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瑞萨科技通过扩展马来西亚后道工序工厂和建立新的设计公司

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作者:时间:2008-01-23来源:电子产品世界收藏

  公司今天宣布,计划在扩展其后道工序工厂,以进一步加强该公司的模拟和分立业务。此外,瑞萨还在建立了一家新的模拟和分立设计公司来增加其设计资源。

  自从该计划启动以来,瑞萨已在两个主要业务领域获得了增长:微控制器(MCU)业务,及专注于移动、汽车和PC/AV市场的系统解决方案业务。2007年4月,瑞萨成立了一个新的标准产品事业部,加强了公司的模拟和分立业务。凭借坚实的基础,瑞萨又建立了第三个部门,以实现进一步的增长。

  瑞萨目前在拥有两家模拟和分立半导体元件后道工序工厂:位于槟榔屿的 Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.(RSM),以及位于吉打州的RSM的全资子公司 Renesas Semiconductor(Kedah)Sdn.Bhd.(RSK)。目前的扩展包括在RSK建造一座新的建筑物,这将把马来西亚当前大约37,000平方米的生产厂房综合面积增加到大约43,000平方米。当RSK的新厂房在2008年8月开始运行时,马来西亚模拟和分立半导体元件的总产量将翻一番,从目前每月的6亿件达到每月大约12亿件。

  此外,2008年1月1日,RSM的模拟和分立半导体器件设计部门已作为一家独立的公司开始运作,名为Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM).。瑞萨目前正在扩展其诸如中国和越南的海外设计资源,以降低设计和开发成本。作为这种努力的一部分,该公司计划在2009财年雇用100多名设计人员,将RDM的人数从现在的100名增加到200名。

  模拟和分立半导体业务目前占了瑞萨合并基础业务的大约10%。瑞萨正在努力增加这个业务领域的效率,以超过市场成长速度。



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