下图所示。

　　而中心频点的偏差是和高频晶体的偏差相关的，也就是说高频晶体的偏差越大，中心频点的偏差就会越大。

　　在Slave和Master连接后如果过一定时间连接会断开，此问题很可能是地频晶体的偏差造成的。在进入连接状态后，每过一段时间，Master会发送CONNECT_REQ以维持连接状态，这个时间叫connInterval(connSlaveLatency=0)。在两个connInterval间，Slave使处于休眠状态的(毕竟是低功耗的设备嘛，如果老是处在接受模式下，功耗怎么可能降下去呢)。如果低频晶体的频率不准，会造成唤醒的时间出现偏差，错过CONNECT_REQ，造成连接失败。当然也可以加大Slave唤醒的时间窗口，不过肯定会造成功耗的加大。

　　QN9021内置了32.768KHz的RC振荡器，用户也可使用外部高精度的32.768KHz晶体，这样给低功耗的设计提供较灵活的选择。

　　2 NFC

　　在NFC系统设计中，天线设计是一个难点，设计者只能在天线尺寸和通信距离间做平衡。如果想在不增加天线尺寸的情况下增加通信距离，只能加大驱动端的信号强度。

　　NXP的PN66T模块内置有5V驱动器可将天线减小25%，在卡模式下，天线尺寸减小3倍以上。能很好地实现天线尺寸和通信距离间的平衡。

　　3音频放大器

　　手机音频硬件方面，主要包括DSP(数字信号处理器)、Codec(编解码器，包括DAC和ADC)和放大器等。其中DSP一般都集成在手机处理器SoC中，Codec也有被集成在套片内，放大器都是在主芯片外。

　　为实现更佳的音质和更大的输出音量，提高用于驱动扬声器的驱动电压一直是设计的要求。TFA9890扬声器驱动器IC，可升压到9.5V，可为放大器提供更大的电压裕量，防止放大器削顶。

　　智能手机厂商已经从单纯的关注提高硬件性能，发展到在关注提高硬件性能的同时更关注提供更多贴近生活的应用，以提高用户的应用体验。而作为产业链上游的传统的IC厂商也适应了这一变化，力求提供完整的解决方案，帮助智能手机厂商简化设计流程，缩短上市时间，也给APP的开发者提供了更大的想象空间。NXP也提供了配套的MIFARE SDK，可在Java级实现对所有硬件特性的访问，优化了与NTAG设备交互的Android应用的开发过程，可简化手机厂商的系统设计流程和周期。