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瑞萨科技公司与 NTT DoCoMo公司联手研制单片大规模集成电路

作者:电子设计应用 时间:2004-07-27 来源:电子设计应用 收藏
公司今日宣布一项与 NTT DoCoMo公司的协议,两家公司将联合研制一种单片大规模集成电路,用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS双模式手机 ,旨在促进FOMA服务在全世界的应用。
两家公司将把NTT DoCoMo的 W-CDMA技术与 的大规模集成电路制造技术、多媒体应用处理器以及GSM/GPRS技术结合起来,把手机大规模集成电路和SH-Mobile 应用处理器集成在一块芯片上,用于双模式手机。

新型大规模集成电路的主要特点如下:
·支持 W-CDMA + GSM/GPRS 双模式手机。
·基带大规模集成电路和 SH-Mobile应用处理器集成在一块芯片上。
·使用 SH-Mobile第三代CPU芯核(这项开发项目的名称是 SH-X),提供功能强大的多媒体应用处理的功能,其中包括图像、音频及 Java TM的功能,而且功耗很低。

这两家公司计划在2006财政年度的上半年完成一项产品。将与 NTT DoCoMo 合作,为手机制造商提供一种基于新型大规模集成电路的平台,并且在全球推广FOMA服务的应用并且降低费用。瑞萨科技还计划为UMTS *市场提供这种大规模集成电路。

*注:UMTS (是Universal Mobile Telecommunication System即通用移动电讯系统的简称)是欧洲的第三代移动电讯系统。欧洲电讯系统标准符合 IMT-2000标准,它的最高传送速率是 2 Mbps。



关键词: 瑞萨科技

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